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CY62138FV30LL-45SXI: 产品描述256KX8 STANDARD SRAM, 45ns, PDSO32, 0.450 INCH, LEAD FREE, SOIC-32; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共19页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/; 标准

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CY62138FV30LL-45SXI概述

256KX8 STANDARD SRAM, 45ns, PDSO32, 0.450 INCH, LEAD FREE, SOIC-32

CY62138FV30LL-45SXI规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	SOIC
包装说明	0.450 INCH, LEAD FREE, SOIC-32
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	45 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e4
长度	20.4465 mm
内存密度	2097152 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	32
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	2.997 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.2 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	11.303 mm

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描述	256KX8 STANDARD SRAM, 45ns, PDSO32, 0.450 INCH, LEAD FREE, SOIC-32	256KX8 STANDARD SRAM, 45ns, PDSO32, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE, STSOP-32	256KX8 STANDARD SRAM, 45ns, PDSO32, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE, STSOP-32	256KX8 STANDARD SRAM, 45ns, PDSO32, 8 X 20 MM, LEAD FREE, TSOP1-32	256KX8 STANDARD SRAM, 45ns, PBGA36, 6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, VFBGA-36	256KX8 STANDARD SRAM, 45ns, PDSO32, LEAD FREE, TSOP2-32
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	SOIC	TSOP	TSOP	TSOP1	BGA	TSOP2
包装说明	0.450 INCH, LEAD FREE, SOIC-32	8 X 13.40 MM, LEAD FREE, STSOP-32	8 X 13.40 MM, LEAD FREE, STSOP-32	8 X 20 MM, LEAD FREE, TSOP1-32	6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, VFBGA-36	LEAD FREE, TSOP2-32
针数	32	32	32	32	36	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PBGA-B36	R-PDSO-G32
长度	20.4465 mm	11.8 mm	11.8 mm	18.4 mm	8 mm	20.95 mm
内存密度	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	36	32
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSSOP	TSSOP	TSOP1	VFBGA	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	2.997 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.2 V	2.2 V	2.2 V	2.2 V	2.2 V	2.2 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	MATTE TIN	NOT SPECIFIED	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	BALL	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.75 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	BOTTOM	DUAL
宽度	11.303 mm	8 mm	8 mm	8 mm	6 mm	10.16 mm
是否无铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	-	符合	符合	符合	符合
湿度敏感等级	3	-	NOT SPECIFIED	3	NOT SPECIFIED	3
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	260	260	260	260
处于峰值回流温度下的最长时间	20	-	20	20	20	20

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