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电子网消息，中国移动终端有限公司和中国移动浙江公司联合高通，基于TD-LTE“4G+”网络，在浙江杭州首次成功完成基于商用终端的千兆级速率外场测试，下行峰值速率达到700Mbps以上，平均速率680Mbps左右。此次外场测试的成功，表示中国移动已经具备将其“4G+”网络升级至全球最领先水平的能力，并且为即将到来的5G时代奠定坚实基础。此次外场测试采用搭载高通骁龙835移动平台的三星最新旗...[详细]

9月2日，华为在德国柏林IFA展会上发布了传闻已久的人工智能芯片—麒麟970。华为消费者业务CEO余承东表示，麒麟970是华为首款人工智能移动计算平台，并且是全球首个集成独立AI人工智能专用NPU神经网络处理单元的移动芯片，所采用的是创新的HiAI移动计算架构。举例来说，HiAI移动计算架构可以实现拍摄1000张照片仅消耗4000mAh电视手机0.19%的电量，图像识别速度可达到2000张/...[详细]

今年8月下旬宣布推出可提供39.5TFLOPS运算效能的Stratix10FPGA可程序化处理器之后，Intel稍早宣布跟进采用HBM2高带宽内存的Stratix10MXFPGA可程序化处理器，藉此对应更高运算数据量。目前包含AMD、NVIDIA均把高带宽内存用于旗下显示适配器产品，藉此对应更高显示效能硬件加速效果。Intel预期也是看见HBM内存模块应用的发展潜力，此次...[详细]

无屏蔽和有屏蔽器件的电感高达100µH，外形尺寸为1212、1616和2020eeworld网消息，宾夕法尼亚、MALVERN—2017年4月21日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出2颗适用于便携式电子产品中DC/DC转换的新系列超薄功率电感器---IFL和IFLS系列。VishayDaleIFL和IFL...[详细]

　　Sony宣布将分拆其半导体业务成为一家独立的公司，进一步强化其半导体、电池与储存介质业务的成长。继电视、家庭娱乐部门陆续子公司化后，此次半导体部门的独立虽然是Sony所谓组织重组计划的一部份，但同时也宣告了OneSony整合策略的瓦解。　　Sony表示，新的半导体子公司Sony半导体解决方案(SonySemiconductorSolutionsCorp.)将从2016年4月...[详细]

还有几天时间，美国总统特朗普(DonaldTrump)就将对一家中国政府支持基金收购一家美国芯片制造商的交易命运作出决定，在此之际，这家美国公司的首席执行长试图通过援引特朗普的创造就业议程来推动该交易获批。美国海外投资委员会(CommitteeonForeignInvestmentintheU.S.,简称CFIUS)已建议特朗普阻止中国政府支持的基金CanyonBridg...[详细]

　　预计三星今年的资本支出将达到260亿美元，超过英特尔和台积电的总和。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　ICInsights已经修改了半导体行业的资本支出预估，本月底将会发布新的报告。ICInsights最新的预测显示，今年半导体行业资本支出增长35%，达到908亿美元。　　去年，三星在半导体行业的资本支出为113亿美元，预计2017年该业务支出将翻一番达到26...[详细]

美国加利福尼亚州圣克拉拉，2012年7月25日-乐威公司（RoviCorporation，纳斯达克股票代码：ROVI）日前宣布其DivXPlusStreaming™技术将被整合应用于Panasonic集团半导体公司的“Uniphier®”系列专为数字电视与蓝光播放器研发的集成电路(IC)解决方案中。DivXPlusStreaming技术专门设计用于快速在多个联网设备上提供高质量娱...[详细]

一个国际物理学家团队使用高精度技术完成了至今对质子磁矩的最精确测量。研究报告发表在《科学》期刊上。最新的测量值是2.79284734462±0.00000000082核磁子。磁矩是质子的基本属性之一，是理解原子结构的关键。科学家利用了双陷阱方法完成了这一前所未有的测量。论文第二作者表示要利用这项技术应用于测量反质子的磁矩，以了解为什么今天的宇宙没有反物质。 ...[详细]

芯片市场，如果说传统的PC及服务器领域，英特尔（Intel）风光无限，在移动终端芯片领域独霸江湖的，毫无疑问是ARM。后者以效率和低功耗打下移动设备芯片市场的江山，成为是全球领先的半导体处理器及数字架构知识产权（IP）提供商，为全球各大知名芯片设计和制造商提供芯片架构技术标准。智能手机和平板电脑市场，可以说ARM架构芯片已经拿下99%的份额。5月18日，安谋科技（中国）有限公司（简称：AR...[详细]

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.宣布，美国半导体行业协会（SIA）董事会宣布推选Qorvo公司总裁、CEO兼董事BobBruggeworth担任2021年轮值主席，并同时推选Qualcomm公司CEO兼董事SteveMollenkopf担任2021年轮值副主席。据悉，美国半导体行业协会的会员的收入占美国...[详细]

AMD、Intel最近都发布了Q1季度财报，两家的营收、盈利都因为需求不振而下滑，但是Intel的损失严重多了，特别是在服务器市场上，AMD还能维持小幅增长，Intel的份额持续下滑。服务器/数据中心处理器是两家利润最丰厚的产品之一，AMD的EPYC系列近年来凭借先进的工艺及更多的核心数占了上风，5nmZen4这一代又做到了96核、128核，Intel最新的至强也不过是60核，明年的小核...[详细]

MagnaChip日前宣布，可提供汽车级功率产品的0.13微米BCD工艺。BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）是一种将三种不同的处理技术结合到一个芯片上：包括用于模拟信号控制的Bipolar（双极金属氧化物半导体）和用于数字信号控制的CMOS和DMOS（DoubleDiffusedMetalOxideSemiconductor）。BCD主要应用于高功率应用，目前MagnaChi...[详细]

这几天，杭州企业嘉楠耘智发布的全球首个成功量产7纳米芯片的新闻持续刷屏。在这个谈“芯”色变的时期，这则消息让很多人大呼“痛快”，更有自媒体直言：“这是中国芯片胜利反击的辉煌一刻，更是中国科技发展的历史一刻！”然而相当一部分业内人士，在为7纳米芯片欢欣鼓舞的同时，却直言其并未实现颠覆性的变革。这是一款什么样的芯片？为何在成为“全球首创”的同时，却依然未能改变杭州集成电路产业的“芯”头之痛？...[详细]

　尊敬的关司长、尊敬的蒋理事长、罗院长，很高兴代表半导体协会在2010中国半导体市场年会做一个集成电路产业发展分析与展望。我在这里简单的给大家回顾一下，再讲一点我个人的观点。　　首先，回顾一下国内外半导体在2009年的基本情况。　　受金融危机的影响，全球半导体产业在去年大幅度下滑。但在各个国家经济刺激政策出台的影响下，全球经济在2009年下半年开始复苏，半导体行业也迅速回升。产业...[详细]