CD40161BCJ/A+概述

IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC

CD40161BCJ/A+规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown
计数方向	UP
JESD-30 代码	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0
负载/预设输入	YES
逻辑集成电路类型	BINARY COUNTER
工作模式	SYNCHRONOUS
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5/15 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

CD40161BCJ/A+相似产品对比

	CD40161BCJ/A+	CD40163BCN/A+	CD40163BCJ/A+	CD40161BCN/A+	CD40162BCN/A+	CD40162BCJ/A+	CD40160BCJ/A+	CD40160BCN/A+
描述	IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,COUNTER,UP,DECADE,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,COUNTER,UP,DECADE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,COUNTER,UP,DECADE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,COUNTER,UP,DECADE,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
计数方向	UP	UP	UP	UP	UP	UP	UP	UP
JESD-30 代码	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负载/预设输入	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
逻辑集成电路类型	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	DECADE COUNTER	DECADE COUNTER	DECADE COUNTER	DECADE COUNTER
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Is Samacsys	-	N	N	N	N	N	-	-
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	-	-

推荐资源

富士通携手东京工业大学开发256M FeRAM: 富士通微电子（上海）有限公司日前宣布，东京工业大学（Tokyo-Tech）、富士通实验室(FujitsuLaboratoriesLtd.)和富士通有限公司已经联合开发出一种用于新一代非易失铁电随机存储器(Ferroelectri ......; fighting 工业自动化与控制

3G 模组/USB Downgle: 请问各位大侠，有谁用过TD 的3G USB downgle的没？平台是6410+WINCE6.0, 找了几家，都没有CE6的驱动，只有PC上的驱动，但我们现在模具已定了，有客户要用 TD的，所以我们只能以USB Downgle的 ......; lijian5113110 嵌入式系统

LF198峰值保持电路分析、讨教（电路图+波形图+详解+无限感激）: 最近做一个峰值保持电路，是用LF198FE芯片做的。在调试过程中发现了许多问题，现向各位高手请教。本人的电路图如下： /************电路说明***************/ R5、R6为直流调零输入端，本人电 ......; liuwz2004 模拟电子

简单明了的C2000开发工具指南: 148713 ...; dontium 微控制器 MCU

PCB制作求推荐商家: 小弟刚开始学习pcb 烦请各位推荐几个好的pcb制作的商家...; 457887107 PCB设计

Flash坏块问题求助，这个问题困扰我很久了: 我曾经用STM32外挂大容量并行Flash，本来挺好，在网上浏览时，发现有坏块，并且出厂就有，我为了自己出的东东，稳定我就找坏块管理。虽然现在有了坏块管理，但我不怎么高兴，我发现SPI之类串行 ......; ddllxxrr stm32/stm8

基于STM32单片机的简单红外循迹的实现

此次红外循迹是我在做毕设过程无意中实现的，所有有些地方不够精确完美，还请各位友友们多多指点校正。这篇博客也是小弟第一篇博客，小弟不才，文笔不怎么行，可能有些语句不太通顺的地方，只能让各位将就一下了。那么接下来就进入正题吧。一、硬件选择 ①首先我们需要一个单片机开发板，在这里我使用的是STM32F103RCT6型号的单片机，这个大家也可以自己买其他的类型；②然后就是电机和电机驱动模块，市面上...[详细]
机器视觉如何选择/设计视觉光源照明方案

机器视觉系统的核心是图像的采集和处理。所有信息均来源于图像，图像的质量对整个视觉系统极为关键。一幅好的图像可以提高整个系统的稳定性，从而大大降低图像处理算法的难度，同时提高系统的精度和可靠性。一幅好的图像应该具备如下条件：对比度：对比度明显，目标与背景的边界对比清晰，要求目标与背景灰度值至少相差30以上；均匀性：要求图片整体亮度均匀，或整体不均匀但灰度差不影响图像处理；真实...[详细]
莱迪思将举办关于最新小型、低功耗FPGA创新的网络研讨会

中国上海——2025年8月26日——莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商宣布，公司将举办网络研讨会，探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍，这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介...[详细]
专为AI PC应用打造，格科推出高性能图像传感器GC5605

该产品专为AI PC应用打造，具备高分辨率、高动态、超低功耗三大特性，助力AI PC提升视频会议、高清拍摄等应用场景的影像质量；实现智能唤醒、手势控制等更智能的人机交互。 GC5606规格参数 GC5605搭载 GalaxyCell ® 2.0 工艺平台的 1.116μm 像素，针对多种拍摄环境，尤其是暗光场景，显著增强成像细节并有效降低像素暗...[详细]
高阶辅助驾驶普及拐点已至，谁能占据智驾市场头筹？

在汽车智能化变革的浪潮中，高阶辅助驾驶正从前沿科技逐渐走进大众视野，成为行业竞争的新高地。2025年，被业内广泛视为高阶辅助驾驶普及的关键拐点，市场竞争愈发激烈，各大企业纷纷发力，试图在这片充满潜力的市场中抢占先机。近期，地平线HSD先锋体验日成为行业焦点，其发布的全新版本，以一段式端到端+强化学习技术为核心，基于征程6P强大的算力基座，为用户带来了前所未有的拟人辅助驾驶体验，被誉为“中国...[详细]
文远知行发布一段式端到端辅助驾驶解决方案，预计2025年内量产上车

