TLV2371IDBV,TLV2371IDBV pdf中文资料,TLV2371IDBV引脚图,TLV2371IDBV电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 放大器电路> TLV2371IDBV

TLV2371IDBV: 产品描述OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 3MHz BAND WIDTH, PDSO5, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小2MB，共42页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

TLV2371IDBV概述

OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 3MHz BAND WIDTH, PDSO5, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN

TLV2371IDBV规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOT-23
包装说明	LSSOP, TSOP5/6,.11,37
针数	5
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.00006 µA
标称共模抑制比	72 dB
最大输入失调电压	6000 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-G5
JESD-609代码	e4
长度	2.9 mm
功能数量	1
端子数量	5
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP
封装等效代码	TSOP5/6,.11,37
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.45 mm
标称压摆率	2.4 V/us
供电电压上限	16.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.95 mm
端子位置	DUAL
标称均一增益带宽	3000 kHz
宽度	1.6 mm

TLV2371IDBV相似产品对比

	TLV2371IDBV	TLV2371MDREP	TLV2372MDREP	TLV2372MDGKREP	TLV2372QDGKRQ1	TLV2374-W	TLV2374MPWREP	TLV2375DR	TLV2375D	TLV2370IDBV
描述	OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 3MHz BAND WIDTH, PDSO5, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN	IC OP-AMP, 6000 uV OFFSET-MAX, 3 MHz BAND WIDTH, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8, Operational Amplifier	DUAL OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 3MHz BAND WIDTH, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8	DUAL OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 3MHz BAND WIDTH, PDSO8, MSOP-8	DUAL OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 3MHz BAND WIDTH, PDSO8, MSOP-8	550-uA/Channel 3-MHz RRIO Op Amp 0-WAFERSALE	QUAD OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 3MHz BAND WIDTH, PDSO14, TSSOP-14	QUAD OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 3MHz BAND WIDTH, PDSO16, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16	IC QUAD OP-AMP, 6000 uV OFFSET-MAX, 3 MHz BAND WIDTH, PDSO16, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16, Operational Amplifier	OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 3MHz BAND WIDTH, PDSO6, PLASTIC, SOT-23, 6 PIN
包装说明	LSSOP, TSOP5/6,.11,37	PLASTIC, SOIC-8	PLASTIC, SOIC-8	VSSOP-8	VSSOP-8	DIE	TSSOP-14	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	LSSOP, TSOP6,.11,37
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA
标称共模抑制比	72 dB	80 dB	80 dB	80 dB	72 dB	72 dB	80 dB	80 dB	80 dB	72 dB
最大输入失调电压	6000 µV	6000 µV	6000 µV	6000 µV	6000 µV	6000 µV	6000 µV	6000 µV	6000 µV	6000 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-G5	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	S-PDSO-G8	S-PDSO-G8	R-XUUC-N	R-PDSO-G14	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G6
功能数量	1	1	2	2	2	1	4	4	4	1
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP	SOP	SOP	TSSOP	TSSOP	DIE	TSSOP	SOP	SOP	LSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	UNCASED CHIP	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
标称压摆率	2.4 V/us	2.4 V/us	2.4 V/us	2.4 V/us	2.4 V/us	2.4 V/us	2.4 V/us	2.4 V/us	2.4 V/us	2.4 V/us
供电电压上限	16.5 V	16.5 V	16.5 V	16.5 V	16.5 V	16.5 V	16.5 V	16.5 V	16.5 V	16.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	5 V	5 V	2.7 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	AUTOMOTIVE	MILITARY	MILITARY	MILITARY	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	MILITARY	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	UPPER	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
标称均一增益带宽	3000 kHz	3000 kHz	3000 kHz	3000 kHz	3000 kHz	3000 kHz	3000 kHz	3000 kHz	3000 kHz	3000 kHz
零件包装代码	SOT-23	SOIC	SOIC	MSOP	MSOP	-	TSSOP	SOIC	SOIC	SOT-23
针数	5	8	8	8	8	-	14	16	16	6
长度	2.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	3 mm	3 mm	-	5 mm	9.9 mm	9.9 mm	2.9 mm
端子数量	5	8	8	8	8	-	14	16	16	6
封装等效代码	TSOP5/6,.11,37	SOP8,.25	SOP8,.25	TSSOP8,.19	TSSOP8,.19	-	TSSOP14,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	TSOP6,.11,37
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.45 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.1 mm	1.1 mm	-	1.2 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.45 mm
端子节距	0.95 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	-	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.95 mm
宽度	1.6 mm	3.9 mm	3.9 mm	3 mm	3 mm	-	4.4 mm	3.9 mm	3.9 mm	1.6 mm
架构	-	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	-	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	-
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	-	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	-	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	-
频率补偿	-	YES	YES	YES	YES	-	YES	YES	YES	-
低-偏置	-	YES	YES	YES	YES	-	YES	YES	YES	-
低-失调	-	NO	NO	NO	NO	-	NO	NO	NO	-
微功率	-	NO	NO	NO	NO	-	-	NO	NO	-
功率	-	NO	NO	NO	NO	-	-	NO	NO	-
电源	-	+-1.35/+-8/2.7/16 V	+-1.35/+-8/2.7/16 V	+-1.35/+-8/2.7/16 V	+-1.35/+-8/2.7/16 V	-	+-1.35/+-8/2.7/16 V	+-1.35/+-8/2.7/16 V	+-1.35/+-8/2.7/16 V	-
可编程功率	-	NO	NO	NO	NO	-	-	NO	NO	-
最小摆率	-	1 V/us	1 V/us	1 V/us	1 V/us	-	1 V/us	1 V/us	1 V/us	-
最大压摆率	-	1.2 mA	2.4 mA	2.4 mA	2.4 mA	-	4.8 mA	4.8 mA	4.8 mA	-
技术	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	-
最小电压增益	-	6300	6300	6300	6300	-	6300	6300	6300	-
宽带	-	NO	NO	NO	NO	-	-	NO	NO	-
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	1	-	-	-

