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Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> TSS901EMA/883
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TSS901EMA/883

产品描述Micro Peripheral IC, CQFP196,
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB，共28页
制造商TEMIC
官网地址http://www.temic.de/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

TSS901EMA/883概述

Micro Peripheral IC, CQFP196,

TSS901EMA/883规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称TEMIC
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-XQFP-F196
JESD-609代码e0
端子数量196
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码QFF
封装等效代码QFL196,1.8SQ,25
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大压摆率190 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距0.635 mm
端子位置QUAD

TSS901EMA/883相似产品对比

TSS901EMA/883 TSS901EMA TSS901EMB TSS901EMB/883
描述 Micro Peripheral IC, CQFP196, Micro Peripheral IC, CQFP196, Micro Peripheral IC, CQFP196, Micro Peripheral IC, CQFP196,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 TEMIC TEMIC TEMIC TEMIC
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 S-XQFP-F196 S-XQFP-F196 S-XQFP-G196 S-XQFP-G196
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
端子数量 196 196 196 196
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 QFF QFF QFP QFP
封装等效代码 QFL196,1.8SQ,25 QFL196,1.8SQ,25 QFP196,1.5SQ QFP196,1.5SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 190 mA 190 mA 190 mA 190 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT FLAT GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD

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