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89HPES16T4G2ZABXG8: 产品描述SBGA-288, Reel; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小777KB，共32页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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89HPES16T4G2ZABXG8概述

SBGA-288, Reel

89HPES16T4G2ZABXG8规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Integrated Device Technology
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	SBGA
包装说明	SBGA-288
针数	288
制造商包装代码	BXG288
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
地址总线宽度
总线兼容性	PCI; SMBUS
最大时钟频率	125 MHz
最大数据传输速率	16000 MBps
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PBGA-B288
JESD-609代码	e1
长度	23 mm
湿度敏感等级	3
端子数量	288
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装等效代码	BGA288,22X22,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2,2.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.7 mm
最大供电电压	1.1 V
最小供电电压	0.9 V
标称供电电压	1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	BUS CONTROLLER, PCI

89HPES16T4G2ZABXG8相似产品对比

	89HPES16T4G2ZABXG8	89HPES16T4G2ZBBXI	89HPES16T4G2ZBBXI8	89HPES16T4G2ZBBX8	89HPES16T4G2ZABX	89HPES16T4G2ZABXG
描述	SBGA-288, Reel	SBGA-288, Tray	SBGA-288, Reel	SBGA-288, Reel	SBGA-288, Tray	SBGA-288, Tray
Brand Name	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology
是否无铅	不含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	不符合	不符合	不符合	不符合	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	SBGA	SBGA	SBGA	SBGA	SBGA	SBGA
包装说明	SBGA-288	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, SBGA-288	SBGA-288	SBGA-288	SBGA-288	SBGA-288
针数	288	288	288	288	288	288
制造商包装代码	BXG288	BX288	BX288	BX288	BX288	BXG288
Reach Compliance Code	compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
总线兼容性	PCI; SMBUS	PCI	PCI; SMBUS	PCI; SMBUS	PCI	PCI
最大时钟频率	125 MHz	125 MHz	125 MHz	125 MHz	125 MHz	125 MHz
JESD-30 代码	S-PBGA-B288	S-PBGA-B288	S-PBGA-B288	S-PBGA-B288	S-PBGA-B288	S-PBGA-B288
JESD-609代码	e1	e0	e0	e0	e0	e1
长度	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3
端子数量	288	288	288	288	288	288
最高工作温度	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA
封装等效代码	BGA288,22X22,40	BGA288,22X22,40	BGA288,22X22,40	BGA288,22X22,40	BGA288,22X22,40	BGA288,22X22,40
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	225	225	225	225	260
电源	1.2,2.5,3.3 V	1,2.5,3.3 V	1,2.5,3.3 V	1,2.5,3.3 V	1.2,2.5,3.3 V	1.2,2.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm
最大供电电压	1.1 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V
最小供电电压	0.9 V	0.9 V	0.9 V	0.9 V	0.9 V	0.9 V
标称供电电压	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	20	30
宽度	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	BUS CONTROLLER, PCI	BUS CONTROLLER, PCI	BUS CONTROLLER, PCI	BUS CONTROLLER, PCI	BUS CONTROLLER, PCI	BUS CONTROLLER, PCI

89HPES16T4G2ZABXG8

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