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近日，韩国美格纳半导体表示，中国智路基金对该公司的收购计划将需要美国外国投资委员会（CFIUS）审查！美格纳公司在文件中披露，它于5月26日收到美国财政部的电子邮件，要求当事各方向CFIUS提交通知。美格纳公司表示，虽然它仍然认为该收购不需要美国任何监管批准，但它还是计划配合CFIUS的要求。今年3月29日韩国半导体厂商美格纳半导体（MagnaChipSemiconductor）宣...[详细]
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美国最大的芯片制造设备供应商应用材料公司(AppliedMaterialsInc.)正在起诉一家中资竞争对手Mattson，称其耗时14个月窃取了其最有价值的机密，据称包括精心策划的员工挖角狂潮和秘密转让半导体设备设计。据悉，Mattson是一家总部位于加利福尼亚州弗里蒙特的公司，并于2016年被BeijingE-TownDragonSemiconductorInd...[详细]
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中国消费者熟悉的日本消费电子企业东芝，陷入经营困境和会计造假丑闻，东芝已经开始了重大的业务重组力求获得新的生机。去年底，东芝把图像传感器和部分半导体业务转让给了日本索尼公司，最近，其继续对外转让医学成像设备业务，引发了佳能富士等公司的抢购。据悉，东芝的个人电脑业务将会和富士通、Vaio两家公司合并，另外日本产业革新机构也准备收购东芝剩余的家电业务，和其他日本公司合并。据日经新闻周六...[详细]
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美高森美宣布与为数据中心服务器和储存系统提供高性能端到端智能互联解决方案的Mellanox，以及提供端到端产品生命周期解决方案的全球领导厂商Celestica合作，开发用于网络互联NVMofFabric(NVMe-oF)应用的独特参考架构，作为美高森美加速生态系统项目的一部分。美高森美的加速生态系统透过技术对位、共同营销和销售加速，加快客户和合作伙伴的开发工作。Mellanox和Cel...[详细]
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若说2016年版的“Silicon60”是吹“物联网(IoT)风”，2017版的主调就是机器学习与开放性硬体...EETimes最新的全球60家潜力新创公司榜单──“Silicon60”第18版正式出炉！若说2016年版的“Silicon60”是吹“物联网(IoT)风”，2017版的主调就是机器学习与开放性硬体；此外这些名单也显示，风险资本投资者又将目标转向了硬体新创公司──...[详细]
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eeworld网消息，意法半导体(ST)、中国科学院微电子研究所(IMECAS)和中科芯时代(EPOCH)宣布签订新能源汽车(NewEnergyVehicles,NEV)电池管理系统合作开发营销协议。意法执行副总裁暨汽车及离散组件部门总经理MarcoMonti表示，透过与中国科学院微电子研究所和中科芯时代的合作，意法愿为中国在发展出更安全、更环保的汽车工业贡献技术、产品和经验。该公司...[详细]
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前英特尔总裁雷尼·詹姆斯（ReneeJames）运营的新芯片公司安培（Ampere）今天推出了一种全新的高效ARM服务器芯片，专门针对超大规模数据中心。该公司的第一款芯片是定制的Armv8-A64位，工作频率高达3.3GHz，1TB的内存功耗为125瓦。尽管詹姆斯还没有准备好分享定价，但她承诺，该芯片将提供无与伦比的性价比，将超过任何高性能计算芯片。在英特尔工作了28年的詹姆斯花了一大...[详细]
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电子网消息，全球连接与传感领域领军企业TEConnectivity(TE)今日宣布推出CDFP连接器、笼和电缆组件，为高速网络系统和子系统设计提供更高数据传输速率和灵活性。 TE的CDFP产品组合是市场上端口和带宽密度最高的可插拔I/O连接器之一。该产品具有16条数据通信通道，每个通道的数据传输速率最高可达到28Gbps，从而实现高达400Gbps的...[详细]
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2017年大陆半导体预料将由目前的半导体封测主导的全球分工格局逐步走向集成电路设计、集成电路制造，以及材料与设备逐步突破的方向全面发展，不但产业链趋于完整，集群效应也开始显现，等同大陆半导体业的发展即将再下一城。2015至2020年大陆半导体产业规模的年复合成长率将超过两成，远高于全球平均3－5％的增幅。而随着中国2025制造、互联网＋等战略实施之下，大陆半导体产业在全球的市占率更将进一步...[详细]
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我国集成电路制造产业发展总体向好（一）制造业发展进入快车道，产业营收高速增长。我国集成电路产业实力快速提升，制造业保持高速增长态势。在市场和政策的双轮驱动下，根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。产业结构趋于平衡，设计、制造、封测的销售额分别为1644.3亿元、1126.9亿元及1564.3亿元。制造业销售额持续提升，增速达到2...[详细]
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三星半导体在此前可研发出支持多项通信技术的基带，但由于专利限制一直无法支持CDMA，不过从去年开始，三星成功解决了这个问题。据韩媒etnews消息，三星LSI业务部门表示，三星已经成功商用2GCDMAmodem技术，今年所有的Exynos芯片均将搭载六模基带，支持市面上所有的通信标准。三星基带现在已经支持CDMA、GSM、TD-SCDMA、WCDMA、LTE-FDD、LT...[详细]
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2013年11月16日，第十五届中国国际高新技术成果交易会在深圳召开。作为全球领先的电子元器件制造商，村田制作所携其首创的“主动智能生活”新概念重磅亮相本届高交会。在11月16日上午的被动元件论坛上，村田MEMS传感器产品技术部经理方•杜鲁那拉做了名为“村田MEMS传感器在中国的展望”的主题演讲。演讲中指出，MEMS传感器多适用于汽车市场、工业及医疗等领域，必定会给日常生活带来积极的影...[详细]
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Synaptics今天宣布，该公司将收购Broadcom的无线IoT业务部门。此项交易将使Synaptics获得Broadcom面向物联网市场的Wi-Fi，蓝牙和GPS产品以及开发中的产品和业务关系本身的“某些权利”。此次交易的总金额将定为2.5亿美元，Synaptics将全部以现金支付。作为消费行业中技术行业最大的控制器供应商之一，Broadcom通常以其无线产品而闻名（或至少是最知名的...[详细]
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美国商务部近日宣布将于2024年1月启动一项对美国半导体供应链和国防工业基础的调查，“为美国旨在加强半导体供应链、促进传统芯片生产的公平竞争环境以及降低中国带来的‘国家安全风险’的政策提供信息”。这预示着美国对华半导体管制或进一步升级。2023年，以芯片为代表的科技竞争是中美博弈的一个焦点，中国半导体企业不断遭受美国及其盟友的围堵打压。针对不断升级的禁令，美国业界与其盟友也不断发出理性声音，有...[详细]
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【中国，2013年5月13日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）近日宣布，GLOBALFOUNDRIES已携手Cadence®，为其20和14纳米制程提供模式分类数据。GLOBALFOUNDRIES之所以采用Cadence模式分类和模式匹配解决方案，是因为它们可以使可制造性设计（DFM）加快四倍，这对提高客户硅片成品率和可预测性非常关键。“我们已集成...[详细]
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