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AM26S02PC

产品描述Monostable Multivibrator, TTL/H/L Series, 2-Func, TTL, PDIP16, PLASTIC, DIP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小196KB,共6页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AM26S02PC概述

Monostable Multivibrator, TTL/H/L Series, 2-Func, TTL, PDIP16, PLASTIC, DIP-16

AM26S02PC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP16,.3
针数16
Reach Compliance Codeunknow
其他特性RETRIGGERABLE
系列TTL/H/L
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e0
长度19.304 mm
负载电容(CL)15 pF
逻辑集成电路类型MONOSTABLE MULTIVIBRATOR
数据/时钟输入次数2
功能数量2
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
最大电源电流(ICC)69 mA
传播延迟(tpd)23 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

AM26S02PC相似产品对比

AM26S02PC AM26S02DC AM26S02FM AM26S02XC AM26S02XM AM26S02DM
描述 Monostable Multivibrator, TTL/H/L Series, 2-Func, TTL, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 Monostable Multivibrator, TTL/H/L Series, 2-Func, TTL, CDIP16, CERDIP-16 Monostable Multivibrator, TTL/H/L Series, 2-Func, TTL, CDFP16, FP-16 Monostable Multivibrator, TTL/H/L Series, 2-Func, TTL, 0.062 X 0.071 INCH, DIE-16 Monostable Multivibrator, TTL/H/L Series, 2-Func, TTL, 0.062 X 0.071 INCH, DIE-16 Monostable Multivibrator, TTL/H/L Series, 2-Func, TTL, CDIP16, CERDIP-16
零件包装代码 DIP DIP DFP DIE DIE DIP
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.3 DIE, DIE, DIP, DIP16,.3
针数 16 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknow unknow unknown unknown unknown unknown
其他特性 RETRIGGERABLE RETRIGGERABLE RETRIGGERABLE RETRIGGERABLE RETRIGGERABLE RETRIGGERABLE
系列 TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-CDIP-T16 R-CDFP-F16 R-XUUC-N16 R-XUUC-N16 R-CDIP-T16
负载电容(CL) 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF
逻辑集成电路类型 MONOSTABLE MULTIVIBRATOR MONOSTABLE MULTIVIBRATOR MONOSTABLE MULTIVIBRATOR MONOSTABLE MULTIVIBRATOR MONOSTABLE MULTIVIBRATOR MONOSTABLE MULTIVIBRATOR
数据/时钟输入次数 2 2 2 2 2 2
功能数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 70 °C 70 °C 125 °C 70 °C 125 °C 125 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP DFP DIE DIE DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE FLATPACK UNCASED CHIP UNCASED CHIP IN-LINE
最大电源电流(ICC) 69 mA 69 mA 69 mA 69 mA 69 mA 69 mA
传播延迟(tpd) 23 ns 23 ns 23 ns 23 ns 23 ns 23 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES YES NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL UPPER UPPER DUAL
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 - - 不符合
JESD-609代码 e0 e0 e0 - - e0
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 FL16,.3 - - DIP16,.3
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm - - 2.54 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED
Base Number Matches 1 1 1 1 - -

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