Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74HC75DB,112

文档预览

74HC75DB,112: 产品描述HC/UH SERIES, DUAL HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小94KB，共20页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

74HC75DB,112概述

HC/UH SERIES, DUAL HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16

HC/UH系列, 高电平双触发D触发器, 互补输出, PDSO16

74HC75DB,112规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconduc
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SSOP1
包装说明	5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT-338-1, SSOP-16
针数	16
制造商包装代码	SOT338-1
Reach Compliance Code	compli
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	6.2 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D LATCH
最大I（ol）	0.004 A
湿度敏感等级	1
位数	2
功能数量	2
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su	36 ns
传播延迟（tpd）	190 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
触发器类型	HIGH LEVEL
宽度	5.3 mm
最小 fmax	60 MHz

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

74HC75

Quad bistable transparant latch

Rev. 03 — 12 November 2004

Product data sheet

1. General description

The 74HC75 is a high-speed Si-gate CMOS device and is pin compatible with low power

Schottky TTL (LSTTL). The 74HC75 is speciﬁed in compliance with JEDEC

standard no. 7A.

The 74HC75 has four bistable latches. The two latches are simultaneously controlled by

one of two active HIGH enable inputs (LE12 and LE34). When LEnn is HIGH, the data

enters the latches and appears at the nQ outputs. The nQ outputs follow the data inputs

(nD) as long as LEnn is HIGH (transparent). The data on the nD inputs one set-up time

prior to the HIGH-to-LOW transition of the LEnn will be stored in the latches. The latched

outputs remain stable as long as the LEnn is LOW.

2. Features

Complementary Q and Q outputs

and GND on the center pins

Low-power dissipation

Complies with JEDEC standard no. 7A

ESD protection:

HBM EIA/JESD22-A114-B exceeds 2000 V

MM EIA/JESD22-A115-A exceeds 200 V.

Multiple package options

Speciﬁed from

−40 °C

to +80

°C

and from

−40 °C

to +125

°C.

74HC75DB,112相似产品对比

	74HC75DB,112	74HC75PW,112	74HC75PW,118	74HC75	74HC75N
描述	HC/UH SERIES, DUAL HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16	HC/UH SERIES, DUAL HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16	HC/UH SERIES, DUAL HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16	HC/UH SERIES, DUAL HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16	HC/UH SERIES, DUAL HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
位数	2	2	2	2	2
功能数量	2	2	2	2	2
端子数量	16	16	16	16	16
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
表面贴装	YES	YES	YES	Yes	NO
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	双	DUAL
触发器类型	HIGH LEVEL	HIGH LEVEL	HIGH LEVEL	高 LEVEL	HIGH LEVEL
Brand Name	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	-	-
是否Rohs认证	符合	符合	符合	-	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SSOP1	TSSOP	TSSOP	-	DIP
包装说明	5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT-338-1, SSOP-16	TSSOP, TSSOP16,.25	TSSOP, TSSOP16,.25	-	DIP, DIP16,.3
针数	16	16	16	-	16
制造商包装代码	SOT338-1	SOT403-1	SOT403-1	-	-
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	-	unknow
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	-	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e4	e4	e4	-	e4
长度	6.2 mm	5 mm	5 mm	-	19.025 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	-	50 pF
逻辑集成电路类型	D LATCH	D LATCH	D LATCH	-	D LATCH
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	-	0.004 A
湿度敏感等级	1	1	1	-	-
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	-	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	TSSOP	TSSOP	-	DIP
封装等效代码	SSOP16,.3	TSSOP16,.25	TSSOP16,.25	-	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	-	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	-	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su	36 ns	36 ns	36 ns	-	36 ns
传播延迟（tpd）	190 ns	190 ns	190 ns	-	190 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified
座面最大高度	2 mm	1.1 mm	1.1 mm	-	4.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	-	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	-	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	-	5 V
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	-	2.54 mm
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	-	NOT SPECIFIED
宽度	5.3 mm	4.4 mm	4.4 mm	-	7.62 mm
最小 fmax	60 MHz	60 MHz	60 MHz	-	60 MHz