推荐资源

直接启动无功就地补偿电路

欧林牌电磁灶电路

555电压检测电路

SAFl039P (电视机、音响设备和工控设备)红外线遥控接收译码电路

具右大轴小电流的放大电路

电脑主板电路图 440LX_33

国产FPGA高云GW1N-4系列开发板测评之——软件篇3: 下面是时序约束部分：FPGA设计中最主要的目的是实现设计满足时序要求，就是没有违例，然后才是功耗资源等等的优化，可见时序约束对设计来说的总要性了。时序分析的基本概率就不累述了，主要是基于静态时序分析，接下来我们来学习高云云源软件提供的时序编辑器，和时序约束的过程。我还是基于之前物理约束篇中提到的示例工程counter,打开工程，启动时序约束编辑工具如图：时序约束同样有两种方式可以，一种就是通过时序...; 打破传统国产芯片交流

430串口问题求指教: 430串口中断。如果只接受，不发送。而且要对所接受的数据进行分析，是一串数据怎么办，下面这对吗，求指教谢谢。void Uart_Init(void){P3SEL |= 0x30;// 选择P3.4和P3.5做UART通信端口UCTL0 |= SWRST;//开始设置串口ME1 |= URXE0;// 使能USART0的发送和接受UCTL0 |= CHAR;// 选择8位字UTCTL0 |= SSE...; cuanli007 微控制器 MCU

自主导航底盘: 自主设计的SLAM激光导航底盘对外兜售了。提供电机控制源代码。或者对某些部件或者软件感兴趣都可以来聊10块钱的。感兴趣给机器人运动动态视频。[img=110,0]https://home.eeworld.com.cn/forum.php?mod=image&aid=330241&size=300x300&key=5668666fbc3a1628&nocache=yes&type=fixnone[/i...; 王小普淘e淘

Hi3518重生记（三）minihttp中的http+mjpeg排bug: （一）BUG经过群里的技术大佬们不懈努力，终于查出minihttp的bug出自tcp socket的意外断链，导致mjpeg的通信管道出问题。那么就需要对这种异常情况处理。（二）超时处理1-send超时返回通过控制台printf排查，查出出bug时，是在【server_thread】线程里面调用send_mjpeg()函数时，卡在了send_to_client中的send这一socket发送函数内...; tinnu Linux与安卓

方向选择问题？小女子急！！: 大家好，我是一名在读研究生，研一了，目前有个问题困扰很久了，就是方向的选择。我以前是搞编程的，熟练使用vc++ 6.0，一般的程序都可以搞定。读研了，想多学点东西，就选择了嵌入式，看了一些论文，发现自己的硬件底子太弱（本科期间全部精力都用在了编程上)，但是我觉得嵌入式的应用前景很大，觉得搞嵌入式会有不错的前途，可是我对逆向，破解还依依不舍，还想学些驱动的编写，但是人的精力是有限的，并且还要发论文，...; yuezhiguang.4 嵌入式系统

