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CY62138FV30LL-45ZSXI

产品描述256KX8 STANDARD SRAM, 45ns, PDSO32, LEAD FREE, TSOP2-32
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共19页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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CY62138FV30LL-45ZSXI在线购买

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CY62138FV30LL-45ZSXI概述

256KX8 STANDARD SRAM, 45ns, PDSO32, LEAD FREE, TSOP2-32

CY62138FV30LL-45ZSXI规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码TSOP2
包装说明LEAD FREE, TSOP2-32
针数32
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间45 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G32
JESD-609代码e4
长度20.95 mm
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量32
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.2 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度10.16 mm

CY62138FV30LL-45ZSXI相似产品对比

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描述 256KX8 STANDARD SRAM, 45ns, PDSO32, LEAD FREE, TSOP2-32 256KX8 STANDARD SRAM, 45ns, PDSO32, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE, STSOP-32 256KX8 STANDARD SRAM, 45ns, PDSO32, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE, STSOP-32 256KX8 STANDARD SRAM, 45ns, PDSO32, 8 X 20 MM, LEAD FREE, TSOP1-32 256KX8 STANDARD SRAM, 45ns, PDSO32, 0.450 INCH, LEAD FREE, SOIC-32 256KX8 STANDARD SRAM, 45ns, PBGA36, 6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, VFBGA-36
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 TSOP2 TSOP TSOP TSOP1 SOIC BGA
包装说明 LEAD FREE, TSOP2-32 8 X 13.40 MM, LEAD FREE, STSOP-32 8 X 13.40 MM, LEAD FREE, STSOP-32 8 X 20 MM, LEAD FREE, TSOP1-32 0.450 INCH, LEAD FREE, SOIC-32 6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, VFBGA-36
针数 32 32 32 32 32 36
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 45 ns 45 ns 45 ns 45 ns 45 ns 45 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PBGA-B36
长度 20.95 mm 11.8 mm 11.8 mm 18.4 mm 20.4465 mm 8 mm
内存密度 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 36
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 TSSOP TSSOP TSOP1 SOP VFBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 2.997 mm 1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.2 V 2.2 V 2.2 V 2.2 V 2.2 V 2.2 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED MATTE TIN NICKEL PALLADIUM GOLD NOT SPECIFIED
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING BALL
端子节距 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 1.27 mm 0.75 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL BOTTOM
宽度 10.16 mm 8 mm 8 mm 8 mm 11.303 mm 6 mm
是否无铅 不含铅 - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 符合 符合
湿度敏感等级 3 - NOT SPECIFIED 3 3 NOT SPECIFIED
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 260 260
处于峰值回流温度下的最长时间 20 - 20 20 20 20
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