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Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 放大器电路> TLV2371MDREP
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TLV2371MDREP

产品描述

TLV2371MDREP放大器基础信息：

TLV2371MDREP是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为PLASTIC, SOIC-8

TLV2371MDREP放大器核心信息：

TLV2371MDREP的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。25℃下的最大偏置电流为：0.00006 µA他的最大平均偏置电流为0.00006 µA

如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，TLV2371MDREP的标称压摆率有2.4 V/us。厂商给出的TLV2371MDREP的最大压摆率为1.2 mA，而最小压摆率为1 V/us。其最小电压增益为6300。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，TLV2371MDREP增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为3000 kHz。TLV2371MDREP的功率为NO。其可编程功率为NO。

TLV2371MDREP的标称供电电压为2.7 V。而其供电电源的范围为：+-1.35/+-8/2.7/16 V。TLV2371MDREP的输入失调电压为6000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）

TLV2371MDREP的相关尺寸：

TLV2371MDREP的宽度为：3.9 mm，长度为4.9 mmTLV2371MDREP拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚：8

TLV2371MDREP放大器其他信息：

TLV2371MDREP采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TLV2371MDREP的频率补偿情况是：YES。其温度等级为：MILITARY。

其不属于微功率放大器。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G8。TLV2371MDREP的封装代码是：SOP。TLV2371MDREP封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。

TLV2371MDREP封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE。其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为1.75 mm。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小2MB，共42页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
器件替换：TLV2371MDREP替换放大器
敬请期待 详细参数 选型对比

TLV2371MDREP概述

TLV2371MDREP放大器基础信息：

TLV2371MDREP是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为PLASTIC, SOIC-8

TLV2371MDREP放大器核心信息：

TLV2371MDREP的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。25℃下的最大偏置电流为：0.00006 µA他的最大平均偏置电流为0.00006 µA

如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，TLV2371MDREP的标称压摆率有2.4 V/us。厂商给出的TLV2371MDREP的最大压摆率为1.2 mA，而最小压摆率为1 V/us。其最小电压增益为6300。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，TLV2371MDREP增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为3000 kHz。TLV2371MDREP的功率为NO。其可编程功率为NO。

TLV2371MDREP的标称供电电压为2.7 V。而其供电电源的范围为：+-1.35/+-8/2.7/16 V。TLV2371MDREP的输入失调电压为6000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）

TLV2371MDREP的相关尺寸：

TLV2371MDREP的宽度为：3.9 mm，长度为4.9 mmTLV2371MDREP拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚：8

TLV2371MDREP放大器其他信息：

TLV2371MDREP采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TLV2371MDREP的频率补偿情况是：YES。其温度等级为：MILITARY。

其不属于微功率放大器。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G8。TLV2371MDREP的封装代码是：SOP。TLV2371MDREP封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。

TLV2371MDREP封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE。其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为1.75 mm。

TLV2371MDREP规格参数

参数名称属性值
零件包装代码SOIC
包装说明PLASTIC, SOIC-8
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)0.00006 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.00006 µA
最小共模抑制比49 dB
标称共模抑制比80 dB
频率补偿YES
最大输入失调电压6000 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度4.9 mm
低-偏置YES
低-失调NO
微功率NO
功能数量1
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
功率NO
电源+-1.35/+-8/2.7/16 V
可编程功率NO
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最小摆率1 V/us
标称压摆率2.4 V/us
最大压摆率1.2 mA
供电电压上限16.5 V
标称供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
标称均一增益带宽3000 kHz
最小电压增益6300
宽带NO
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

