电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

TLV2372MDGKREP

产品描述

TLV2372MDGKREP放大器基础信息:

TLV2372MDGKREP是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为VSSOP-8

TLV2372MDGKREP放大器核心信息:

TLV2372MDGKREP的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。25℃下的最大偏置电流为:0.00006 µA他的最大平均偏置电流为0.00006 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TLV2372MDGKREP的标称压摆率有2.4 V/us。厂商给出的TLV2372MDGKREP的最大压摆率为2.4 mA,而最小压摆率为1 V/us。其最小电压增益为6300。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TLV2372MDGKREP增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为3000 kHz。TLV2372MDGKREP的功率为NO。其可编程功率为NO。

TLV2372MDGKREP的标称供电电压为2.7 V。而其供电电源的范围为:+-1.35/+-8/2.7/16 V。TLV2372MDGKREP的输入失调电压为6000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

TLV2372MDGKREP的相关尺寸:

TLV2372MDGKREP的宽度为:3 mm,长度为3 mmTLV2372MDGKREP拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚:8

TLV2372MDGKREP放大器其他信息:

TLV2372MDGKREP采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TLV2372MDGKREP的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:MILITARY。

其不属于微功率放大器。其对应的的JESD-30代码为:S-PDSO-G8。TLV2372MDGKREP的封装代码是:TSSOP。TLV2372MDGKREP封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为SQUARE。

TLV2372MDGKREP封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为1.1 mm。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小2MB,共42页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
器件替换:TLV2372MDGKREP替换放大器
敬请期待 详细参数 选型对比

TLV2372MDGKREP概述

TLV2372MDGKREP放大器基础信息:

TLV2372MDGKREP是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为VSSOP-8

TLV2372MDGKREP放大器核心信息:

TLV2372MDGKREP的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。25℃下的最大偏置电流为:0.00006 µA他的最大平均偏置电流为0.00006 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TLV2372MDGKREP的标称压摆率有2.4 V/us。厂商给出的TLV2372MDGKREP的最大压摆率为2.4 mA,而最小压摆率为1 V/us。其最小电压增益为6300。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TLV2372MDGKREP增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为3000 kHz。TLV2372MDGKREP的功率为NO。其可编程功率为NO。

TLV2372MDGKREP的标称供电电压为2.7 V。而其供电电源的范围为:+-1.35/+-8/2.7/16 V。TLV2372MDGKREP的输入失调电压为6000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

TLV2372MDGKREP的相关尺寸:

TLV2372MDGKREP的宽度为:3 mm,长度为3 mmTLV2372MDGKREP拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚:8

TLV2372MDGKREP放大器其他信息:

TLV2372MDGKREP采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TLV2372MDGKREP的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:MILITARY。

其不属于微功率放大器。其对应的的JESD-30代码为:S-PDSO-G8。TLV2372MDGKREP的封装代码是:TSSOP。TLV2372MDGKREP封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为SQUARE。

TLV2372MDGKREP封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为1.1 mm。

TLV2372MDGKREP规格参数

参数名称属性值
零件包装代码MSOP
包装说明VSSOP-8
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)0.00006 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.00006 µA
标称共模抑制比80 dB
频率补偿YES
最大输入失调电压6000 µV
JESD-30 代码S-PDSO-G8
长度3 mm
低-偏置YES
低-失调NO
微功率NO
功能数量2
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.19
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
功率NO
电源+-1.35/+-8/2.7/16 V
可编程功率NO
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最小摆率1 V/us
标称压摆率2.4 V/us
最大压摆率2.4 mA
供电电压上限16.5 V
标称供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
标称均一增益带宽3000 kHz
最小电压增益6300
宽带NO
宽度3 mm
Base Number Matches1

