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74AHC1G08GV,125

产品描述HC/UH SERIES, 2-INPUT AND GATE, PDSO5
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小70KB,共11页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74AHC1G08GV,125概述

HC/UH SERIES, 2-INPUT AND GATE, PDSO5

HC/UH系列, 2输入 与门, PDSO5

74AHC1G08GV,125规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconduc
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSOP
包装说明PLASTIC, SC-74A, SOT-753, 5 PIN
针数5
制造商包装代码SOT753
Reach Compliance Codecompli
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G5
JESD-609代码e3
长度2.9 mm
逻辑集成电路类型AND GATE
最大I(ol)0.008 A
湿度敏感等级1
功能数量1
输入次数2
端子数量5
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSOP5/6,.11,37
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Su10.5 ns
传播延迟(tpd)16 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.95 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度1.5 mm

74AHC1G08GV,125相似产品对比

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描述 HC/UH SERIES, 2-INPUT AND GATE, PDSO5 HC/UH SERIES, 2-INPUT AND GATE, PDSO5 HC/UH SERIES, 2-INPUT AND GATE, PDSO5 HC/UH SERIES, 2-INPUT AND GATE, PDSO5 HC/UH SERIES, 2-INPUT AND GATE, PDSO5
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSOP TSOP TSSOP TSSOP TSSOP
包装说明 PLASTIC, SC-74A, SOT-753, 5 PIN PLASTIC, SC-74A, SOT-753, 5 PIN 1.25 MM, PLASTIC, MO-203, SC-88A, SOT-353-1, TSSOP-5 TSSOP, TSSOP5/6,.08 TSSOP,
针数 5 5 5 5 5
制造商包装代码 SOT753 SOT753 SOT353-1 SOT353-1 SOT353-1
Reach Compliance Code compli unknow unknow compli unknow
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3
长度 2.9 mm 2.9 mm 2.05 mm 2.05 mm 2.05 mm
逻辑集成电路类型 AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE
功能数量 1 1 1 1 1
输入次数 2 2 2 2 2
端子数量 5 5 5 5 5
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 16 ns 16 ns 16 ns 16 ns 16 ns
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin (Sn) TIN TIN Tin (Sn) Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.95 mm 0.95 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 1.5 mm 1.5 mm 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
是否Rohs认证 符合 - - 符合 符合
湿度敏感等级 1 - - 1 1
峰值回流温度(摄氏度) 260 - - 260 260
认证状态 Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - - 30 30

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