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CD54HCT132F: 产品描述CD54HCT132F; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小263KB，共4页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

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CD54HCT132F概述

CD54HCT132F

	CD54HCT132F	CD54HC132F	CD54HCT132H	CD54HC132H	5962-01-193-5206
描述	CD54HCT132F	CD54HC132F	CD54HCT132H	CD54HC132H	AND GATE
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	unknown	unknown	not_compliant
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	AND GATE
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装等效代码	DIP14,.3	DIP14,.3	DIE OR CHIP	DIE OR CHIP	DIP14,.3
电源	5 V	2/6 V	5 V	2/6 V	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	50 ns	38 ns	50 ns	38 ns	38 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
是否Rohs认证	不符合	不符合	-	-	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	-	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
包装说明	DIP, DIP14,.3	-	, DIE OR CHIP	, DIE OR CHIP	DIP, DIP14,.3
JESD-30 代码	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	-	-	R-XDIP-T14
端子数量	14	14	-	-	14
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	-	-	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	-	-	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	-	-	IN-LINE
表面贴装	NO	NO	-	-	NO
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-	-	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	-	-	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	-	DUAL