TLV2372MDGKREP相似产品对比

TLV2372MDGKREP TLV2371MDREP TLV2372MDREP TLV2372QDGKRQ1 TLV2374-W TLV2374MPWREP TLV2375DR TLV2375D TLV2370IDBV TLV2371IDBV
描述 DUAL OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 3MHz BAND WIDTH, PDSO8, MSOP-8 IC OP-AMP, 6000 uV OFFSET-MAX, 3 MHz BAND WIDTH, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8, Operational Amplifier DUAL OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 3MHz BAND WIDTH, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 DUAL OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 3MHz BAND WIDTH, PDSO8, MSOP-8 550-uA/Channel 3-MHz RRIO Op Amp 0-WAFERSALE QUAD OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 3MHz BAND WIDTH, PDSO14, TSSOP-14 QUAD OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 3MHz BAND WIDTH, PDSO16, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16 IC QUAD OP-AMP, 6000 uV OFFSET-MAX, 3 MHz BAND WIDTH, PDSO16, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16, Operational Amplifier OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 3MHz BAND WIDTH, PDSO6, PLASTIC, SOT-23, 6 PIN OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 3MHz BAND WIDTH, PDSO5, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN
包装说明 VSSOP-8 PLASTIC, SOIC-8 PLASTIC, SOIC-8 VSSOP-8 DIE TSSOP-14 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 LSSOP, TSOP6,.11,37 LSSOP, TSOP5/6,.11,37
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 0.00006 µA 0.00006 µA 0.00006 µA 0.00006 µA 0.00006 µA 0.00006 µA 0.00006 µA 0.00006 µA 0.00006 µA 0.00006 µA
标称共模抑制比 80 dB 80 dB 80 dB 72 dB 72 dB 80 dB 80 dB 80 dB 72 dB 72 dB
最大输入失调电压 6000 µV 6000 µV 6000 µV 6000 µV 6000 µV 6000 µV 6000 µV 6000 µV 6000 µV 6000 µV
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 S-PDSO-G8 R-XUUC-N R-PDSO-G14 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G6 R-PDSO-G5
功能数量 2 1 2 2 1 4 4 4 1 1
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -40 °C -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP SOP TSSOP DIE TSSOP SOP SOP LSSOP LSSOP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH UNCASED CHIP SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
标称压摆率 2.4 V/us 2.4 V/us 2.4 V/us 2.4 V/us 2.4 V/us 2.4 V/us 2.4 V/us 2.4 V/us 2.4 V/us 2.4 V/us
供电电压上限 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V
标称供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 5 V 5 V 2.7 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE MILITARY AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL UPPER DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
标称均一增益带宽 3000 kHz 3000 kHz 3000 kHz 3000 kHz 3000 kHz 3000 kHz 3000 kHz 3000 kHz 3000 kHz 3000 kHz
零件包装代码 MSOP SOIC SOIC MSOP - TSSOP SOIC SOIC SOT-23 SOT-23
针数 8 8 8 8 - 14 16 16 6 5
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK - VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK - -
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.00006 µA 0.00006 µA 0.00006 µA 0.00006 µA - 0.00006 µA 0.00006 µA 0.00006 µA - -
频率补偿 YES YES YES YES - YES YES YES - -
长度 3 mm 4.9 mm 4.9 mm 3 mm - 5 mm 9.9 mm 9.9 mm 2.9 mm 2.9 mm
低-偏置 YES YES YES YES - YES YES YES - -
低-失调 NO NO NO NO - NO NO NO - -
微功率 NO NO NO NO - - NO NO - -
端子数量 8 8 8 8 - 14 16 16 6 5
封装等效代码 TSSOP8,.19 SOP8,.25 SOP8,.25 TSSOP8,.19 - TSSOP14,.25 SOP16,.25 SOP16,.25 TSOP6,.11,37 TSOP5/6,.11,37
功率 NO NO NO NO - - NO NO - -
电源 +-1.35/+-8/2.7/16 V +-1.35/+-8/2.7/16 V +-1.35/+-8/2.7/16 V +-1.35/+-8/2.7/16 V - +-1.35/+-8/2.7/16 V +-1.35/+-8/2.7/16 V +-1.35/+-8/2.7/16 V - -
可编程功率 NO NO NO NO - - NO NO - -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.1 mm - 1.2 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.45 mm 1.45 mm
最小摆率 1 V/us 1 V/us 1 V/us 1 V/us - 1 V/us 1 V/us 1 V/us - -
最大压摆率 2.4 mA 1.2 mA 2.4 mA 2.4 mA - 4.8 mA 4.8 mA 4.8 mA - -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS - -
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm - 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.95 mm 0.95 mm
最小电压增益 6300 6300 6300 6300 - 6300 6300 6300 - -
宽带 NO NO NO NO - - NO NO - -
宽度 3 mm 3.9 mm 3.9 mm 3 mm - 4.4 mm 3.9 mm 3.9 mm 1.6 mm 1.6 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 - - - -

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 100  134  173  940  1619 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved