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AM26S02XC: 产品描述Monostable Multivibrator, TTL/H/L Series, 2-Func, TTL, 0.062 X 0.071 INCH, DIE-16; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小196KB，共6页; 制造商AMD(超微); 官网地址http://www.amd.com

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AM26S02XC概述

Monostable Multivibrator, TTL/H/L Series, 2-Func, TTL, 0.062 X 0.071 INCH, DIE-16

AM26S02XC规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	DIE
包装说明	DIE,
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	RETRIGGERABLE
系列	TTL/H/L
JESD-30 代码	R-XUUC-N16
负载电容（CL）	15 pF
逻辑集成电路类型	MONOSTABLE MULTIVIBRATOR
数据/时钟输入次数	2
功能数量	2
端子数量	16
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIE
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	UNCASED CHIP
最大电源电流（ICC）	69 mA
传播延迟（tpd）	23 ns
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	TTL
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子位置	UPPER
Base Number Matches	1

AM26S02XC相似产品对比

	AM26S02XC	AM26S02PC	AM26S02DC	AM26S02FM	AM26S02XM	AM26S02DM
描述	Monostable Multivibrator, TTL/H/L Series, 2-Func, TTL, 0.062 X 0.071 INCH, DIE-16	Monostable Multivibrator, TTL/H/L Series, 2-Func, TTL, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	Monostable Multivibrator, TTL/H/L Series, 2-Func, TTL, CDIP16, CERDIP-16	Monostable Multivibrator, TTL/H/L Series, 2-Func, TTL, CDFP16, FP-16	Monostable Multivibrator, TTL/H/L Series, 2-Func, TTL, 0.062 X 0.071 INCH, DIE-16	Monostable Multivibrator, TTL/H/L Series, 2-Func, TTL, CDIP16, CERDIP-16
零件包装代码	DIE	DIP	DIP	DFP	DIE	DIP
包装说明	DIE,	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DFP, FL16,.3	DIE,	DIP, DIP16,.3
针数	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknow	unknown	unknown	unknown
其他特性	RETRIGGERABLE	RETRIGGERABLE	RETRIGGERABLE	RETRIGGERABLE	RETRIGGERABLE	RETRIGGERABLE
系列	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L
JESD-30 代码	R-XUUC-N16	R-PDIP-T16	R-CDIP-T16	R-CDFP-F16	R-XUUC-N16	R-CDIP-T16
负载电容（CL）	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF
逻辑集成电路类型	MONOSTABLE MULTIVIBRATOR	MONOSTABLE MULTIVIBRATOR	MONOSTABLE MULTIVIBRATOR	MONOSTABLE MULTIVIBRATOR	MONOSTABLE MULTIVIBRATOR	MONOSTABLE MULTIVIBRATOR
数据/时钟输入次数	2	2	2	2	2	2
功能数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIE	DIP	DIP	DFP	DIE	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	UNCASED CHIP	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	UNCASED CHIP	IN-LINE
最大电源电流（ICC）	69 mA	69 mA	69 mA	69 mA	69 mA	69 mA
传播延迟（tpd）	23 ns	23 ns	23 ns	23 ns	23 ns	23 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	YES	NO
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子位置	UPPER	DUAL	DUAL	DUAL	UPPER	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	不符合	-	不符合
JESD-609代码	-	e0	e0	e0	-	e0
封装等效代码	-	DIP16,.3	DIP16,.3	FL16,.3	-	DIP16,.3
峰值回流温度（摄氏度）	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距	-	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	-	2.54 mm
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED

AM26S02XC

AM26S02XC概述

AM26S02XC规格参数

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