MPC5668GF0AVMJR,MPC5668GF0AVMJR pdf中文资料,MPC5668GF0AVMJR引脚图,MPC5668GF0AVMJR电路-Datasheet-电子工程世界

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MPC5668GF0AVMJR: 产品描述32-BIT, FLASH, 116MHz, MICROCONTROLLER, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MAPBGA-256; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小890KB，共66页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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MPC5668GF0AVMJR概述

32-BIT, FLASH, 116MHz, MICROCONTROLLER, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MAPBGA-256

MPC5668GF0AVMJR规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	BGA
包装说明	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MAPBGA-256
针数	256
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.A.2
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	32
最大时钟频率	40 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PBGA-B256
长度	17 mm
端子数量	256
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装等效代码	BGA256,16X16,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3,3.3/5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	592
ROM（单词）	2097152
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.6 mm
速度	116 MHz
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1

MPC5668GF0AVMJR相似产品对比

	MPC5668GF0AVMJR	MPC5668GF0AVMJ	PPC5668GF0AVMJ	SPC5668GF0AVMGR	PPC5668GF0AVMJR	PPC5668GF0AVMGR	PPC5668GF0AVMG
描述	32-BIT, FLASH, 116MHz, MICROCONTROLLER, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MAPBGA-256	32-BIT, FLASH, 116MHz, MICROCONTROLLER, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MAPBGA-256	32-BIT, FLASH, 116MHz, MICROCONTROLLER, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MAPBGA-256	32-BIT, FLASH, 116MHz, MICROCONTROLLER, PBGA208, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO151AAF-1, MAPBGA-208	32-BIT, FLASH, 116MHz, MICROCONTROLLER, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MAPBGA-256	32-BIT, FLASH, 116MHz, MICROCONTROLLER, PBGA208, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO151AAF-1, MAPBGA-208	32-BIT, FLASH, 116MHz, MICROCONTROLLER, PBGA208, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO151AAF-1, MAPBGA-208
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MAPBGA-256	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MAPBGA-256	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MAPBGA-256	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO151AAF-1, MAPBGA-208	LBGA,	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO151AAF-1, MAPBGA-208	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO151AAF-1, MAPBGA-208
针数	256	256	256	208	256	208	208
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991	3A991
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
位大小	32	32	32	32	32	32	32
最大时钟频率	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B208	S-PBGA-B256	S-PBGA-B208	S-PBGA-B208
长度	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm
端子数量	256	256	256	208	256	208	208
最高工作温度	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA	LBGA	LBGA	FBGA	LBGA	FBGA	FBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	2 mm	1.6 mm	2 mm	2 mm
速度	116 MHz	116 MHz	116 MHz	116 MHz	116 MHz	116 MHz	116 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	0.5 mm	1 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	-	符合	符合
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	-	260	260
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	40	NOT SPECIFIED	-	40	40
厂商名称	-	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)

MPC5668GF0AVMJR

MPC5668GF0AVMJR概述

MPC5668GF0AVMJR规格参数

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