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MC9328MX21CJM: 产品描述32-BIT, 266MHz, MICROPROCESSOR, PBGA289, 14 X 14 MM, 1.41 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MAPBGA-289; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小3MB，共101页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/; 标准

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MC9328MX21CJM概述

32-BIT, 266MHz, MICROPROCESSOR, PBGA289, 14 X 14 MM, 1.41 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MAPBGA-289

MC9328MX21CJM规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	BGA
包装说明	14 X 14 MM, 1.41 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MAPBGA-289
针数	289
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY
地址总线宽度	26
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	32 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B289
JESD-609代码	e1
长度	17 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
端子数量	289
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	1.6 mm
速度	266 MHz
最大供电电压	1.65 V
最小供电电压	1.45 V
标称供电电压	1.5 V
表面贴装	YES
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR

MC9328MX21CJM相似产品对比

	MC9328MX21CJM	MC9328MX21VM	MC9328MX21DVK
描述	32-BIT, 266MHz, MICROPROCESSOR, PBGA289, 14 X 14 MM, 1.41 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MAPBGA-289	32-BIT, 266MHz, MICROPROCESSOR, PBGA289, 14 X 14 MM, 1.41 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MAPBGA-289	32-BIT, 266MHz, MICROPROCESSOR, PBGA289, 14 X 14 MM, 1.41 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MAPBGA-289
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	BGA	BGA	BGA
包装说明	14 X 14 MM, 1.41 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MAPBGA-289	14 X 14 MM, 1.41 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MAPBGA-289	14 X 14 MM, 1.41 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MAPBGA-289
针数	289	289	289
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY; UNAVAILABLE FOR IMPORT OR SALE IN US	ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY; UNAVAILABLE FOR IMPORT OR SALE IN US
地址总线宽度	26	26	26
位大小	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES
最大时钟频率	32 MHz	32 MHz	32 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B289	S-PBGA-B289	S-PBGA-B289
JESD-609代码	e1	e1	e1
长度	17 mm	17 mm	14 mm
低功率模式	YES	YES	YES
湿度敏感等级	3	3	3
端子数量	289	289	289
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-30 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	LFBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.49 mm
速度	266 MHz	266 MHz	266 MHz
最大供电电压	1.65 V	1.65 V	1.65 V
最小供电电压	1.45 V	1.45 V	1.45 V
标称供电电压	1.5 V	1.5 V	1.5 V
表面贴装	YES	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	OTHER
端子面层	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.65 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40
宽度	17 mm	17 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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