3KP100_R2_10001

相较于主要竞争对手高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)对于第2季营收展望呈现步履蹒跚态势，联发科在合并晨星后，不仅第1季毛利率及获利成长大增，对于第2季营收预期可望较已创历史新高的第1季再成长12~18%，不仅乐观目标让业界意外，甚至快速进逼全球第二大IC设计业者博通营收水准，随着联发科2014年下半将发动包括4G、64位元手机芯片、新款平板电脑芯片、穿戴式装置及物联网相关芯片...[详细]

2024年2月29日【山东，济南】2月29日，美的光伏以“光生万物、智慧未来”为主题亮相亚太地区最具影响力的分布式能源全产业链行业盛会，2024第十九届中国(济南)国际太阳能利用大会，并发布智慧能源解决方案、户用光伏解决方案，以及绿色零碳园区解决方案等产品方案。凭借强大的品牌影响力、全球化的产业链布局和全场景的能源解决方案等优势，美的光伏一经亮相即引发行业关注。美的光伏亮相2024第...[详细]

三星电子加速投资韩国国内半导体产业的同时，美国设厂的脚步也没有松懈。据路透社报道，一份提交给得州官方的文件显示，三星电子正考虑投资170亿美元，在亚利桑那州或者纽约州建造一座芯片工厂。文件称，该公司正寻求在20年内从得州特拉维斯县和奥斯汀市获得总计14.8亿美元的税收减免，较此前文件中提到的8.055亿美元明显增加。文件还称，三...[详细]

英特尔发布了专为数据中心设计的新处理器，进军这个利润丰厚的市场。但在这里，它将面临英伟达和AMD更激烈的竞争。　　新的产品线将包括更新的人工智能芯片，新版本的英特尔至强（Xeon）处理器，以及帮助连接电信网络的芯片。该公司还将首次推出面向数据中心的图形芯片，挑战英伟达的大本营。　　英特尔首席执行官PatGelsinger周二在达拉斯的一个公司活动上宣布了这些产品。虽然英特尔的处理器仍然...[详细]

世上没有“常胜将军”，简单的道理是“不进则退”，因此时时刻刻要有“危机感”，不断地看到追赶自己的对手在那里？要迅速的不断的改变自己。台积电在张忠谋领导下取得的成功，归结于它对于代工产业的专一，以及创立的企业文化，始终与客户的利益紧相连，实现共同繁荣与成长。——莫大康2018年3月5日据台湾地区媒体报道，台积电于1月26日在台湾地区南部科学工业园区开工建设新的5纳米工厂，并...[详细]

    与市场的不同的观点:传统观点认为功率半导体竞争格局固定,技术升级步伐相对缓慢,与集成电路产业的重要性不可同日而语,中泰电子认为随着新能源车和高端工控对新型功率器件的需求爆发,功率半导体的产业地位正在逐步提升,其重要性不亚于规模更大的“集成电路”。    大陆半导体产业的崛起需要“两条腿走路”(集成电路+功率器件),由于功率半导体的重要性被长期低估,我国功率半导体产业存在规模小、技术...[详细]

大陆清华紫光集团一口气在台连番投资力成、矽品及南茂的好胃口，完全把董事长赵伟国提出展讯愿与联发科合并的口号整个打趴，但确实还存在的台湾法令规范，让清华紫光既便有意向，短期也不知怎么谈下去。据了解，清华紫光集团在确定要成为大陆半导体产业链的风险投资第一人下，IC设计产业先锁定北美市场为主，芯片封测及制造优先看台厂的策略早已清清楚楚。台湾政府若真在2016年初的总统大选前，正式...[详细]

伊利诺伊州埃尔金2017年3月1日电/美通社/--LynkLabs,Inc.、AcuityBrands,Inc.和施耐德电气(SchneiderElectric)已就LynkLabs2015年6月提起的专利诉讼中的所有要求达成和解协议。和解的财务条款和其它细节保密。根据协议，Acuity及其附属公司获得LynkLabs所拥有的专利组合的部分授权。领先的...[详细]

中国北京，2023年9月7日——全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布在《STEMWorkforceDiversity》杂志第22届美国企业年度排名中获得“50佳雇主”称号。这一榜单基于该杂志的读者调研，旨在表彰那些为科学、技术、工程和数学（STEM）领域的多元化群体创造积极工作环境的顶级公司。每年，《STEMWorkforceDiversity》杂志都会在其用...[详细]

    新浪手机讯9月2日晚间消息，华为在2017年度IFA柏林国际消费电子产品展上公布其最新的麒麟970芯片，世界首款带了专用人工智能元素的手机芯片。　　10纳米架构　　这颗芯片采用台积电10纳米工艺，ARM的big.LITTLE大小多核架构，八核心芯片，有4个A73大核心（2.4Ghz）+4个A53小核心（1.8Ghz）。麒麟970在不到100平方毫米的狭小体积内集成了55亿个晶管体...[详细]

4月20日19时41分，我国首艘搭载着“天舟一号”货运飞船的长征七号遥二火箭在海南文昌发射场成功点火升空，开始执行为期5个多月的太空飞行任务。任务中，货运飞船与天宫二号将实施三次交会对接，这在我国航天历史上还是第一次。三次交会对接主要目的是验证货运飞船的能力、绕飞至前向对接技术及自主快速交会对接技术。经过一天多的飞行，4月22日，12时23分与天宫二号空间实验室顺利完成自动交会对接。这是天...[详细]

电子网消息，近日，有投资者向北京君正提问：君正芯的每一行代码都是自己写的，是中国真正的自主芯片，无安全之忧，该说法是否属实？对此，北京君正做出如上回应。北京君正9日在互动平台上回答投资者提问时介绍，公司芯片是架构授权，自主研发的CPU核，确实属于自主可控。...[详细]

腾讯科技讯（卜祥）2017年9月26日，英伟达（Nvidia）在北京召开GTC大会，该公司创始人、CEO黄仁勋表示，中国安防、人脸识别、人工智能和数据采集的一些列新老公司都采用了基于英伟达产品的方案。其中，用于打造AI智慧城市的NVIDIAMetropolis平台，新增了阿里巴巴与华为两家合作伙伴。包括之前的大华技术、海康威视，还有创业型的商汤科技等公司，都被英伟达一网打尽。黄仁勋称，未来...[详细]

随着虚拟实境(VR)、人工智能(AI)、无人机(Drone)等下一代新技术渐受瞩目，但南韩半导体业者却传出相关领域的人力与投资不足。据韩媒E-Daily报导，在VR与AI技术发展过程中，系统半导体扮演重要的核心角色。三星电子(SamsungElectronics)与SK海力士(SKHynix)在存储器领域位居全球领先地位，但在应用处理器(AP)与影像感测器(CIS)等系统半导体方面...[详细]

10月30日下午，格科微有限公司（以下简称“格科微”）公布其2024年度第三季度业绩。今年前三季度，格科微实现营业收入45.54亿元，同比增长40.35%；归母净利润为811.14万元，同比下降83.69%。其中第三季度公司营收17.64亿元，同比增加36.43%，环比增长17.56%，值得注意的是，得益于公司单芯片技术在市场上初步立足，高像素产品将成为公司收入增长的强劲动力，格科微2024...[详细]