推荐资源

谁有TI的开发板，二手的，可以用的。不要811了。: 求助，谁有二手的板子啊，811坏了，也玩得差不多了。刚好有机会换个，谁有不用的，转让给我啊，钱好商量。希望可以弄操作系统的，能上uS|OS的就行...; 493025560 微控制器 MCU

pic 单片机烧录后出现的问题求教: 我用的是PIC16F72单片机，烧录文件为 .HEX 文件，程序是一直能够正常运行的，但是此次正常烧写后，实验发现有些功能正常，有些功能不对了，不知道是何原因，请哪位高人指点一下...; 星晴单片机

解决DSP设计面临的终极挑战: 多年来，数字信号处理器 (DSP) 设计人员一直在应付这样一项艰难的工作：提供占用空间小的高性能芯片，而且要不影响灵活性和软件的可编程能力。由于新的应用程序发展速度惊人，提供的 DSP 必须在 ......; Jacktang DSP 与 ARM 处理器

展望2018: 新年新计划 2017年对我来说是非常槽糕，比较难熬的一年。2017年，准备考研的我，复习完高数（因为我酷爱数学），感觉太简单，没啥意思，决定不再考研，然而没有人支持我这样做（特别是 ......; Newchapter 聊聊、笑笑、闹闹

12864汉字液晶显示--按键电子时钟程序（具有闪烁，移位，加一，减一功能）: #include <reg52.h>#include <intrins.h>#define uchar unsigned charvoid lcd_ini();void ascii_change(void);void delay();void wri_add(uchar com);void wri_dat(uchar com1);void s ......; eeleader-mcu 单片机

芯片IC的极限温度知多少？: A君：芯片的极限温度与额定电压和电流一样是绝对的吗？ B君：不是的！！！芯片极限温度知多少尽管集成电路制造商不能保证芯片在其额定温度范围之外也正常工作，但当超出其温度范围 ......; qwqwqw2088 模拟与混合信号

手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
便携式医疗设备中的信号调整

　　现今的医疗便携设备方便病人自行诊疗、自由走动，甚至可在外出时使用设备。便携式电子医疗设备要实现"方便携带"的特色功能，就必须具备微型化和低功耗的特性。　　此外，这些设备还要有极高的精度以确保病人的安全。医疗设备采用多种不同的传感器来监视病人的健康状况，然后传感器将生理信号转换成电子信号供电子设备分析使用。由于医疗设备中传输的信号都比较微弱，而且还会受到诸多噪声源的干扰，因此信号路径设计对...[详细]
2006年中国的RFID产业的回顾与展望

　　我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引导RFID产业沿着自主、创新、开放和健康的秩序发展，技术创新与应用呈现破茧之势，整个RFID行业正在走出混沌，迎接曙光。　　【RFID射频快报2006年12月31日专稿】我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引...[详细]
英特尔R1000：RFID超高频的风暴眼？

　　【RFID射频快报2007年4月13日讯】在今年三月份，算得上重磅新闻的就是英特尔研发出超高频频段高度集成的芯片产品R1000。随着R1000产品的高调登场，环绕其身旁的低成本、多功能和省能耗等光环也引发了国内外业界研究专家和行业企业的强烈关注和热议。RFID射频快报记者分别致电业内相关人士，就英特尔R1000是否会引发超高频市场剧变一事进行了调查和采访。　　技术成本多优势创造未来新...[详细]
医疗影像存储与传输左右信息化进程

　　医疗信息化需要对数据资产的管理有一个通盘的考虑。　　在在去年本刊举办的“富营”活动中，曾有多数医疗行业CIO表示，目前国内80%的医院已经实施管理信息系统（MIS），系统建设状况相对成熟；而HCIS（临床管理信息化系统）则相对不足。人们普遍关注的电子病历系统、医疗影像存储与传输系统（PACS）系统以及临床决策支持系统，其中绝大部分尚处于部分应用或试用探索阶段，近半数医院仍是空白。　　...[详细]
风河与Intel合作推出MID Linux平台快速发展

