OptiMOS3 Power-Transistor
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Infineon(英飞凌) |
| 零件包装代码 | TO-252 |
| 包装说明 | SMALL OUTLINE, R-PSSO-G3 |
| 针数 | 4 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | AVALANCHE RATED, LOGIC LEVEL COMPATIBLE |
| 雪崩能效等级（Eas） | 20 mJ |
| 配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
| 最小漏源击穿电压 | 30 V |
| 最大漏极电流 (Abs) (ID) | 30 A |
| 最大漏极电流 (ID) | 30 A |
| 最大漏源导通电阻 | 0.0135 Ω |
| FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
| JEDEC-95代码 | TO-252 |
| JESD-30 代码 | R-PSSO-G3 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 元件数量 | 1 |
| 端子数量 | 3 |
| 工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
| 最高工作温度 | 175 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 极性/信道类型 | N-CHANNEL |
| 最大功率耗散 (Abs) | 31 W |
| 最大脉冲漏极电流 (IDM) | 210 A |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子位置 | SINGLE |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 晶体管应用 | SWITCHING |
| 晶体管元件材料 | SILICON |
| Base Number Matches | 1 |
| IPF135N03LG | IPD135N03LG | IPD135N03LG_10 | IPS135N03LG | IPU135N03LG | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | OptiMOS3 Power-Transistor | OptiMOS3 Power-Transistor | OptiMOS3 Power-Transistor | OptiMOS3 Power-Transistor | OptiMOS3 Power-Transistor |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Infineon(英飞凌) | Infineon(英飞凌) | - | Infineon(英飞凌) | Infineon(英飞凌) |
| 零件包装代码 | TO-252 | TO-252AA | - | TO-251 | TO-251AA |
| 包装说明 | SMALL OUTLINE, R-PSSO-G3 | SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2 | - | IN-LINE, R-PSIP-T3 | IN-LINE, R-PSIP-T3 |
| 针数 | 4 | 4 | - | 3 | 3 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | - | compliant | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | AVALANCHE RATED, LOGIC LEVEL COMPATIBLE | AVALANCHE RATED, LOGIC LEVEL COMPATIBLE | - | AVALANCHE RATED, LOGIC LEVEL COMPATIBLE | AVALANCHE RATED, LOGIC LEVEL COMPATIBLE |
| 雪崩能效等级（Eas） | 20 mJ | 20 mJ | - | 20 mJ | 20 mJ |
| 配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | - | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
| 最小漏源击穿电压 | 30 V | 30 V | - | 30 V | 30 V |
| 最大漏极电流 (Abs) (ID) | 30 A | 30 A | - | 30 A | 30 A |
| 最大漏极电流 (ID) | 30 A | 30 A | - | 30 A | 30 A |
| 最大漏源导通电阻 | 0.0135 Ω | 0.0135 Ω | - | 0.0135 Ω | 0.0135 Ω |
| FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | - | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
| JEDEC-95代码 | TO-252 | TO-252AA | - | TO-251 | TO-251AA |
| JESD-30 代码 | R-PSSO-G3 | R-PSSO-G2 | - | R-PSIP-T3 | R-PSIP-T3 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | - | e3 | e3 |
| 元件数量 | 1 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 3 | 2 | - | 3 | 3 |
| 工作模式 | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE | - | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE |
| 最高工作温度 | 175 °C | 175 °C | - | 175 °C | 175 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 260 | - | 260 | 260 |
| 极性/信道类型 | N-CHANNEL | N-CHANNEL | - | N-CHANNEL | N-CHANNEL |
| 最大功率耗散 (Abs) | 31 W | 31 W | - | 31 W | 31 W |
| 最大脉冲漏极电流 (IDM) | 210 A | 210 A | - | 210 A | 210 A |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES | YES | - | NO | NO |
| 端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | - | MATTE TIN | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | SINGLE | SINGLE | - | SINGLE | SINGLE |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 40 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 晶体管应用 | SWITCHING | SWITCHING | - | SWITCHING | SWITCHING |
| 晶体管元件材料 | SILICON | SILICON | - | SILICON | SILICON |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - | 1 | 1 |
| 湿度敏感等级 | - | 1 | - | 1 | 1 |
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