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MPC5604CF1VLQ6

产品描述32-BIT, FLASH, 64MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144, 20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LQFP-144
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共109页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MPC5604CF1VLQ6概述

32-BIT, FLASH, 64MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144, 20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LQFP-144

MPC5604CF1VLQ6规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码QFP
包装说明LFQFP,
针数144
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小32
最大时钟频率16 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQFP-G144
长度20 mm
I/O 线路数量123
端子数量144
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
认证状态Not Qualified
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.6 mm
速度64 MHz
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

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Freescale Semiconductor
Data Sheet: Advance Information
Document Number: MPC5604BC
Rev. 11.1, 10/2013
MPC5604B/C
MAPBGA–225
208 MAPBGA
15 mm
15 mm x
(17 x 17 x 1.7 mm)
QFN12
144 LQFP
##_mm_x_##mm
(20 x 20 x 1.4 mm)
MPC5604B/C
Microcontroller Data Sheet
Features
100 LQFP
(14 x 14 x 1.4 mm)
SOT-343R
##_mm_x_##mm
TBD
PKG-TBD
## mm x ## mm
64 LQFP
(10 x 10 x 1.4 mm)
Single issue, 32-bit CPU core complex (e200z0)
— Compliant with the Power Architecture
®
embedded category
— Includes an instruction set enhancement allowing variable
length encoding (VLE) for code size footprint reduction. With
the optional encoding of mixed 16-bit and 32-bit instructions, it
is possible to achieve significant code size footprint reduction.
Up to 512 KB on-chip code flash supported with the flash controller
and ECC
64 (4 × 16) KB on-chip data flash memory with ECC
Up to 48 KB on-chip SRAM with ECC
Memory protection unit (MPU) with 8 region descriptors and 32-byte
region granularity
Interrupt controller (INTC) with 148 interrupt vectors, including 16
external interrupt sources and 18 external interrupt/wakeup sources
Frequency modulated phase-locked loop (FMPLL)
Crossbar switch architecture for concurrent access to peripherals, flash
memory, or RAM from multiple bus masters
Boot assist module (BAM) supports internal flash programming via a
serial link (CAN or SCI)
Timer supports input/output channels providing a range of 16-bit input
capture, output compare, and pulse width modulation functions
(eMIOS-lite)
10-bit analog-to-digital converter (ADC)
3 serial peripheral interface (DSPI) modules
Up to 4 serial communication interface (LINFlex) modules
Up to 6 enhanced full CAN (FlexCAN) modules with configurable
buffers
1 inter IC communication interface (I
2
C) module
Up to 123 configurable general purpose pins supporting input and
output operations (package dependent)
Real Time Counter (RTC) with clock source from 128 kHz or 16 MHz
internal RC oscillator supporting autonomous wakeup with 1 ms
resolution with max timeout of 2 seconds
Up to 6 periodic interrupt timers (PIT) with 32-bit counter resolution
1 System Module Timer (STM)
Nexus development interface (NDI) per IEEE-ISTO 5001-2003 Class
Two Plus standard
Device/board boundary Scan testing supported with per Joint Test
Action Group (JTAG) of IEEE (IEEE 1149.1)
On-chip voltage regulator (VREG) for regulation of input supply for
all internal levels
Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
1.1 Document overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
1.2 Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
2 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
3 Package pinouts and signal descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
3.1 Package pinouts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
3.2 Pad configuration during reset phases . . . . . . . . . . . . . 11
3.3 Voltage supply pins. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
3.4 Pad types . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
3.5 System pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
3.6 Functional ports . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
3.7 Nexus 2+ pins. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
3.8 Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
3.9 Introduction. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
3.10 Parameter classification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
3.11 NVUSRO register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
3.12 Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
3.13 Recommended operating conditions . . . . . . . . . . . . . . 33
3.14 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
3.15 I/O pad electrical characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
3.16 RESET electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
3.17 Power management electrical characteristics . . . . . . . 48
3.18 Power consumption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
3.19 Flash memory electrical characteristics . . . . . . . . . . . . 56
3.20 Electromagnetic compatibility (EMC) characteristics . . 58
3.21 Fast external crystal oscillator (4 to 16 MHz) electrical
characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
3.22 Slow external crystal oscillator (32 kHz) electrical
characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
3.23 FMPLL electrical characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
3.24 Fast internal RC oscillator (16 MHz) electrical
characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
3.25 Slow internal RC oscillator (128 kHz) electrical
characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
3.26 ADC electrical characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
3.27 On-chip peripherals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
4 Package characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
4.1 Package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
5 Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
6 Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
Appendix AAbbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106
1
This document contains information on a product under development. Freescale reserves
the right to change or discontinue this product without notice.
© Freescale Semiconductor, Inc., 2009-2013. All rights reserved.
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