　　7月11日，设备软件优化（DSO）厂商风河系统公司（Wind River）日前宣布与Intel合作共同推动MID（Mobile Internet Device, 移动互联网设备）市场的快速发展。借助于Intel公司的支持，风河将推出面向MID市场的开放式、可扩展的Moblin Linux平台。此外，风河还将推出针对Intel Centrino Atom处理器进行优化的商用级Mobli...[详细]
NEC设长春分公司主营车用功率半导体

　　为进一步强化车载半导体的销售业务，NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司，并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后，包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内，NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。　　长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]
合众达电子与中国科大再建Xilinx联合实验室

　　7月9日上午，中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。　　联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统，另外配备多套开发软件，主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]
合众达电子与中国科大再建Xilinx联合实验室

　　7月9日上午，中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。　　联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统，另外配备多套开发软件，主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]
英特尔下周一将发布迅驰2平台

　　随着笔记本电脑出货量开始超过台式电脑的出货量，每一次推出新的笔记本电脑平台对于英特尔来说都是非常重要的。英特尔将在7月14日星期一推出迅驰2平台，这个产品原来的代号是“Montevina”。由于英特尔自己为这个平台制作的集成的图形卡出现了问题，迅驰2平台的推出比英特尔原来的计划晚了几个星期。　　事实上，采用英特尔自己的集成的图形卡的迅驰2笔记本电脑在下周一还不能上市。下周一上市的只有配置...[详细]
ARM LPC2210在脑血氧监测仪中的应用

　　引言　　氧是人体新陈代谢的重要物质,脑组织新陈代谢率高,耗氧量占全身总量的20％左右。在心脑血管疾病及脑外伤病人的临床抢救与治疗中,如果缺乏对脑组织供氧的监护手段,就有可能造成脑组织神经功能的丧失或损害。因此,提供一种连续监测大脑供氧状况的临床设备,对提高心脑血管和脑外伤等多种疾病的诊断和治疗具有重大意义。在健康监护和临床诊断中,对脑组织血氧参数的监测是不可缺少的。　　本文即应用A...[详细]
传感与RFID在血液管理分析中运用

　　1 引言　　传感技术与RFID的融合运用还刚刚起步，中国作为世界的制造业大国与消费大国之一，应牢牢抓住这一机遇，自主探索，推动本土RFID产业的发展，提升社会信息化的水平。　　RFID，即无线射频识别技术，利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触的信息传递，并通过所传递的信息达到识别目的，被列为21世纪最有前途的重要产业和应用技术之一。　　RFID标签具有体...[详细]
为磁共振成像设计耦合的微带谐振器

　　用于医学和科学应用的磁共振成像(MRI)系统需要一个能够建立一个均匀强磁场的高性能、高功率电感。横向电磁(TEM)谐振器1作为需要磁场强度4.7和9.4T的MRI应用中标准交鸟笼型线圈2的高级替代最近颇受关注。比如，在操作频率为200和400MHz时，横向电磁(TEM)谐振器能够达到比同等鸟笼型线圈引起的改进MRI图像质量更好的磁场同向性和更高的品质因素(Q)。为了支持面向基于耦合微带线的MR...[详细]
家庭医疗设备组件市场将稳健成长

　　根据市场研究公司IMS Research最近发表的一份报告预测，家庭医疗设备组件市场将出现强劲成长，预期2011年该市场规模将达14亿美元，平均每年成长10%左右。其中半数以上的成长动力将来自微控制器、模块IC和LCD显示器且该市场将较不受半导体产业的荣衰周期波动影响。　　根据另一份由InMedica旗下医疗电子部门公布的预测数字也显示，消费性医疗设备市场将迅猛成长，2011年制造商的营...[详细]
ARM MPU在医疗电子系统中的应用

　　当前，全球医疗电子行业正逐渐展现出诱人的发展前景，产品更新换代的速度不断提高，同时，由于医疗电子产品自身的特殊性，对元器件的性能、功耗、可靠性和集成度等方面都提出了极高的要求。　　全球各大著名的半导体厂商纷纷推出一系列适合该应用领域的产品。　　基于ARM内核的32位嵌入式微处理器(MPU)，以其高性能、低功耗和丰富的片内资源，成为目前众多医疗电子产品开发平台的首选。其中，Cirrus ...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多