Micro Peripheral IC, CQFP196,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | TEMIC |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | S-XQFP-F196 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 196 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | QFF |
封装等效代码 | QFL196,1.8SQ,25 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 190 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | QUAD |
TSS901EMA | TSS901EMA/883 | TSS901EMB | TSS901EMB/883 | |
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描述 | Micro Peripheral IC, CQFP196, | Micro Peripheral IC, CQFP196, | Micro Peripheral IC, CQFP196, | Micro Peripheral IC, CQFP196, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | TEMIC | TEMIC | TEMIC | TEMIC |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | S-XQFP-F196 | S-XQFP-F196 | S-XQFP-G196 | S-XQFP-G196 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
端子数量 | 196 | 196 | 196 | 196 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | QFF | QFF | QFP | QFP |
封装等效代码 | QFL196,1.8SQ,25 | QFL196,1.8SQ,25 | QFP196,1.5SQ | QFP196,1.5SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大压摆率 | 190 mA | 190 mA | 190 mA | 190 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT | FLAT | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm | 0.635 mm | 0.635 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
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