电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

PPC5668GF0AVMJR

产品描述32-BIT, FLASH, 116MHz, MICROCONTROLLER, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MAPBGA-256
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小890KB,共66页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

PPC5668GF0AVMJR概述

32-BIT, FLASH, 116MHz, MICROCONTROLLER, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MAPBGA-256

PPC5668GF0AVMJR规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明LBGA,
针数256
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.A.2
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小32
最大时钟频率40 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PBGA-B256
长度17 mm
端子数量256
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
认证状态Not Qualified
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.6 mm
速度116 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

PPC5668GF0AVMJR相似产品对比

PPC5668GF0AVMJR MPC5668GF0AVMJ MPC5668GF0AVMJR PPC5668GF0AVMJ SPC5668GF0AVMGR PPC5668GF0AVMGR PPC5668GF0AVMG
描述 32-BIT, FLASH, 116MHz, MICROCONTROLLER, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MAPBGA-256 32-BIT, FLASH, 116MHz, MICROCONTROLLER, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MAPBGA-256 32-BIT, FLASH, 116MHz, MICROCONTROLLER, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MAPBGA-256 32-BIT, FLASH, 116MHz, MICROCONTROLLER, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MAPBGA-256 32-BIT, FLASH, 116MHz, MICROCONTROLLER, PBGA208, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO151AAF-1, MAPBGA-208 32-BIT, FLASH, 116MHz, MICROCONTROLLER, PBGA208, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO151AAF-1, MAPBGA-208 32-BIT, FLASH, 116MHz, MICROCONTROLLER, PBGA208, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO151AAF-1, MAPBGA-208
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 LBGA, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MAPBGA-256 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MAPBGA-256 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MAPBGA-256 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO151AAF-1, MAPBGA-208 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO151AAF-1, MAPBGA-208 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO151AAF-1, MAPBGA-208
针数 256 256 256 256 208 208 208
Reach Compliance Code unknown compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991 3A991.A.2 3A991 3A991
具有ADC YES YES YES YES YES YES YES
位大小 32 32 32 32 32 32 32
最大时钟频率 40 MHz 40 MHz 40 MHz 40 MHz 40 MHz 40 MHz 40 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 YES YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B208 S-PBGA-B208 S-PBGA-B208
长度 17 mm 17 mm 17 mm 17 mm 17 mm 17 mm 17 mm
端子数量 256 256 256 256 208 208 208
最高工作温度 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 NO NO NO NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA LBGA LBGA LBGA FBGA FBGA FBGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 2 mm 2 mm 2 mm
速度 116 MHz 116 MHz 116 MHz 116 MHz 116 MHz 116 MHz 116 MHz
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 17 mm 17 mm 17 mm 17 mm 17 mm 17 mm 17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
厂商名称 NXP(恩智浦) - - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合 符合 符合 符合
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED 260 260
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 40 NOT SPECIFIED 40 40
博士做项目出现失误 导师让其赔10万才准毕业
这是网上的一篇文章觉得很有教育意义啊,社会的教育已经变质了,这些所谓的导师已经把中国的教育物质化,神经已经彻底丧失了良知!真是可悲又可笑啊!~~~今年4月5号,我正在老家扫墓,度过带领高三文科学生冲刺明年高考之前的最后一个清明节。北京的高中老同学楼兰(化名)给我打来电话。她打过来两次,第一次没有接上,第二次刚接起来,就听见她带着哭腔的声音:“李彦,帮帮我,我不给导师10万元,他就不让我毕业!”我很...
张无忌1987 工作这点儿事
MSP430读取rxbuf数据
请教各位了,通过UART串口收到一包数据,有数据通讯协议含包头AA99,包长度0x05,发送有效数据和校验和等,不知道如何写程序来读取和判断数据是否是所收到的数据。很急的!!谢谢了...
neal9431 微控制器 MCU
有没有FSMC的中文文档
FSMC最近看的晕里糊涂的?有没有什么中文文档而且讲清楚一点的呢?有的话,哪位说一说在哪里?...
luhuitian stm32/stm8
电源块为什么会烧掉 ?
手机充电接口为USB口,所以自己DIY一个充电器,一端连5V电源块,一端接USB口的+ -极端(数据D+D-空置),插入手机进行充电,结果冲到一半电源块烧掉了,手机安然无恙,很不理解为什么,电源块5V 最大电流3A的 我知道一般充电器都是限流500MA的,是不是用这个电源块电流过大了?为什么会大呢。难道没有保护电路么,为什么不是手机烧掉?求达人解惑...
小笨蛋猫 电源技术
uc/gui+uc/os-ii 能不能在AXD里仿真?
uc/gui+uc/os-ii 在ADS里能不能调试?我调试时为什么老是卡到某个地方呢?要是不能在AXD里仿真,那怎么检测代码实现的效果呢,要一次一次的烧录到开发板里么?...
shering 嵌入式系统
TI TMS320F2812的SVPWM 程序
TI TMS320F2812的SVPWM 程序...
Aguilera DSP 与 ARM 处理器

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 351  378  1255  1489  1623 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved