32-BIT, 266MHz, MICROPROCESSOR, PBGA289, 14 X 14 MM, 1.41 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MAPBGA-289
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 14 X 14 MM, 1.41 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MAPBGA-289 |
| 针数 | 289 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY; UNAVAILABLE FOR IMPORT OR SALE IN US |
| 地址总线宽度 | 26 |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 32 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B289 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 17 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 289 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 速度 | 266 MHz |
| 最大供电电压 | 1.65 V |
| 最小供电电压 | 1.45 V |
| 标称供电电压 | 1.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 17 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
| MC9328MX21VM | MC9328MX21DVK | MC9328MX21CJM | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 32-BIT, 266MHz, MICROPROCESSOR, PBGA289, 14 X 14 MM, 1.41 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MAPBGA-289 | 32-BIT, 266MHz, MICROPROCESSOR, PBGA289, 14 X 14 MM, 1.41 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MAPBGA-289 | 32-BIT, 266MHz, MICROPROCESSOR, PBGA289, 14 X 14 MM, 1.41 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MAPBGA-289 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | BGA |
| 包装说明 | 14 X 14 MM, 1.41 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MAPBGA-289 | 14 X 14 MM, 1.41 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MAPBGA-289 | 14 X 14 MM, 1.41 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MAPBGA-289 |
| 针数 | 289 | 289 | 289 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY; UNAVAILABLE FOR IMPORT OR SALE IN US | ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY; UNAVAILABLE FOR IMPORT OR SALE IN US | ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 26 | 26 | 26 |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 |
| 边界扫描 | YES | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 32 MHz | 32 MHz | 32 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B289 | S-PBGA-B289 | S-PBGA-B289 |
| JESD-609代码 | e1 | e1 | e1 |
| 长度 | 17 mm | 14 mm | 17 mm |
| 低功率模式 | YES | YES | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 289 | 289 | 289 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | - | -30 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA | LFBGA | LFBGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.49 mm | 1.6 mm |
| 速度 | 266 MHz | 266 MHz | 266 MHz |
| 最大供电电压 | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V |
| 最小供电电压 | 1.45 V | 1.45 V | 1.45 V |
| 标称供电电压 | 1.5 V | 1.5 V | 1.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL | OTHER | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER | TIN SILVER COPPER | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.65 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 17 mm | 14 mm | 17 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
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