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S-29630ADFJA-TBG

产品描述EEPROM, 2KX16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8
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文件大小109KB,共18页
制造商ABLIC
标准
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S-29630ADFJA-TBG概述

EEPROM, 2KX16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8

S-29630ADFJA-TBG规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ABLIC
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性DATA RETENTION 10 YEARS
最大时钟频率 (fCLK)0.2 MHz
数据保留时间-最小值10
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e6/e2
长度4.9 mm
内存密度32768 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量8
字数2048 words
字数代码2000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
串行总线类型3-WIRE
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN BISMUTH/TIN SILVER
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间10
宽度3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms

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Contents
Features.............................................................. 1
Pin Assignment ................................................... 1
Pin Functions ...................................................... 1
Block Diagram..................................................... 2
Instruction Set ..................................................... 2
Absolute Maximum Ratings................................. 2
Recommended Operating Conditions ................. 3
Pin Capacitance .................................................. 3
Endurance........................................................... 3
DC Electrical Characteristics............................... 4
AC Electrical Characteristics ............................... 5
Operation ............................................................ 6
Receiving a Start-Bit ........................................... 10
Three-wire Interface (DI-DO direct connection)... 10
Dimensions (Unit:mm)......................................... 11
Ordering Information .......................................... 12
Characteristics .................................................... 13

S-29630ADFJA-TBG相似产品对比

S-29630ADFJA-TBG S-29530ADFJA-TBG S-29530ADFJA-TB S-29630ADFJA-TB
描述 EEPROM, 2KX16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 EEPROM, 1KX16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 EEPROM, 1KX16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 EEPROM, 2KX16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8
是否Rohs认证 符合 符合 不符合 不符合
厂商名称 ABLIC ABLIC ABLIC ABLIC
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP, SOP, SOP,
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 DATA RETENTION 10 YEARS DATA RETENTION 10 YEARS DATA RETENTION 10 YEARS DATA RETENTION 10 YEARS
最大时钟频率 (fCLK) 0.2 MHz 0.2 MHz 0.2 MHz 0.2 MHz
数据保留时间-最小值 10 10 10 10
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e6/e2 e2/e6 e0 e0
长度 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm
内存密度 32768 bit 16384 bit 16384 bit 32768 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
字数 2048 words 1024 words 1024 words 2048 words
字数代码 2000 1000 1000 2000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 2KX16 1KX16 1KX16 2KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
串行总线类型 3-WIRE MICROWIRE MICROWIRE 3-WIRE
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN BISMUTH/TIN SILVER TIN SILVER/TIN BISMUTH Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 10 10 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms
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