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国内最大的晶圆代工厂中芯国际18日宣布，公司在2019年3月12日至2020年2月17日的12个月期间就机器及设备向泛林团体发出一系列购买单，花费斥资6.01亿美元（约合42亿元人民币）泛林LamResearch是一家美国公司，也是全球半导体装备行业的巨头之一，与应用材料、KLA科磊齐名，2019年营收95亿美元，在全球半导体装备行业位列第四，仅次于ASML、TEL日本东京电子及KLA。...[详细]

    人民网北京4月8日电（孟竹）4月7日，“互联互通，共享共创——2017北京国际泛半导体产业博览会（IC+EXPO）”（以下简称“博览会”）新闻发布会召开，重点介绍我国泛半导体产业发展背景及机遇、此次博览会与同类展会的区别及资源优势，以及博览会筹备情况等。记者获悉，北京国际泛半导体产业博览会是中国第一个泛半导体产业博览会，2017第一届北京国际泛半导体产业博览将于2017年8月30日至...[详细]

　　安信证券分析师陈果、夏凡捷等人在报告中称，国内半导体消费量大，已经占到全球的三分之一，但中国庞大的芯片市场一直被海外半导体巨头所掌控，如果中国不能在这个领域实现独立自主，那么国家战略、安全和经济利益都将受到威胁。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧　　不过值得乐观的是，从过去的两次半导体产业转移来看，中国如今已经具备成为行业新霸主的条件，未来半导体行业迎来大发展可以期待。　　国...[详细]

由于基本技术挑战和财务因素，根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而，从架构的角度来看，最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是，传统的处理器-内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻，也就是基于2.5D硅中介层和基于3D硅通孔拓扑。然而，至少对我来...[详细]

台积电昨（25）日举行年度技术论坛，共同执行长暨总经理魏哲家首次揭露行动装置、高速运算、智慧车及物联网四大技术平台均已完备，并获辉达（Nvidia）、亚德诺（ADI）、意法半导体（STM）、瑞萨、慧荣等重量级半导体大厂力挺导入，凸显在四大领域均取得领先商机。魏哲家强调，台积电今年技术论坛一改过去着眼制程技术的提升，改以行动装置、高速运算、智慧车及物联网四大技术平台，看好这将是下波半导体的驱动...[详细]

    或许很多人并不知道，芯片巨头英特尔最初的主营业务是存储芯片。在1968年创办之后的十八年时间，英特尔一直是存储芯片的代名词。但到了八十年代，由于面临着日本企业的严峻冲击，英特尔的存储芯片面临严重积压，营收与利润都出现了急剧下滑。　　在这一危难时刻，以“只有偏执狂才能生存”名言闻名的传奇人物安迪-格鲁夫决定断臂转型，在1985年果断放弃存储芯片业务，彻底转向微处理器芯片，推出了里程碑...[详细]

10月31日消息，三星电子今日公布了2023年第三季度业绩，第三季度利润同比下降78%，但由于遭受重创的存储芯片市场开始出现恢复迹象，该公司仍取得了今年以来的最佳业绩。三星电子第三季度合并总收入为67.40万亿韩元（IT之家备注：当前约3653.08亿元人民币），环比增长12%，主要得益于新智能手机的发布和高端显示产品销量的增加。由于移动旗舰机型的强劲销售和对显示器的强...[详细]

6月5日消息，据台湾地区经济日报报道，业界传出，台积电全力冲刺下世代制程技术，近期启动2nm试产前期准备工作，将搭配导入最先进AI系统来节能减碳并加速试产效率，预计苹果、英伟达等大厂都会是台积电2nm量产后首批客户，并扩大与三星、英特尔等竞争对手的差距。台积电表示不评论相关传闻，强调2nm技术研发进展顺利，预计2025年量产。消息人士透露，台积电因应2nm...[详细]

2020年疫情加剧了资本寒冬，但半导体行业的投资却逆市上扬。据统计，今年前十个月国内VC／PE共投资了345个半导体项目，预计年底投资总额将超过1000亿，达去年全年总额的3倍。在国产替代、新技术需求的驱动下，国内半导体行业正处在产能加速扩张中。2017－2020年，全球正在建设和拟建设的晶圆线有62条，其中中国大陆有26条，占比42％。预计2020年，中国大陆半导体设备销售将达到145亿...[详细]

EDA可以说是芯片产业的命门之一，作为一门正在高速发展的新技术，是以大规模可编程逻辑器件为设计载体以硬件描述语言为系统逻辑描述的主要表达方式，以计算机、大规模可编程逻辑器件的开发软件及实验开发系统为设计工具，通过有关的开发软件，自动完成用软件的方式设计电子系统到硬件系统的一门新技术。但不幸的是，我国EDA产业在IC领域里是一大软肋，其市场份额不到5%，95%的市场都被国外厂商垄断着。发展E...[详细]

车用二极管大厂朋程30日举行股东会，董事长卢明光表示，朋程布局电动车商机，除了持续开发新产品应用，也切入关键的MOSFET和绝缘栅双极电晶体(IGBT)模组产品布局，看好今年营收、获利表现都将优于去年。卢明光也表示，朋程长期瞄准电动车所需的IGBT商机，但台湾地区车用IGBT供应链并不完备，朋程将用更快的速度买下境外公司，预期公司未来的并购成长空间很大，将超越现有产品线的成长。他也指...[详细]

集成电路是人类信息化发展的支柱产业。2018年全球集成电路总产值约4000亿美元，其中功率半导体产业占到了9%。功率半导体作为集成电路中占比最大的行业应用，随着超级结技术发展到理论极限，而复合物宽禁带功率半导体技术又面临成熟度低、成本高等因素推广困难，如何在现阶段有效突破“功率密度”——这一人类不懈追求目标的技术瓶颈是业界面临的挑战。派微电子经过5年的持续创新研发投入，2019年6月18日...[详细]

2018年8月24日，在工业和信息化部、重庆市人民政府等部门的指导和支持下，由中国国际智能产业博览会（简称重庆智博会）组委会、中国半导体行业协会主办，中国电子信息产业发展研究院承办的“半导体产业高端论坛”在重庆顺利召开。重庆市人民政府副市长刘桂平、重庆市政协副主席陈贵云、重庆市政府副秘书长汪夔万、工业和信息化部电子信息司副司长吴胜武、重庆市经济和信息化委员会副主任周青、工业和信息化部原副部...[详细]

中国集成电路设计业在最近十年取得了长足的发展，这不仅体现在行业中出现了一大批成功的芯片设计企业，他们不断努力使其产品达到了世界一流的水平，而且还体现在这些领先的中国企业已经非常善于建立完善的产业生态，产品进入了全球领先的、分布于各个行业的品牌厂商（OEM）和设计公司，同时还与各大晶圆代工企业、包括SmartDVTechnologies™这样的领先硅IP企业和EDA工具提供商建立了深入的合作关系...[详细]

       2013年5月7日锐迪科微电子（纳斯达克股票代码：RDA），一家设计，开发和销售无线片上系统连接和广播应用，蜂窝，射频（RF）的无晶圆厂半导体公司，今天发布其截至2013年3月31日第一季度的财务业绩。  第一季度财务摘要（以美元计）： 收入9710万美元，超出公司9600万美元到9700万美元的目标，与2012年...[详细]