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    新浪科技讯4月26日下午消息，地平线今日在2018北京国际车展发布新一代自动驾驶处理器征程2.0架构，并公布了基于2.0处理器架构的L3级以上自动驾驶计算平台Matrix1.0。在未来软硬件进一步协同优化后，征程2.0可实现自动驾驶性能。　　据地平线创始人及CEO余凯介绍，征程2.0架构处理器可以实现L3/L4级别的自动驾驶，由台积电代工生产，基于该芯片架构的Matrix1....[详细]

Digitimes发布消息称，英特尔可以按计划在今年底首发10nm处理器，但仅限低功耗移动平台，预计是Corem或者后缀U系列的低电压版本。而就在上周，英特尔刚宣布，第一代基于10nm工艺制程CannonLake处理器已经完工，同时第二代10nm处理器IceLake也已经完成了最终设计。报道称，至于第二代10nm工艺产品，即Icelake，产业链人士强调，不会早于2019年亮相。因...[详细]

据路透社消息，华为在本周一向伟创力（Flex）发去律师函，要求就此前无故扣押华为的设备和物料一事进行经济赔偿，要求赔偿金额达数亿元。据悉，华为此次寻求的赔偿中包括损失的收入、浪费的材料、设备更换和其他费用。律师函中，华为指出，伟创力中国子公司“无视中国法律”，拒绝归还华为在珠海工厂的生产设备、原材料和半成品，价值约4亿人民币。华...[详细]

向来是AMD忠实合作伙伴的格芯（Globalfoundries），回应了日前AMD宣布7纳米制程节点将加入台积电代工一事。令人感动的是，为了让AMD产品在两家代工厂之间不会出现太大差异性，格芯将调整相关制程，尽可能与台积电一致，使双方生产的产品效能保持一致。AMD规划下一代产品发展将进入7纳米制程节点之际，包括Zen2架构处理器、Navi架构GPU、Vgea...[详细]

尽管Android阵营手机品牌业者早已采用OLED面板，且先一步导入全屏幕设计及快速充电规格，然面对苹果(Apple)新款iPhone端出3D感知、AR应用及无线充电等全新功能，Android手机品牌大厂纷将全面跟进这波升级风潮，国内、外手机芯片供应商均表示，近期来自客户端的新功能、新应用及新设计需求相当强烈，预期2018年新款中、高端Android智能手机功能将全面升级，将在2018年初CES...[详细]

遭受美国的全面打压，华为很“受伤”。据全球行业著名分析公司CounterpointResearch4月发布的2021年度第一季度全球智能手机品牌的销量数据，华为的全球市场占有率暴跌至4%。去年一季度，华为手机销量还位居全球第一，现在退至第六，前五位变成了三星（20%）、苹果（17%）、小米（13%）、OPPO（12%）、vivo（10%）。华为手机市场份额下滑之快、之剧，超出很多人的预测。有分...[详细]

电子网综合报道，人工智能（AI）的浪潮已经扑面而来，据研究机构IDC估计，人工智能（AI）行业的规模将从2016年的80亿美元增长至2020年的超过470亿美元。同时，应用材料(AppliedMaterials)执行长GrayDickerson认为，未来10年AI为健康照护、运输、娱乐和其他领域所带来的转变将创造庞大的经济产值，半导体技术则是此转折点的基础。...[详细]

欧系外资表示，台积电面临产业库存过高、陆系智能手机趋缓、高通转单三星等风险，将评等调降至中立，目标价从205元下修到202元。欧系外资今出具研究报告表示，台积电股价自2015年8月以来已上涨71%，优于台股大盘指数上涨28%，再上攻空间有限，因此将台积电评等从「优于大盘」调降至「中立」，目价价同步从205元下修到202元。欧系外资指出，台积电面临产业库存过高、陆系智能手机趋缓、高通转单三星等...[详细]

本文由微信公众号“半导体行业观察”翻译自“SIA”。日前，SIA发布了全球半导体产业去年发展的基本情况，并对美国本土半导体的全球影响力做了一个整体分析。在此，我们将其翻译，呈现到各位读者眼前，希望大家对世界半导体现状和美国半导体的真正实力有一个深入的了解。另外。想查看英文原文的，可以回复“2018Factbook”下载相关文件。在过去20年里，世界半导体的销售额从1997年的137...[详细]

中国大陆进口半导体金额超过原油，近年视半导体为战略性产业，但谁才是全球半导体的大买家？国际研究暨顾问机构Gartner表示，2016年三星电子（SamsungElectronics）与苹果（Apple）仍为全球半导体最大买家，占市场整体需求18.2%。其次依序为戴尔、联想、华为。2016年三星与苹果一共消费了价值617亿美元的半导体，较2015年增加4亿美元。2015年全球前...[详细]

晶圆双雄台积电与联电分别在8日开完一年一度的股东会之后，9日先后公布5月营收成绩。受惠于半导体市场热度持续增温的影响，台积电与联电也在5月缴出不错的成绩单，台积电5月营收月增28%，联电也有4.9%的月增率。台积电在8日股东会中通过2017年分配每股7元现金股利后，9日随之公布2017年5月的营收状况。根据财报显示，台积电5月合并营收约新台...[详细]

“芯片或集成电路产业是信息技术产业的核心，是衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志，近年来，中国芯片产业每年进口额远超石油，高达2000亿美元以上，高度依赖进口。”全国人大代表、中色(宁夏)东方集团有限公司西材院党委委员、铍材研究所党支部书记、所长王东新在接受记者采访时谈到我国芯片进口问题滔滔不绝。“物理气相沉积(PVD)是半导体芯片生产过程中最关键的工艺之一，溅射靶材作为半导体芯片生产工...[详细]

制作生物芯片是研究疾病的关键技术，现在正在变得更容易一些。新的纳米印刷工艺使用镀金金字塔，LED光源和光化学反应，在单一生物芯片表面印刷比以往更多的有机材料。 该技术使用一系列覆盖在金元素中并安装在原子力显微镜上的聚合物金字塔。这些大小为1平方厘米的阵列包含数以千计的小金字塔，并带有允许光线通过的孔，并确保光线仅通过芯片表面上的特定位置，将精致的有机物质固定在芯片表面而不会损坏它们。  ...[详细]

意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园ST将在意大利卡塔尼亚新建8英寸碳化硅功率器件和模块大规模制造及封测综合基地这项多年长期投资计划预计投资总额达50亿欧元，包括意大利政府按照《欧盟芯片法案》框架提供的20亿欧元资金卡塔尼亚碳化硅产业园将实现ST的碳化硅制造全面垂直整合计划，在一个园区内完成从芯片研发到制造、从晶圆衬底到模块的碳化硅功率器件全部生产，赋能汽车和...[详细]

11月13日消息，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸（IT之家注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，环比则提升了5.9%。SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]