TSS901EMB/883,TSS901EMB/883 pdf中文资料,TSS901EMB/883引脚图,TSS901EMB/883电路-Datasheet-电子工程世界

TSS901EMB/883: 产品描述Micro Peripheral IC, CQFP196,; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共28页; 制造商TEMIC; 官网地址http://www.temic.de/

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TSS901EMB/883概述

Micro Peripheral IC, CQFP196,

	TSS901EMB/883	TSS901EMA	TSS901EMA/883	TSS901EMB
描述	Micro Peripheral IC, CQFP196,	Micro Peripheral IC, CQFP196,	Micro Peripheral IC, CQFP196,	Micro Peripheral IC, CQFP196,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	TEMIC	TEMIC	TEMIC	TEMIC
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	S-XQFP-G196	S-XQFP-F196	S-XQFP-F196	S-XQFP-G196
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
端子数量	196	196	196	196
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	QFP	QFF	QFF	QFP
封装等效代码	QFP196,1.5SQ	QFL196,1.8SQ,25	QFL196,1.8SQ,25	QFP196,1.5SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大压摆率	190 mA	190 mA	190 mA	190 mA
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	FLAT	FLAT	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