TLV2371MDREP相似产品对比

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描述 IC OP-AMP, 6000 uV OFFSET-MAX, 3 MHz BAND WIDTH, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8, Operational Amplifier DUAL OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 3MHz BAND WIDTH, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 DUAL OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 3MHz BAND WIDTH, PDSO8, MSOP-8 DUAL OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 3MHz BAND WIDTH, PDSO8, MSOP-8 550-uA/Channel 3-MHz RRIO Op Amp 0-WAFERSALE QUAD OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 3MHz BAND WIDTH, PDSO14, TSSOP-14 QUAD OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 3MHz BAND WIDTH, PDSO16, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16 IC QUAD OP-AMP, 6000 uV OFFSET-MAX, 3 MHz BAND WIDTH, PDSO16, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16, Operational Amplifier OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 3MHz BAND WIDTH, PDSO6, PLASTIC, SOT-23, 6 PIN OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 3MHz BAND WIDTH, PDSO5, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN
包装说明 PLASTIC, SOIC-8 PLASTIC, SOIC-8 VSSOP-8 VSSOP-8 DIE TSSOP-14 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 LSSOP, TSOP6,.11,37 LSSOP, TSOP5/6,.11,37
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 0.00006 µA 0.00006 µA 0.00006 µA 0.00006 µA 0.00006 µA 0.00006 µA 0.00006 µA 0.00006 µA 0.00006 µA 0.00006 µA
标称共模抑制比 80 dB 80 dB 80 dB 72 dB 72 dB 80 dB 80 dB 80 dB 72 dB 72 dB
最大输入失调电压 6000 µV 6000 µV 6000 µV 6000 µV 6000 µV 6000 µV 6000 µV 6000 µV 6000 µV 6000 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 R-XUUC-N R-PDSO-G14 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G6 R-PDSO-G5
功能数量 1 2 2 2 1 4 4 4 1 1
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -40 °C -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP TSSOP TSSOP DIE TSSOP SOP SOP LSSOP LSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH UNCASED CHIP SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
标称压摆率 2.4 V/us 2.4 V/us 2.4 V/us 2.4 V/us 2.4 V/us 2.4 V/us 2.4 V/us 2.4 V/us 2.4 V/us 2.4 V/us
供电电压上限 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V
标称供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 5 V 5 V 2.7 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE MILITARY AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL UPPER DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
标称均一增益带宽 3000 kHz 3000 kHz 3000 kHz 3000 kHz 3000 kHz 3000 kHz 3000 kHz 3000 kHz 3000 kHz 3000 kHz
零件包装代码 SOIC SOIC MSOP MSOP - TSSOP SOIC SOIC SOT-23 SOT-23
针数 8 8 8 8 - 14 16 16 6 5
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK - VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK - -
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.00006 µA 0.00006 µA 0.00006 µA 0.00006 µA - 0.00006 µA 0.00006 µA 0.00006 µA - -
频率补偿 YES YES YES YES - YES YES YES - -
长度 4.9 mm 4.9 mm 3 mm 3 mm - 5 mm 9.9 mm 9.9 mm 2.9 mm 2.9 mm
低-偏置 YES YES YES YES - YES YES YES - -
低-失调 NO NO NO NO - NO NO NO - -
微功率 NO NO NO NO - - NO NO - -
端子数量 8 8 8 8 - 14 16 16 6 5
封装等效代码 SOP8,.25 SOP8,.25 TSSOP8,.19 TSSOP8,.19 - TSSOP14,.25 SOP16,.25 SOP16,.25 TSOP6,.11,37 TSOP5/6,.11,37
功率 NO NO NO NO - - NO NO - -
电源 +-1.35/+-8/2.7/16 V +-1.35/+-8/2.7/16 V +-1.35/+-8/2.7/16 V +-1.35/+-8/2.7/16 V - +-1.35/+-8/2.7/16 V +-1.35/+-8/2.7/16 V +-1.35/+-8/2.7/16 V - -
可编程功率 NO NO NO NO - - NO NO - -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.1 mm 1.1 mm - 1.2 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.45 mm 1.45 mm
最小摆率 1 V/us 1 V/us 1 V/us 1 V/us - 1 V/us 1 V/us 1 V/us - -
最大压摆率 1.2 mA 2.4 mA 2.4 mA 2.4 mA - 4.8 mA 4.8 mA 4.8 mA - -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS - -
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm - 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.95 mm 0.95 mm
最小电压增益 6300 6300 6300 6300 - 6300 6300 6300 - -
宽带 NO NO NO NO - - NO NO - -
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3 mm 3 mm - 4.4 mm 3.9 mm 3.9 mm 1.6 mm 1.6 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 - - - -

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