HYB3118160BST-60概述

Fast Page DRAM, 1MX16, 60ns, CMOS, PDSO44

HYB3118160BST-60规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Infineon(英飞凌)
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	60 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G44
JESD-609代码	e0
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM
内存宽度	16
端子数量	44
字数	1048576 words
字数代码	1000000
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP
封装等效代码	TSOP44/50,.46,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	1024
自我刷新	YES
最大待机电流	0.001 A
最大压摆率	0.18 mA
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	DUAL

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HYB3118160BST-60相似产品对比

	HYB3118160BST-60	HYB3116160BSJ-70	HYB3118160BSJ-70	HYB3116160BST-70	HYB3116160BSJ-60	HYB3116160BST-50
描述	Fast Page DRAM, 1MX16, 60ns, CMOS, PDSO44	Fast Page DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, PDSO42	Fast Page DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, PDSO42	Fast Page DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, PDSO44,	Fast Page DRAM, 1MX16, 60ns, CMOS, PDSO42	Fast Page DRAM, 1MX16, 50ns, CMOS, PDSO44,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	compliant	unknown	compliant
最长访问时间	60 ns	70 ns	70 ns	70 ns	60 ns	50 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G44	R-PDSO-J42	R-PDSO-J42	R-PDSO-G44	R-PDSO-J42	R-PDSO-G44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	16	16	16	16	16	16
端子数量	44	42	42	44	42	44
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP	SOJ	SOJ	TSOP	SOJ	TSOP
封装等效代码	TSOP44/50,.46,32	SOJ42,.44	SOJ42,.44	TSOP44/50,.46,32	SOJ42,.44	TSOP44/50,.46,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	4096	1024	4096	4096	4096
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大待机电流	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A
最大压摆率	0.18 mA	0.08 mA	0.16 mA	0.08 mA	0.09 mA	0.1 mA
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	J BEND	J BEND	GULL WING	J BEND	GULL WING
端子节距	0.8 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.8 mm	1.27 mm	0.8 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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