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RPT-82FQ

产品描述IC DATACOM, PCM TRANSCEIVER, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16, Digital Transmission Interface
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小327KB,共8页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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RPT-82FQ概述

IC DATACOM, PCM TRANSCEIVER, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16, Digital Transmission Interface

RPT-82FQ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数16
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-GDIP-T16
JESD-609代码e0
长度19.05 mm
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
标称供电电压4.4 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
电信集成电路类型PCM TRANSCEIVER
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

RPT-82FQ相似产品对比

RPT-82FQ RPT-83FQ RPT-83FSR RPT-83FS RPT-82FSR RPT-82FS
描述 IC DATACOM, PCM TRANSCEIVER, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16, Digital Transmission Interface IC DATACOM, PCM TRANSCEIVER, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16, Digital Transmission Interface IC DATACOM, PCM TRANSCEIVER, PDSO16, SO-16, Digital Transmission Interface IC DATACOM, PCM TRANSCEIVER, PDSO16, SO-16, Digital Transmission Interface IC DATACOM, PCM TRANSCEIVER, PDSO16, SO-16, Digital Transmission Interface IC DATACOM, PCM TRANSCEIVER, PDSO16, SO-16, Digital Transmission Interface
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码 DIP DIP SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 DIP, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16 SO-16 SOP, SO-16 SO-16
针数 16 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 19.05 mm 19.05 mm 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP SOP SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
标称供电电压 4.4 V 4.4 V 4.4 V 4.4 V 4.4 V 4.4 V
表面贴装 NO NO YES YES YES YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
电信集成电路类型 PCM TRANSCEIVER PCM TRANSCEIVER PCM TRANSCEIVER PCM TRANSCEIVER PCM TRANSCEIVER PCM TRANSCEIVER
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm
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