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SNJ54LS63W-00

产品描述IC LS SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, CDFP14, Gate
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小49KB,共2页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SNJ54LS63W-00概述

IC LS SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, CDFP14, Gate

SNJ54LS63W-00规格参数

参数名称属性值
包装说明DFP,
Reach Compliance Codeunknown
其他特性CURRENT-SENSING INTERFACE
系列LS
JESD-30 代码R-GDFP-F14
长度9.21 mm
负载电容(CL)15 pF
逻辑集成电路类型BUFFER
功能数量6
输入次数1
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
最大电源电流(ICC)16 mA
传播延迟(tpd)25 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度6.29 mm
Base Number Matches1

SNJ54LS63W-00相似产品对比

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描述 IC LS SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, CDFP14, Gate LS SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, CDFP14 LS SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, CDFP14 LS SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, CDFP14 LS SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDIP14 LS SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, CDIP14 LS SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, CDIP14 IC LS SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDIP14, Gate LS SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, CDIP14
包装说明 DFP, DFP, DFP, DFP, DIP, DIP, DIP, DIP, DIP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
其他特性 CURRENT-SENSING INTERFACE CURRENT-SENSING INTERFACE CURRENT-SENSING INTERFACE CURRENT-SENSING INTERFACE CURRENT-SENSING INTERFACE CURRENT-SENSING INTERFACE CURRENT-SENSING INTERFACE CURRENT-SENSING INTERFACE CURRENT-SENSING INTERFACE
系列 LS LS LS LS LS LS LS LS LS
JESD-30 代码 R-GDFP-F14 R-GDFP-F14 R-GDFP-F14 R-GDFP-F14 R-PDIP-T14 R-GDIP-T14 R-GDIP-T14 R-PDIP-T14 R-GDIP-T14
长度 9.21 mm 9.21 mm 9.21 mm 9.21 mm 19.305 mm 19.56 mm 19.56 mm 19.305 mm 19.56 mm
负载电容(CL) 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF
逻辑集成电路类型 BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER
功能数量 6 6 6 6 6 6 6 6 6
输入次数 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 14 14 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C 125 °C 70 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C - - -55 °C - -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DFP DFP DFP DFP DIP DIP DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
最大电源电流(ICC) 16 mA 16 mA 16 mA 16 mA 16 mA 16 mA 16 mA 16 mA 16 mA
传播延迟(tpd) 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.03 mm 2.03 mm 2.03 mm 2.03 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.25 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.75 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES NO NO NO NO NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL MILITARY
端子形式 FLAT FLAT FLAT FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 6.29 mm 6.29 mm 6.29 mm 6.29 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
厂商名称 - - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
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