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据传台积电7纳米微缩制程大幅超前三星电子，成功夺走高通7纳米处理器大单。韩国消息称，三星恨得牙痒痒，打算直攻6纳米制程扳回一城。韩媒etnews27日报导，台积电花最少精力研发10纳米，跳级直取7纳米的策略奏效，抢走三星的高通订单。三星心有不甘，打算从10纳米直攻基于7纳米的6纳米制程，目标2019年量产6纳米。据传三星晶圆代工部门心知无力挽回转单，重心放在6纳米，今年将装设两台艾司摩尔（AS...[详细]

中国北京2023年8月31日–在双碳战略的发展大背景下，以第三代半导体为首的功率半导体行业正在飞速崛起，国产替代、技术迭代、产业转移发展趋势使功率半导体迎来行业发展的最大历史机遇。面对新材料、新器件和新特性在设计、生产和使用中的全新挑战，泰克结合多年在第三代半导体产业的丰富经验和领先的功率器件动态参数测试系统为客户提供支持服务，同时在北京成立第三代半导体测试实验室，帮助行业内客户、合作伙伴...[详细]

电子网消息，日前，由教育部科学技术委员会组织评选的2017年度“中国高等学校十大科技进展”经过高校申报和公示、形式审查、学部初评、项目终审等评审流程后在京揭晓。由北京大学申报的”5纳米碳纳米管CMOS器件“入选。芯片是信息时代的基础与推动力，现有CMOS技术将触碰其极限。碳纳米管技术被认为是后摩尔时代的重要选项。理论研究表明，碳管晶体管有望提供更高的性能和更低的功耗，且较易实现三...[详细]

“在新需求驱动下，国产半导体装备（制造业）正进入黄金发展期。”9月26日，在南京开幕的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，北方华创(28.94+1.51%,诊股)总裁赵晋荣表示。据统计，至2020年，全球计划新建的晶圆厂项目中，有逾四成将落户中国，带来巨大投资机会。移动互联网催发了芯片市场的持续增长，新建晶圆厂的热潮正在给半导体设备制造商，尤其是国内制造商带来...[详细]

电子网消息，意法半导体完成了将其免费底层应用程序接口(LLAPI，Low-LayerApplicationProgrammingInterface)软件导入支持所有的STM32微控制器(MCU)的STM32Cube软件包中。LLAPI软件让专业级开发人员能够在方便易用的STMCube™环境内开发应用，使用ST验证过的软件对最低到寄存器级的代码进行优化，从而缩短产品上市时间。 ...[详细]

    记者昨日从市科技局获悉，日前，国家工信部正式同意厦门筹建国家级“芯火”双创基地（平台），我市成为全国获批建设的七个城市之一。该平台的建设将为我市集成电路企业特别是中小设计企业提供更好的创新创业环境，促进集成电路产业持续快速发展。获批建设国家级“芯火”双创基地（平台），与我市科技创新引领产业转型升级的显著成效密不可分。党的十九大召开以来，全市科技创新工作深入贯彻习近平新时代中国特色社会主义...[详细]

Intel公司宣布了新的人事变动——现任董事长安迪·布莱恩特（AndyBryant）卸任，董事长一职将由美敦力CEO、Intel独董奥马尔·伊什拉克（OmarIshrak）接任，另外艾丽莎·亨利（AlyssaHenry）则会担任独董一职。安迪·布莱恩特从2012年5月份担任Intel董事长，在这个职位上已经做了七年之多，不过2019年3月份他就表态不会继续参选新一任董事长，今年...[详细]

　　芯片，这么个微末之间的小玩意，在眼下的智能化、信息化时代，从来没有像现在这么重要，更是撑起了一个庞大的市场。下面就随半导体小编一起来了解一下子相关内容吧。　　数据显示，2016全球芯片市场达到3397亿美元，同比增长1.5%。而2017年预计将超过4000亿美元，涨幅高达10%以上。 做芯片的不如做项链的？国内高端IC芯片破局已刻不容缓　　不过令人窘迫的是，在这么大的蛋...[详细]

湖北日报讯（记者李源、实习生陆旖婷、通讯员舒睿）8月2日，新思科技全球研发中心办公大楼在中国光谷未来科技城顺利封顶，即将进入内部装修阶段，预计明年可投入使用。新思科技成立于1986年，总部位于美国硅谷，是全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商和芯片接口标准提供商。2012年，新思科技与武汉市政府达成协议，在中国光谷设立研发和技术支持中心。次年，新思科技武汉研发中心在未来科技城揭牌，后升级为全球...[详细]

延续了半个多世纪的摩尔定律预计将在2020年左右失效，硅基光电集成技术有望接替微电子成为未来信息技术的基石，但硅基光电子集成技术的实用化面临缺少硅基片上光源这一最后障碍。因此，硅基片上光源是当前半导体技术皇冠上的明珠，其研制成功将引领整个硅基光电子集成技术的重大变革。硅光电集成技术处于前沿探索阶段的半导体量子计算芯片的核心地位，可为集成在同一个芯片上的量子器件与光电器件提供信息交换和通信。国际...[详细]

电子网消息，“功能多样化，交互简单化”是电子产品的发展趋势，也是消费者的使用需求，作为底层通讯传输的USB标准正是如此。自USB1.0标准规范发布以来，传输速率不断提升，直到USB3.1版本最大传输速率可达到10Gbps，基于USB3.1规范设计的USBType-C也随之而来，并在苹果、Google、微软等厂商支持下，USBType-C凭借着更加纤薄、可正反插、更高传输速度和双向电缆等特性，...[详细]

电子网消息，刚刚闭幕的ICCAD2017上，一组数据再次让中国集成电路（IC）设计惊艳了业界——2017年中国IC设计全行业销售收入预计为1945.98亿元，同比增长28.15%！根据《国家集成电路产业发展推进纲要》要求，到2020年中国集成电路产业设计业的销售总额要达到3500亿元人民币，这已然凸显了1500亿元的增长“小目标”。要继续保持高增长，无疑中国集成电路设计需要开拓更多更高的技术和...[详细]

语音助理将带动新一波人机沟通的大变革，为提升其听声辨识效能，恩智浦(NXP)宣布推出针对亚马逊(Amazon)Alexa的参考平台，该平台整合了亚马逊的远场语音识别(Far-fieldvoicerecognition)技术与Alexa语音服务(AlexaVoiceService,AVS)。根据工研院IEK研究报告指出，随着后行动时代来临，语音输入有潜力取代图型化接口，成为物联网(I...[详细]

韩联社（Yonhap）12月31日消息称，本周二韩国三星电子的一家工厂因突发断电事故而部分停产两到三天……信息透露，该工厂是三星电子位于首尔西南约60公里的华城工厂，主要生产DRAM和NAND闪存芯片。此次断电的原因是附近变电站的输电电缆发生爆炸，从而切断了工厂周围的电力。停电持续了大约1分钟。次日，针对此突发事件，三星电子公司在一份声明中公开确认了此事，称：“在周二下午发生大...[详细]

       2013年5月7日锐迪科微电子（纳斯达克股票代码：RDA），一家设计，开发和销售无线片上系统连接和广播应用，蜂窝，射频（RF）的无晶圆厂半导体公司，今天发布其截至2013年3月31日第一季度的财务业绩。  第一季度财务摘要（以美元计）： 收入9710万美元，超出公司9600万美元到9700万美元的目标，与2012年...[详细]