SN54LS63W-10概述

LS SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, CDFP14

SN54LS63W-10规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DFP,
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	CURRENT-SENSING INTERFACE
系列	LS
JESD-30 代码	R-GDFP-F14
长度	9.21 mm
负载电容（CL）	15 pF
逻辑集成电路类型	BUFFER
功能数量	6
输入次数	1
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
最大电源电流（ICC）	16 mA
传播延迟（tpd）	25 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	TTL
温度等级	MILITARY
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	6.29 mm

SN54LS63W-10相似产品对比

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描述	LS SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, CDFP14	IC LS SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, CDFP14, Gate	LS SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, CDFP14	LS SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, CDFP14	LS SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDIP14	LS SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, CDIP14	LS SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, CDIP14	IC LS SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDIP14, Gate	LS SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, CDIP14
包装说明	DFP,	DFP,	DFP,	DFP,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
其他特性	CURRENT-SENSING INTERFACE	CURRENT-SENSING INTERFACE	CURRENT-SENSING INTERFACE	CURRENT-SENSING INTERFACE	CURRENT-SENSING INTERFACE	CURRENT-SENSING INTERFACE	CURRENT-SENSING INTERFACE	CURRENT-SENSING INTERFACE	CURRENT-SENSING INTERFACE
系列	LS	LS	LS	LS	LS	LS	LS	LS	LS
JESD-30 代码	R-GDFP-F14	R-GDFP-F14	R-GDFP-F14	R-GDFP-F14	R-PDIP-T14	R-GDIP-T14	R-GDIP-T14	R-PDIP-T14	R-GDIP-T14
长度	9.21 mm	9.21 mm	9.21 mm	9.21 mm	19.305 mm	19.56 mm	19.56 mm	19.305 mm	19.56 mm
负载电容（CL）	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF
逻辑集成电路类型	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER
功能数量	6	6	6	6	6	6	6	6	6
输入次数	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C	125 °C	70 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-	-55 °C	-	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP	DFP	DFP	DFP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
最大电源电流（ICC）	16 mA	16 mA	16 mA	16 mA	16 mA	16 mA	16 mA	16 mA	16 mA
传播延迟（tpd）	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm	2.03 mm	2.03 mm	2.03 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.25 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.75 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	NO	NO	NO	NO	NO
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY
端子形式	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	6.29 mm	6.29 mm	6.29 mm	6.29 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)

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