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ADI的特许经销商目前有超过1000款ADI公司的高性能Hittite产品组合。这些RF、微波、毫米波IC和模块解决方案覆盖了从天线到比特以及比特到天线的完整频谱,最高至110GHz。中国,北京——AnalogDevices,Inc.(NASDAQ:ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最近宣布包括ADI公司的Hittite微波产品在内的完整RF和微波产品组合...[详细]
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编译自semiwiki射频和微波设计不再局限于少数国防和航空航天电子工程师,他们挤在黑暗的小隔间里,使用电子表格和原始电路模拟器工作。现在,5G和汽车等领域需要复杂的射频系统。先进的射频和微波EDA工具正在进行电磁(EM)、热和功率仿真,从系统工程到代工合作伙伴的每个人都会接触到工作流程。从数量上看,这个机会正在迅速引起人们的兴趣。市场分析机构YoleDéveloppem...[详细]
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市场调研公司ICInsights发布的最新研究显示,如果芯片价格在二季度持平或走高,三星可能在当季取代英特尔地位,成为芯片厂商的霸主。今年一季度,英特尔芯片销售额约142亿美元,高于三星的135亿美元。ICInsights预计,二季度三星芯片销售将大增7.5%,至149亿美元,超越英特尔的144亿美元预估值。报告指出,三星芯片销售强劲增长的关键在于DRAM和NAND闪存价格的攀升。IC...[详细]
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YoleDeveloppement日前表示,扇出(Fan-Out)封装越来越多地在5G,HPC和77-GHz雷达中采用,这几个应用的年复合成长率在2020年至2025年将达到76%,成为AiP应用中增长最快的类型。同期,各种处理器以及处理器+HBM的封装将分别以20%和52%的复合年增长率增长。两种应用都显示出对更高计算性能的需求。此外,包括蓝牙、MEMS、PA和开关在内的与连接...[详细]
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研究团队为训练数据集标记重要性,只训练重要的数据,那多数不必要的数据就不再需要送进GPU,大大节省数据传输时间。IBM研究院与瑞士洛桑联邦理工学院共同于2017NIPSConference发表大数据机器学习解决方案,此方法可以利用GPU在一分钟内处理完30GB的训练数据集,是现存有限内存训练方法的10倍。研究团队表示,机器训练在大数据时代遇到的挑战是动辄TB等级起跳的训练数据,这是常见...[详细]
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2012年我国设计企业前10家的销售额总和达到231.17亿元,比上年增加29.7亿元。10家企业的销售额总和占全行业销售额总和的比例为33.97%,比上年的31.76%增加2.21个百分点。IC产业发展的根本要素或动力是什么?业界普遍认为,政府大力支持、务实的政策制度、建设良好的基础设施和充沛的人力资源,是后发国家和地区IC产业后来居上的几大关键要素。了解这些要素的国家和地区为数不少,...[详细]
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昨日晚间,国科微披露澄清公告称,传闻提到公司与华为海思存在芯片合作事宜为虚假信息,公司与华为及海思没有合作或业务往来。 国科微表示,传闻提到公司盈利预测等信息均为虚假信息,公司目前未发布过2021年或未来年度的财务预测。关于公司的营业收入、利润及其他经营数据,请投资者以公司发布的业绩预告、业绩快报、定期报告为准。 据悉,国科微公告指出,经公司董事会核查确认,截至公告发布...[详细]
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韩媒报道,中国政府即将开启对半导体产业的新一轮投资,从2014年开始中国政府就持续推进半导体国产化,而韩国专家指出中国想在短时间内赶超韩国依旧很困难。半导体领域的专业媒体EETimes报道,中国开始筹措半导体大基金的2期资金,大基金为中国半导体产业投资基金和国家半导体产业投资基金,从2014年开始中国政府开始积极推动半导体产业发展,大基金是举措之一。大基金的2期资金规模为204...[详细]
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半导体迈入新制程对超薄晶圆需求高涨,但超薄芯片也带来制造过程的大挑战。不过,半导体材料供货商,已开始针对这些挑战,提出解决之道。随着半导体制程节点越来越先进,如刚推出的新一代iPhone处理器采用10奈米(nm)制程的同时,台积电(TSMC)、三星(Samsung)...等已着手布局7奈米制程。半导体迈入新制程对于超薄晶圆需求高涨,但超薄芯片也带来制造过程的大挑战,不过,半导体材料供货商,已...[详细]
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近年来,作为支撑中国经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业,集成电路产业在政策支持和市场需求双重拉动下快速发展,产业规模迅速发展壮大。据中商产业研究院预测,到2019年底,我国集成电路产业规模将超过7700亿元。然而机遇之下,总有挑战。在不断尝试克服技术壁垒、人才缺失等问题的同时,产业也在不断思考提升自身竞争力,提高良率、降低成本的方式,而物联网、5G、大数据、人工智能等数字化技术的加速落地,...[详细]
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电源管理芯片厂商杭州矽力杰昨日举行法说会,并在法说会上公布了去年度财报。财报显示,矽力杰去年全年营收85.99亿元,税后纯益18.08亿元,年增23%,创下历史新高,每股盈余21.2元。从IC设计公司来看,目前2017年每股获利王仍为存储器控制芯片厂群联的29.23元,其次是谱瑞科技的25.49元,矽力杰表现位居第三,领先信骅的15.7元。矽力杰董事...[详细]
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了2017年可持续发展报告。下面就随半导体系哦啊吧一起来了解一下相关内容吧。按照联合国全球契约十项原则和可持续发展目标,《报告》收录了意法半导体可持续发展战略的详细内容和重大事件,以及2016年公司财务业绩。意法半导体公司总裁兼首席执行官Ca...[详细]
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物联网经过了几年的酝酿之后,近期已经渐渐将发展的重心收敛于特定的应用方式上。而这些特定应用,都将是用于改变你我现有生活方式的重大变革。恩智浦半导体(NXP)根据用户体验的感受,将这些可能的变革归纳出五大类,分别包括:延伸感官体验、增加联网安全能力、语音的重要性提升、更高的使用度,以及延展性的提升等。恩智浦消费性与工业i.MX应用处理器副总裁MartynHumphries指出,恩智浦目前...[详细]
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美国国防部先期研究计划局(DARPA)正在开发能够在未来几年内巩固国家安全能力的先进技术。新技术往往始于基础性科学和工程研究,反过来,通过应用和以目标为导向的工程和产品开发,又为大幅改进技术开辟了新的途径。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 为了增加规模庞大、极其复杂的微电子领域基础性科学和工程研究的力度,DARPA和半导体产业界的合作伙伴共同向“联合性大学微电子计划”(J...[详细]
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人工智能(AI)、自动驾驶、车联网、5G等应用相继兴起,且皆须使用到高速运算、高速传输、低延迟、低耗能的先进功能芯片,10纳米以下的先进制程重要性也与日俱增,同时也成为晶圆代工厂重要获利来源;台积、三星两大晶圆代工厂继实现7纳米之后,皆致力朝5纳米、3纳米发展。然而,半导体制程节点越来越先进,意味着需要更新颖的技术支援以进行加工制造,因此,除了晶圆代工厂外,半导体设备商也相继研发新一代技术。...[详细]