天线的主要技术指标: [table=523][tr][td=1,1,523][b]天线的主要技术指标[/b]天线的方向图[align=left]（一）方向图 [/align][align=left]天线辐射的电场强度在空间各点的分布是不一样的，为了描述天线这种辐射强度的分布情况，我们可以用矢量来表示。把天线放置于坐标原点，并使其轴向与z轴方向重合，所有的矢量从原点出发，其长度代表电场强度。用连线连接各矢量端点，所围成...; xtss RF/无线

人工智能这么火热，那你知道它的发展指数吗？

近来人工智能 (AI)已成影响各国经济发展的关键之一。在“第四次工业革命 ”启动后，其功能、未来走向与普及速度，将是其中最重要的议题。对此，横跨美国产官学界的3份研究报告，显示尽管AI目前的发展程度低于一般社会认知，但未来发展很可能超乎想像。不过，最令大家好奇的或许是，AI与自动化热潮延烧至今，为何尚无明显大规模的影响？纽约时报(New York Times)报导，一份麻省理工学...[详细]
雷军杀到董明珠地盘小米生态链发布空调

8月10日，小米生态链品牌智米召开发布会，发布了全新的白电新品智米全直流变频空调以及智能马桶盖。空调采用1.5匹大功率设计，一级能效标准。马桶盖主打即热恒温、自洁两大卖点。空调和智能马桶盖的售价分别为4399元、999元。全直流变频空调：1.5匹全直流变频智米发布一款全直流变频空调，产品采用小米生态链家族式的白色简洁设计，能够轻易匹配家居装修环境。整体采用了圆润的立方体设计，向下倾斜的出...[详细]
董明珠和格力电器都想做“野蛮人”，海立股份还收购吗？

董明珠看上海立股份自主研发的压缩机技术，如若能拿下海立的压缩机技术，格力将能在新能源汽车的扩张道路上越走越远。格力举牌海立，一方面觊觎其技术，另一方面是为其在新能源汽车压缩机领域的扩张做支撑。外界普遍认为，格力电器高调“入局”海立股份后，未来很可能将进一步增持。对核心科技极为重视的董明珠，瞧上了海立股份自主研发的压缩机技术。针对举牌海立股份，日前格力电器董事长董...[详细]
塑料绝缘材料在电子电气工业中的应用

电子电气工业用塑料是指在电子电气工程领域应用的塑料绝缘材料、导电塑料、压/热电塑料及其选材和制品的设计与制造技术。电子电气工业消耗塑料的数量占塑料总耗量的第三位，仅次于包装和建筑工业。这里主要介绍塑料作为绝缘材料的一种在电子电气行业上的应用。电子元器件电子元器件一般以接插件、线圈、感应元件为中心，包括滤波器、振荡子、电键等部件。这些部件的集成化和表面装饰技术（SMT）的出现，使电子产品...[详细]
51单片机学习———2--LED闪烁+流水

LED闪烁实现原理+代码 #include reg52.h sbit L1=P2^0; typedef unsigned char u8; typedef unsigned int u16; void delay(u16 i)//延时函数 { while(i--); } void main() { while(1) { L1=0; delay(30000);//ma...[详细]
抢占制高点：中国机器人发展百花齐放

　　21日，由中国工程院主办，中国科学院沈阳自动化研究所和机器人学国家重点实验室承办机器人技术国际工程科技发展战略研究高端论坛在沈阳举行。IEEE（电气和电子工程师协会）机器人与自动化学会前主席、法国国家科学研究中心主任、巴黎第六大学智能系统与机器人研究所所长拉贾·夏蒂拉、日本工程院院士ToshioFukuda、中国科学院院士丁汉、韩国国家工程院院士Dong-SooKwon、斯坦福大学Oussa...[详细]
美的小米联姻后首“孩”出生：智能空调

美的小米“联姻”之后，终于推出了第一款合作产品，“i·青春”真智能炫彩空调。6月9日，这款空调在小米新品公测平台“酷玩帮”正式开始招募体验试用者。酷玩帮介绍，这是“国内首款与小米智能家庭套装联动的智能空调，实现与小米智能手环绑定开关机功能！” 这款有小米&米的联合巨制的空调售价为3099元，具有冰莹蓝、可爱粉、清新绿三种颜色，并可与小米手环、智能开关、门窗传感器等设备进行...[详细]
设计者纷纷放弃硬件原型使用虚拟化

