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AM26S02FM

产品描述Monostable Multivibrator, TTL/H/L Series, 2-Func, TTL, CDFP16, FP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小196KB,共6页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AM26S02FM概述

Monostable Multivibrator, TTL/H/L Series, 2-Func, TTL, CDFP16, FP-16

AM26S02FM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码DFP
包装说明DFP, FL16,.3
针数16
Reach Compliance Codeunknown
其他特性RETRIGGERABLE
系列TTL/H/L
JESD-30 代码R-CDFP-F16
JESD-609代码e0
负载电容(CL)15 pF
逻辑集成电路类型MONOSTABLE MULTIVIBRATOR
数据/时钟输入次数2
功能数量2
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
最大电源电流(ICC)69 mA
传播延迟(tpd)23 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class C
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

AM26S02FM相似产品对比

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描述 Monostable Multivibrator, TTL/H/L Series, 2-Func, TTL, CDFP16, FP-16 Monostable Multivibrator, TTL/H/L Series, 2-Func, TTL, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 Monostable Multivibrator, TTL/H/L Series, 2-Func, TTL, CDIP16, CERDIP-16 Monostable Multivibrator, TTL/H/L Series, 2-Func, TTL, 0.062 X 0.071 INCH, DIE-16 Monostable Multivibrator, TTL/H/L Series, 2-Func, TTL, 0.062 X 0.071 INCH, DIE-16 Monostable Multivibrator, TTL/H/L Series, 2-Func, TTL, CDIP16, CERDIP-16
零件包装代码 DFP DIP DIP DIE DIE DIP
包装说明 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIE, DIE, DIP, DIP16,.3
针数 16 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknow unknow unknown unknown unknown
其他特性 RETRIGGERABLE RETRIGGERABLE RETRIGGERABLE RETRIGGERABLE RETRIGGERABLE RETRIGGERABLE
系列 TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L
JESD-30 代码 R-CDFP-F16 R-PDIP-T16 R-CDIP-T16 R-XUUC-N16 R-XUUC-N16 R-CDIP-T16
负载电容(CL) 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF
逻辑集成电路类型 MONOSTABLE MULTIVIBRATOR MONOSTABLE MULTIVIBRATOR MONOSTABLE MULTIVIBRATOR MONOSTABLE MULTIVIBRATOR MONOSTABLE MULTIVIBRATOR MONOSTABLE MULTIVIBRATOR
数据/时钟输入次数 2 2 2 2 2 2
功能数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP DIP DIP DIE DIE DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE IN-LINE UNCASED CHIP UNCASED CHIP IN-LINE
最大电源电流(ICC) 69 mA 69 mA 69 mA 69 mA 69 mA 69 mA
传播延迟(tpd) 23 ns 23 ns 23 ns 23 ns 23 ns 23 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES YES NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL UPPER UPPER DUAL
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 - - 不符合
JESD-609代码 e0 e0 e0 - - e0
封装等效代码 FL16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 - - DIP16,.3
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm - - 2.54 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED
Base Number Matches 1 1 1 1 - -

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