GDZJ15A-35B

集微网消息，据彭博社报道，新的研究表明，芯片的交付时间正在缩短，但许多领域的短缺问题依然存在。根据SusquehannaFinancialGroup的研究，7月份的交货时间（即半导体订购与交付之间的时间差）平均为26.9周，而6月份修订后的交货时间为27周。交货期已连续三个月缩短。研究显示，虽然总体指标有所改善，但电源管理部件和微控制器的供应，尤其是汽车制造商和工...[详细]

上证报报导，由紫光集团、长江存储、中芯国际、华为、中兴通讯，以及工信部电信研究院、中标软件等27家芯片产业链骨干企业及科研院所，已于近日共同发起成立中国高端芯片联盟，该联盟接受国家集成电路产业发展领导小组办公室指导，旨在重点打造架构-芯片-软件-整机-系统-资讯服务的产业生态体系，推进集成电路产业快速发展。另外，近日国际半导体协会(SEMI)公布，2016、2017年全球将新建...[详细]

MCU龙头大厂瑞萨电子(Renesas)周三(6日)宣布，因台风“艾利”带来局部性雷雨，公司位于日本熊本的川尻工厂的输电线遭雷击，出现电压瞬间降低现象，部分生产设备已于周二(5日)暂时停止，无尘室营运则维持正常。瑞萨表示，为防范电压瞬间降低问题发生，有导入不断电系统(UPS)等预防措施，但这次电压下降的时间太长，造成约9成的生产设备停止。另外该公司表示，川尻工厂已于周三...[详细]

对于标榜可发挥高达180TFLOPS的第二代TPU(TensorProcessingUnit)，Google说明此项处理器依然是针对开放学习框架TensorFlow加速为主，因此无法像NVIDIA提出TeslaV100等GPU加速模式可额外支持Caffe、CognitiveToolkit等学习框架。相比第一代TPU仅能针对逻辑推演作加速，Google此次宣布推出的第二代TPU不但大...[详细]

RF-SOI的优势之一在于可以和硅材料高效地整合在一起；而作为最前端，SOI芯片的供应能力举足轻重......第五届「2017国际RF-SOI论坛」9月底在上海举办，仍由前四届的主办方新傲科技与和国际SOI产业联盟共同推动。值得注意的是本次论坛仍然延续了2016年的会议主题「物联网和5G」，表明了RF-SOI产业链延伸其触角进入新兴应用的决心。预计到2022年，SOI市场将实现29%的年复...[详细]

人工智能、新能源汽车、物联网、数字家庭绝对是当下最热门的话题，这些关键词刷新了人类认知信息库的同时，全新的系列科技产品也在前赴后继涌入生活大潮之中。智能让生活更有质感人类对于质感生活的追求转变为”智感”。数字家庭，智能家居也开始成为时尚的弄潮儿，潜移默化地影响着居家生活。想象着这样一个画面:你躺在沙发上看电视，用遥控器煮了咖啡，让电视机帮你煮饭，冰箱告诉你藏在里面的牛奶要过期了，当然你...[详细]

    4月24日讯圣邦股份(300661)2017年度业绩网上说明会周二上午在全景网举行。关于公司盈利模式，董事副总经理、董事会秘书张勤介绍，公司通过设计、代工制造并销售自主知识产权的模拟集成电路芯片产品，满足终端电子产品客户对高性能、高品质模拟集成电路元器件的需求，从而获得收入和利润。公司的产品需要根据市场的需求以及客户的实际应用要求，进行有针对性的设计开发，并按照公司的技术标准委托代工厂商...[详细]

除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCBEMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题，但是必需要考虑到电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。本讲将从PCB的分层策略、布局技巧和布线...[详细]

在极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项(简称“集成电路专项”)以及其他国家相关产业政策的推动下，近年来我国半导体设备产业取得较快进步，部分关键设备从无到有，实现了与国际先进技术水平的同步发展。同时，部分国产设备进入大生产线，在产业化进程上取得突破。在此情况下，如何让产品在推向市场的过程中获得合理的利润，以利持续发展，成为国产设备厂商关注的重点。半导体设备国产化率提升存挑战中国半导体...[详细]

据EETimes报道，总部位于英国的IP供应商UltraSoC日前宣布已获得500万英镑的新一轮融资，该笔资金将用来开发硬件级别的网络安全产品，在英国雇用硬件和软件工程师，并在波兰华沙开设数据科学和机器学习工程中心。凭借这笔资金，UltraSoC还将扩大在欧洲，美国，日本和中国的客户支持和商业团队。总体而言，公司CEO贝恩斯表示，计划到2020年底将员工总数从目前的35人增加一倍。U...[详细]

近日，中国科学院党组副书记、副院长侯建国结合参加中科院化学研究所、青藏高原研究所、半导体研究所新一届领导班子任命宣布会，分别对三家单位进行工作调研。 侯建国听取了各研究所负责人的工作汇报，参观了相关实验室、科研平台和成果展示，与科研人员深入交流，实地了解研究所主要科研工作和创新成果，对各研究所在重大项目实施、重大成果产出、平台建设、人才队伍建设、基层党组织建设等方面取得的成绩给予充分肯定。...[详细]

据CNBC北京时间10月29日报道，IBM和RedHat当地时间星期日联合宣布，IBM将以340亿美元收购RedHat。根据两家公司发表的一份联合声明，IBM将以每股190美元的价格，以现金方式收购RedHat全部股票。RedHat将成为IBM混合云分部的一个部门，RedHatCEO吉姆·怀特赫斯特（JimWhitehurst）将加入IBM的高管团队，向公司CEO...[详细]

2016年对半导体产业来说是艰难的一年，最后的统计数字也显示整体产业成长表现平平；不过在FPGA领域却看到不少变化，最引人瞩目的就是英特尔（Intel）在2015年完成收购Altera。那就请您跟随eeworld汽车电子小编的脚步，来详细的了解下2016年FPGA供货商营收排行榜出炉。另一家FPGA供货商Microsemi则在2015年完成收购PMC-Sierra，接着又将远程无线电头端业务（...[详细]

全球三大IC设计公司Q2业绩预估及市值比较股价冲破500元！联发科日前法说频释利多，昨（2）日台股一开盘即爆量跳空大涨，终场以505元涨停价位作收，成交量爆增逾2万张，单日成交值高达105亿元，市值约7,932亿元、也创下历史新高。类股龙头联发科气势如虹，也为未来两周IC设计类股的法说会行情添柴火。联发科的股价自2010年5月失守500元价位后，睽违了4年，在今年中国农历...[详细]

黄仁勋周二在奥兰多举行的市场研究和咨询公司Gartner的IT研讨会/Xpo活动上发表了演讲，主张首席执行官和首席信息官必须尽早开始使用人工智能，随之而来的变化将会自然发生。他表示，位于加州圣克拉拉的芯片巨头Nvidia已经采用这种理念，将人工智能应用于芯片设计、软件编写和供应链管理等领域。黄仁勋在活动中接受《华尔街日报》采访时指出，首席信息官最重要的任务是找到公司内部的一些有效工作...[详细]