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★木林森：拟投资50亿元启动第四期半导体封装项目木林森近日发布公告称，公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管委会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟投资不超50亿元，启动第四期半导体封装生产项目。公告称，木林森在井冈山经济技术开发区投资建设的项目，目前一、二、三期项目已基本达到序时进度；现启动第四期半导体封装生产项目：该项目主要从事半导体封装、研发、生产、销售；项目投资总投资50亿...[详细]

英特尔(Intel)为期逾一年的裁员计划终于落幕，随着人力精实与策略目标方向重新修正确立，营运也逐步升温，第3季业绩表现优于市场预期，获利较2016年同期明显回升，英特尔亦乐观预期第4季与全年表现。英特尔不仅在PC与数据中心平台仍拥有市占优势，在人工智能(AI)、物联网及5G等新战场亦火力全开，借由技术、行销与生态链整合，快速推升实力，2018年可望抵销英特尔在PC传统领域的衰退。 英特尔于...[详细]

台湾科技股将进入新纪元！摩根士丹利证券指出，台积电将站稳下一波五大产业革新（人工智慧、大数据、5G、AR/VR、自驾车）核心位置，因此，将合理股价预估值调升至外资圈新高的250元，看好将是维持数年之久的“典范移转”，而非仅是1年的产品周期，势将进一步推升投资价值（re-rating）走扬。上周进行除息的台积电，仅上演1日庆祝行情，至今仍呈现贴息状态，外界担心“股价处于高档”是除息行情颠簸的原因...[详细]

SEMI表示，2020年半导体制造设备的销售额将增长6％，至632亿美元，2019年为596亿美元，2021年将继续增至700亿美元。晶圆厂设备领域（包括晶圆加工，晶圆厂设施和掩模/掩模版设备）预计到2020年将增长5％，2021年将增长13％，这要归功于存储器支出的回升以及中国的投资。SEMI表示，晶圆代工和逻辑支出约占晶圆厂设备销售总额的一半，2020年和2021年将出现个位数增...[详细]

5月20日消息，中国科学院研究在铁电材料中发现极化布洛赫点（Blochpoint），是矢量场中的“奇点”，其周围的矢量朝向空间中的各个方向。该发现是继通量全闭合阵列、半子晶格、周期性电偶极子波之后，研究团队在有关铁电材料拓扑畴结构方面的又一项重要突破。相场模拟预测上电极厚度的变化导致半子向布洛赫点转变(a-e)；(f,g)两种布洛赫点的局域极化结构；(h)布洛赫点的位置随...[详细]

推出全新金属化整体解决方案。尖端技术解决高密度互联（HDI）PCB板生产难题，有效减少客户购置成本达30%以上。•全系列可实现水平在线式生产，解决HDI超薄板的生产制造难题，显著提高产品良率•采用片对片和卷对卷混线设计，可自由切换硬板或软板生产，实现超大生产灵活性•可应用于40um以下超薄基板(Ultra-thin)生产工艺，并率先实现实际量产运作•Manz亚智科技是世...[详细]

来自手机芯片供应链的消息，联发科已向客户推广首颗采用台积电12nm制程的手机芯片「P40」，在核心设计上，采用两核A73搭配四核的A53，属于六核心的设计，而不是往年主推的八核心。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。手机芯片供应链认为，根据联发科的产品规划，「P40」主要对应高通位于中偏高端的产品线骁龙600系列移动平台，但希望效能高于600系列，在OPPO、Vivo、小米等客户端第...[详细]

    长江网4月14日讯(长江日报记者邵澜)武汉国家存储器基地项目迈出重要一步，正式从工程建设转入量产准备阶段。11日，市长万勇在国家存储器基地项目芯片生产机台搬入活动上强调，要以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，坚决贯彻党中央、国务院和省委省政府决策部署，加快推进国家存储器基地项目建设和技术攻关，让“中国芯”在武汉越做越大、越做越强。　　2016年7月，国家存储器基地项目花落武汉...[详细]

企查查数据显示，目前我国共有芯片相关企业（包括产业链上下游各个环节）7.41万家，2020年新注册企业2.28万家，今年一季度新增企业8679家，同比增长302%。从地区分布来看，目前广东省以2.52万家企业高居第一，江苏、浙江分列二三位，而深圳则是排名第一的城市。最新数据显示，2020年新注册2.28万家，今年一季度同比增长302%。2011年以来的十年之间，我国芯片相关企业...[详细]

2018年11月15日（美国东部标准时间），华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司副总裁JohnGlossner博士成功当选全球无线创新论坛（WirelessInnovationForum，WInnForum）董事兼秘书长。WInnForum成立于1996年，是全球最早的软件定义无线电（SoftwareDefinedRadio，SDR）协会，致力于倡导创新使用频谱和推进支持全球基...[详细]

INVECAS强化HDMI接口硅智财(IP)产品组合。IP供货商INVECAS日前宣布收购莱迪思半导体(Lattice)旗下的HDMI设计团队和负责提供标准兼容性和互操作性测试服务的SimplayLabs子公司。此交易包括约150位研发人员、实验室与其他资产的移转，预计将于2017年8月底完成交易。莱迪思半导体总裁兼执行长DarinG.Billerbeck表示，这一策略交易对莱迪思半导体...[详细]

IBM的科学家宣布在毫米波晶片(millimeter-waveIC)技术开发上达到新里程碑，可望突破行动通讯的数据瓶颈，同时让能雷达影像设备缩小到与笔记型电脑差不多的尺寸；该公司表示，毫米波频宽能支援Gbps等级的无线通讯，扩展行动骨干网路、小型蜂巢式基础建设以及资料中心覆盖网路布建商机。据了解，IBM的科学家已经开发了一种相位阵列式收发器(phased-arraytransceive...[详细]

艾迈斯欧司朗：2030年完成奥地利施泰尔马克州产能及芯片技术升级，响应欧洲芯片法案到2030年，艾迈斯欧司朗计划在新一代创新微芯片领域投资5.88亿欧元，以满足医疗技术、工业及消费类电子设备市场的增长需求；奥地利联邦劳工与经济部长MartinKocher对艾迈斯欧司朗依据欧洲芯片法案提出的资金申请表示欢迎与支持；艾迈斯欧司朗申请高达2亿欧元资金的投资是奥地利战略投资的重要环节，...[详细]

日前，英特尔召开技术架构日，在此次会议上，英特尔提出了六点新举措，以应对工艺制程放缓所带来的的影响。英特尔的TigerLake公布：WillowCove内核，Xe图形，支持LPDDR5。采用英特尔全新的10nmSuperFin工艺，因此频率更高，英特尔还为其加入了新的安全特性。采用了面积巨大的LLC（L3缓存）和非包含式的L2缓存，因此缓存变大了不少。英特尔...[详细]

面向三星8LPU、SF5(A)、SF4(A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路摘要： 新思科技接口IP适用于USB、PCIExpress、112G以太网、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等广泛使用的协议中，并在三星工艺中实现高性能和低延迟 新思科技基础IP，包括逻辑库、嵌入式存储器、TCAM和GPIO，可以在各先进节点上提...[详细]