8月21日，文远知行WeRide正式推出与博世合作的一段式端到端辅助驾驶解决方案——WePilot AiDrive，这距离双方合作的“两段式端到端”方案量产上车仅半年。目前，WePilot AiDrive已完成核心功能验证，预计2025年内实现量产上车，助力全球辅助驾驶行业走向更智能、更高效、更普适的大规模应用阶段。据悉，相比先感知再决策的传统两段式架构，文远知行WePilot Ai...[详细]
智元机器人明年预计出货量将达数万台，发布最新产品灵犀 X2-W

8 月 21 日消息，智元机器人在其首届合作伙伴大会上透露，今年出货量预计可达数千台，明年预计会有数万台的出货。未来几年，该公司希望每年出货量可达到数十万台。智元机器人还发布了最新产品灵犀 X2-W，这是一款基于 X2 平台衍生，针对“作业智能”开发的轮式双臂机器人原型。同时，智元启动了首个专注具身智能产业链的创业加速计划——“智元 A 计划”，旨在孵化 50+ 高潜力早期项目，在三年内打造千亿...[详细]
stm32看门狗详细解答，看了觉得一下子明白了很多

　　一、独立看门狗　　STM32 的独立看门狗由内部专门的 40Khz 低速时钟驱动，即使主时钟发生故障，它也仍然有效。　　看门狗的原理：单片机系统在外界的干扰下会出现程序跑飞的现象导致出现死循环，看门狗电路就是为了避免这种情况的发生。看门狗的作用就是在一定时间内(通过定时计数器实现)没有接收喂狗信号(表示　　MCU 已经挂了)，便实现处理器的自动复位重启(发送复位信号) 。　　在键值寄...[详细]
是德科技携手新思科技运用AI进行射频设计迁移

是德科技将其电磁仿真器与新思科技的 AI 驱动射频设计迁移流程相结合，打造集成设计流程，助力从台积电 (TSMC) 的 N6RF+ 工艺技术迁移到 N4P 工艺技术。该迁移工作流程基于晶圆代工厂的模拟设计迁移 (ADM) 方法，旨在简化无源器件和设计组件的重新设计，使其符合先进的射频工艺规则。是德科技表示，该协作迁移工作流程充分利用了 N4P 工艺的性能提升，用于从 N6RF+ 迁移...[详细]
新能源汽车整晚充电会导致电线发热起火吗

充电对于新能源汽车的使用来说，都不陌生，而作为电池的能量补给的方式来源来说，充电桩是个很重要的装置，新能源汽车充电分为快充和慢充，而一般来说，都会白天使用，利用晚上的时间对于车辆进行补电，根据充电时间来说，慢充需要5到8个小时才可以充满。充的时间过长，如整晚充电会不会导致电线发热起火？在使用的时候是无需担心的，根据车辆的充电装置来说，车辆充电器是带有自动断电功能，无论是慢充充电桩也好，还是...[详细]
芯对话|CBM108S085破局多通道DAC“同步+精度+低功耗”困局

一、多通道DAC技术瓶颈当前，多通道DAC技术的发展主要聚焦于两大核心难题：一方面，工业场景迫切需要‘多通道同步+高精度’的解决方案，而传统分立方案却因复杂度过高而难以满足需求，例如，在多轴机械臂控制中，需要实现8通道的纳秒级同步输出，分立DAC不仅占用大量PCB面积，还难以有效避免通道间的延迟误差；另一方面，便携式设备面临着‘低功耗’与‘高精度’之间的平衡挑战，如手持测量仪、可穿戴医...[详细]
Plessey Semiconductors 被中国资本收购

Plessey Semiconductors 已被 Haylo Labs 收购。Haylo Labs 成立于去年 3 月，由中国科技公司歌尔股份提供 1 亿美元五年期贷款。 Haylo Labs 五个月前由成立两年的风险投资基金 Haylo Ventures 创立。Haylo Ventures 表示：“我们认识到整合分散但前景广阔的 MicroLED 行业的必要性，因此成立了 Haylo L...[详细]
有R型电源变压器，再也不怕电压不合适！

在日常R型电源变压器运行中，随着使用设备的调整，使用的电压也有所变化，所以有人就会问了，那这个时候的变压器能修改电压吗？答案是可以的，一般情况下，变压器的电源电压不得超过额定值±5%，变压器可以在额定负荷下运行。那电源变压器是如何改变电压的呢？下面我们一起来看看。电源变压器不仅具有普通的电压变换功能，还具有绝缘隔离和功率传输功能；为了更好地实现这些功能，我们应该注意变压器的几个参数。首先是...[详细]
linux shell数据重定向（输入重定向与输出重定向）详细分析

在了解重定向之前，我们先来看看linux 的文件描述符。 linux文件描述符：可以理解为linux跟踪打开文件，而分配的一个数字，这个数字有点类似c语言操作文件时候的句柄，通过句柄就可以实现文件的读写操作。用户可以自定义文件描述符范围是：3-num,这个最大数字，跟用户的：ulimit –n 定义数字有关系，不能超过最大值。 linux启动后，会默认打开3个文件描述符，分别是：标准输入s...[详细]
影响纯电动汽车爬坡能力的因素是什么

随着近年来新能源汽车逐渐普及，越来越多的人得以接触和购买电动汽车，电动汽车在结构上面是由电机，电控，电池等部件组成车辆的动力系统，对于电动汽车而言很多人在购买的时候除了关注车辆的续航里程等因素以外，同时还会关注车辆的性能，例如它的爬坡性能如何，哪些因素会影响到纯电动汽车的爬坡能力？电动汽车的爬坡能力来说，还是需要从汽车的电机来说起，现在的电动汽车都用的是减速机（非变速箱，也有用两档变速）只...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多