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加速面向移动、消费、汽车、无线基础设施和物联网市场的芯片设计全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA,Inc.宣布加入三星先进晶圆代工生态系统(SamsungAdvancedFoundryEcosystem,SAFE™)，利用三星的先进晶圆代工工艺，帮助获得CEVA授权的厂商简化芯片设计并加快产品上市速度。三星代工厂为客户提供具有竞...[详细]

2017年中国封测年会于6月22日至23日盛大召开，包含了封装、封装设备、封装材料3个子产业诸多重要的厂商参与和发表。除技术与市场趋势外，还有几个特别值得关注的焦点：一、产业面－中国朝自主产业链发展封测产业：2016年全球OSAT前10名有3家中国大陆封测厂商分别是江苏长电、通富微电、天水华天，其中长电营收更是首次超越了中国台湾的矽品，成为全球OSAT营收的第三大厂。而本次盛会，除了大陆三大...[详细]

为庆祝KEMET成立100周年，KEMET首席执行官WilliamM.LoweJr.与公司董事会，高级领导团队和主要业务合作伙伴一起，于美东时间2019年6月12日下午4点在纽约证券交易所敲响了TheClosingBell。此外，KEMET还开展了一系列展示活动，以庆祝公司的百年创新。KEMET经历了电子产业界百年变革，这实属不易，真空管和晶体管时代到集成电路时代，离不开K...[详细]

翻译自——allaboutcircuits从目前来看，具有适应任何形状的能力，灵活的混合电子将使设备具有前所未有的空间适应性。NextFlex是一家柔性混合动力电子(FHE)制造创新研究所，它已获得了美国空军研究实验室(AFRL)和国防部长办公室(OSD)制造技术项目的一项为期7年、1.54亿美元的拨款。其目的是支持NextFlex在开发柔性混合电子创新技术，尤其关注军事应用。...[详细]

SUSE与Supermicro近日宣布将建立全球合作伙伴关系，以Supermicro硬设备为基础，结合SUSEOpenStackCloud、SUSEEnterpriseStorage、SUSELinuxEnterpriseServerforSAPApplications，以及嵌入式Linux，提供创新的新型企业IT解决方案。SUSE全球联盟销售副总裁PhillipCock...[详细]

台积电当前的10nm工艺尚处于拉抬良率过程中，已经开始急急高调宣传7nm工艺，并且传闻指高通可能回归采用其7nm工艺生产下一代高端芯片骁龙845/840，对于这个笔者认为很可能是又一个谎言!下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。剖析骁龙840/845基于台积电7nm打造的可能性台积电7nm工艺能否按时量产存疑自16nmFinFET工艺以来，台积电一直都落后于三星...[详细]

据外媒报道，荷兰政府计划最快6月底发布新的出口管制措施，将限制光刻巨头ASML对中国大陆的芯片制造设备出口。此次出口管制名单新增了TWINSCANNXT:2000i、NXT:2050i及NXT:2100i等深紫外光（DUV）浸入式光刻设备。这一系列设备最高可支持5nm工艺，如台积电就使用SAQP和氩氟浸没(ArFi)光刻实现了7nm量产。此前，ASML最先进...[详细]

时隔三年，备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。芯和半导体创始人、总裁代文亮博士代表团队领奖芯和半导体创立于2010年，是国内EDA行业的领先企业。与“在传统EDA存量市场做国产替代”的定位不同，芯和半导体近年来一直定位在以“异...[详细]

2013年11月8日，中国国际半导体博览会暨高峰论坛组委会在上海召开新闻发布会，向行业各界人士、媒体介绍将于2013年11月13日至15日在上海新国际博览中心W5馆举办的2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛。展会以“应用引领、共同发展”为主题，通过高峰论坛与专题研讨会，就近十年的IC发展，对信息产业规划、战略性新兴产业发展、半导体创新与产业整合等课题进行全新定位与研讨。中国半导...[详细]

美国新罕布什尔州曼彻斯特市–服务于汽车、工业和消费/计算等高增长应用市场的高性能电源和传感器IC领导厂商AllegroMicroSystems,LLC（以下简称Allegro）新推一款高精度、集成背磁体、可编程差分式霍尔效应传感器ICATS344。这款新器件集成了双线电流模式PWM输出，以帮助最大限度地减少远程传感器的引脚数量。它还集成有片上EEPROM技术，能够支持多达100次读/...[详细]

艾睿电子公司（NYSE：ARW）宣布已与ResurgentSemiconductor合作，为艾睿电子客户提供其原厂先前已停产的获得认证的半导体元件。艾睿电子半导体营销副总裁DavidWest表示：艾睿电子和Resurgent的合作将为制造商提供他们需要的不间断、长期获得认证的元器件。这项合作将进一步加强艾睿电子所展示的通过一系列停产产品服务为客户解决长期供货挑战的专长。消费者对...[详细]

无线充电十年磨一剑，商机爆发时刻终于来临。全球智能型手机市占率最高的两大厂商三星(Samsung)与苹果(Apple)相继在自家手机内导入无线充电技术，推动更多手机、穿戴装置与其他终端装置内建无线充电应用，就连无线充电相关基础建设的导入潮也开始蔓延全球，未来消费者有望在没有携带充电器的情况下，实现随走随充的愿景。2017年接近尾声时刻，苹果一连推出iPhone8、iPhone8Plus、...[详细]

2015年6月16日，在VLSI研讨会上，奈米电子研究中心IMEC，展示了环绕式极匣的n与pMOSFET，这些MOSFET皆由垂直堆叠、直径仅8奈米的水平硅质奈米线制成。这些以硅质块材基板制成、运用业界RMG製程的装置，相较于鳍型FET的参考装置，在性能水平上具备更优良的短通道特性(SS=65mV/dec,DIBL=42mV/VforLG=24nm)。GAA装置的结构...[详细]

英伟达CEO黄仁勋周四表示，英伟达将在英国投资至少1亿美元用于建设一台超级计算机。黄仁勋在TheSixFiveSummit活动上表示，英伟达将在“剑桥1号”超级计算机上投入“1亿美元，作为一个起点”。去年10月，英伟达曾表示，计划在这个项目上花费4000万英镑，约合5560万美元。英伟达正在以400亿美元的价格从日本软银集团手中，收购英国芯片设计公司ARM。这笔交易面临英伟...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]