　　随着上市时间的缩短，设计者必须要确保他们的创建工作一次完成，他们纷纷使用电子虚拟化技术而放弃硬件原型，据该领域的玩家VaST称，这项技术可以缩短8个月的进程表。　　以汽车产业为例，虚拟化能够在设计电子控制单元过程中预测和提炼出多余的细节。它度量通话时间或者在手机中给定的电池容量可以处理数码照片的数量，在设备做好以前。在汽车设计中，虚拟化系统原型可以被每个引擎控制单元创建，包括一个具体...[详细]
戴尔华硕扩大合同增14.1英寸宽屏笔记本代工

7月5日消息，据国外媒体援引我国台湾《商业时报》的消息，戴尔扩大了与华硕在笔记本电脑代工领域的合作，在原有的2007年代工合同的基础上，又增加了14.1英寸宽屏笔记本代工合同。根据合同，华硕将于明年第二季度供货，预计该笔记本产品的总供货量将达140万台。华硕不愿对上述报道发表评论，称这是出于对客户的保密义务。 5月8日，华硕曾表示2007年与戴尔只有一项笔记本代工合同，全部都是17英寸笔记本产...[详细]
四季度LED台厂上下游表现将呈现两极分化

据产业研究机构LEDinside资料统计，2009年8月台湾地区上市上柜LED厂商营收总额共64.11亿元，相较今年7月份营收亿元成长7.2%(YoY+8.3%)。其中LED芯片厂8月营收总额为27.57亿元，较上月成长5.2%；LED封装厂8月份营收约36.54亿，较上月成长8.7%。 LED上下游厂商第四季表现将会呈现两样情 LEDinside观察近期市场状况，下游封装厂部分...[详细]
TUV莱茵在粤举办“2018汽车质量安全高峰论坛”

2018年4月26日，广州 - 德国莱茵TÜV（以下简称“TÜV莱茵）计划于2018年在全国举办5场“质胜之道” 汽车质量安全高峰论坛，围绕着汽车行业最新技术动向、产业发展战略、竞争新优势等内容，以汽车安全、环保、节能等为主题展开深度研讨，共同关注汽车质量安全，推动行业的有序发展。广东省投资促进局副局长薛凯方致辞首场论坛于今日隆重拉开帷幕，来自政府、行业协会、科研机构、汽车整车...[详细]
AVR单片机I2C总线程序

#include iom16v.h /*I2C总线主机模式错误处理*/ void error(unsigned char type) { switch (type & 0xF8) { case 0x20: /*址址写失败*/ /*stop 停止*/ TWCR = (1 TWI...[详细]
北航团队研发出直升机驾驶机器人，可独立控制飞行

9 月 18 日消息，北京航空航天大学李道春教授、向锦武院士团队在《Engineering》期刊上发表了题为《Robot Pilot: A New Autonomous System Toward Flying Manned Aerial Vehicles（飞行器驾驶机器人 —— 一种面向有人飞行器的新型无人驾驶系统）》的论文，介绍了他们研发的新型直升机驾驶机器人。该研究的核心是一种新型的...[详细]
世强元件电商携汽车、IOT、工业4.0最新方案强势登陆2017慕展

　　3月14日慕尼黑上海电子展于正式开幕，世强元件电商作为全国最优秀的电子元件分销平台强势参展。工程师走进上海新国际博览中心E4馆，超大型“世强元件APP”logo悬挂在空中，直入眼帘，这独具一格的设计构成了慕尼黑上海电子展上极具识别性的标识。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。 (世强元件电商展位现场) 　据悉，此次世强元件电商，不仅带来了针对工业、智能汽车/新能源汽...[详细]
P22-009_Butterfly E3106 Cord Board 方案

芯驰 E3 MCU 控之芯是针对汽车安全相关应用设计的新一代高性能微控制器产品。E3 全系列产品集成了 ARM Cortex R5 及 ARM Cortex R52+ CPU 并最高配置对锁步主核，其中最高规格产品配置有接近 5MB 的片内 SRAM 和高达 16MB 高性能嵌入式存储，可满足汽车应用对于算力和内存日益增长的需求。本方案选用的芯驰 E3106 是专为汽车应用设计的下一...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看