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89HPES16T4G2ZBBX8

产品描述SBGA-288, Reel
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小777KB,共32页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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89HPES16T4G2ZBBX8概述

SBGA-288, Reel

89HPES16T4G2ZBBX8规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码SBGA
包装说明SBGA-288
针数288
制造商包装代码BX288
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
地址总线宽度
总线兼容性PCI; SMBUS
最大时钟频率125 MHz
最大数据传输速率16000 MBps
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PBGA-B288
JESD-609代码e0
长度23 mm
湿度敏感等级3
端子数量288
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装等效代码BGA288,22X22,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)225
电源1,2.5,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.7 mm
最大压摆率908 mA
最大供电电压1.1 V
最小供电电压0.9 V
标称供电电压1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BUS CONTROLLER, PCI
Base Number Matches1

89HPES16T4G2ZBBX8相似产品对比

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描述 SBGA-288, Reel SBGA-288, Tray SBGA-288, Reel SBGA-288, Tray SBGA-288, Tray SBGA-288, Reel
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 SBGA SBGA SBGA SBGA SBGA SBGA
包装说明 SBGA-288 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, SBGA-288 SBGA-288 SBGA-288 SBGA-288 SBGA-288
针数 288 288 288 288 288 288
制造商包装代码 BX288 BX288 BX288 BX288 BXG288 BXG288
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
总线兼容性 PCI; SMBUS PCI PCI; SMBUS PCI PCI PCI; SMBUS
最大时钟频率 125 MHz 125 MHz 125 MHz 125 MHz 125 MHz 125 MHz
JESD-30 代码 S-PBGA-B288 S-PBGA-B288 S-PBGA-B288 S-PBGA-B288 S-PBGA-B288 S-PBGA-B288
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e1 e1
长度 23 mm 23 mm 23 mm 23 mm 23 mm 23 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3
端子数量 288 288 288 288 288 288
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA LBGA LBGA LBGA LBGA LBGA
封装等效代码 BGA288,22X22,40 BGA288,22X22,40 BGA288,22X22,40 BGA288,22X22,40 BGA288,22X22,40 BGA288,22X22,40
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 225 225 260 260
电源 1,2.5,3.3 V 1,2.5,3.3 V 1,2.5,3.3 V 1.2,2.5,3.3 V 1.2,2.5,3.3 V 1.2,2.5,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm
最大供电电压 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V
最小供电电压 0.9 V 0.9 V 0.9 V 0.9 V 0.9 V 0.9 V
标称供电电压 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn63Pb37) TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 20 30 NOT SPECIFIED
宽度 23 mm 23 mm 23 mm 23 mm 23 mm 23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI

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