S-29530ADFJA-TBG概述

EEPROM, 1KX16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8

S-29530ADFJA-TBG规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ABLIC
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	DATA RETENTION 10 YEARS
最大时钟频率 (fCLK)	0.2 MHz
数据保留时间-最小值	10
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e2/e6
长度	4.9 mm
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	8
字数	1024 words
字数代码	1000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	1KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
串行总线类型	MICROWIRE
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN SILVER/TIN BISMUTH
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	10
宽度	3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms

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Contents

Features.............................................................. 1

Pin Assignment ................................................... 1

Pin Functions ...................................................... 1

Block Diagram..................................................... 2

Instruction Set ..................................................... 2

Absolute Maximum Ratings................................. 2

Recommended Operating Conditions ................. 3

Pin Capacitance .................................................. 3

Endurance........................................................... 3

DC Electrical Characteristics............................... 4

AC Electrical Characteristics ............................... 5

Operation ............................................................ 6

Receiving a Start-Bit ........................................... 10

Three-wire Interface (DI-DO direct connection)... 10

Dimensions (Unit:mm)......................................... 11

Ordering Information .......................................... 12

Characteristics .................................................... 13

S-29530ADFJA-TBG相似产品对比

	S-29530ADFJA-TBG	S-29530ADFJA-TB	S-29630ADFJA-TBG	S-29630ADFJA-TB
描述	EEPROM, 1KX16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8	EEPROM, 1KX16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8	EEPROM, 2KX16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8	EEPROM, 2KX16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8
是否Rohs认证	符合	不符合	符合	不符合
厂商名称	ABLIC	ABLIC	ABLIC	ABLIC
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,
针数	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	DATA RETENTION 10 YEARS	DATA RETENTION 10 YEARS	DATA RETENTION 10 YEARS	DATA RETENTION 10 YEARS
最大时钟频率 (fCLK)	0.2 MHz	0.2 MHz	0.2 MHz	0.2 MHz
数据保留时间-最小值	10	10	10	10
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e2/e6	e0	e6/e2	e0
长度	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm
内存密度	16384 bit	16384 bit	32768 bit	32768 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8
字数	1024 words	1024 words	2048 words	2048 words
字数代码	1000	1000	2000	2000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	1KX16	1KX16	2KX16	2KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm
串行总线类型	MICROWIRE	MICROWIRE	3-WIRE	3-WIRE
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN SILVER/TIN BISMUTH	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN BISMUTH/TIN SILVER	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	10	NOT SPECIFIED	10	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms

S-29530ADFJA-TBG

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