电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HYB3116160BSJ-70

产品描述Fast Page DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, PDSO42
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共25页
制造商Infineon(英飞凌)
官网地址http://www.infineon.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

HYB3116160BSJ-70概述

Fast Page DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, PDSO42

HYB3116160BSJ-70规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Infineon(英飞凌)
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间70 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-J42
JESD-609代码e0
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM
内存宽度16
端子数量42
字数1048576 words
字数代码1000000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装等效代码SOJ42,.44
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
刷新周期4096
自我刷新YES
最大待机电流0.001 A
最大压摆率0.08 mA
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

HYB3116160BSJ-70相似产品对比

HYB3116160BSJ-70 HYB3118160BSJ-70 HYB3116160BST-70 HYB3118160BST-60 HYB3116160BSJ-60 HYB3116160BST-50
描述 Fast Page DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, PDSO42 Fast Page DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, PDSO42 Fast Page DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, PDSO44, Fast Page DRAM, 1MX16, 60ns, CMOS, PDSO44 Fast Page DRAM, 1MX16, 60ns, CMOS, PDSO42 Fast Page DRAM, 1MX16, 50ns, CMOS, PDSO44,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌)
Reach Compliance Code unknown unknown compliant unknown unknown compliant
最长访问时间 70 ns 70 ns 70 ns 60 ns 60 ns 50 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-J42 R-PDSO-J42 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-J42 R-PDSO-G44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM
内存宽度 16 16 16 16 16 16
端子数量 42 42 44 44 42 44
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ SOJ TSOP TSOP SOJ TSOP
封装等效代码 SOJ42,.44 SOJ42,.44 TSOP44/50,.46,32 TSOP44/50,.46,32 SOJ42,.44 TSOP44/50,.46,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 4096 1024 4096 1024 4096 4096
自我刷新 YES YES YES YES YES YES
最大待机电流 0.001 A 0.001 A 0.001 A 0.001 A 0.001 A 0.001 A
最大压摆率 0.08 mA 0.16 mA 0.08 mA 0.18 mA 0.09 mA 0.1 mA
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND J BEND GULL WING GULL WING J BEND GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.8 mm 0.8 mm 1.27 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2924  2195  1456  152  1731  41  34  20  26  18 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved