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CD40160BCJ/A+

产品描述IC,COUNTER,UP,DECADE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小167KB,共5页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

CD40160BCJ/A+概述

IC,COUNTER,UP,DECADE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC

CD40160BCJ/A+规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
计数方向UP
JESD-30 代码R-XDIP-T16
JESD-609代码e0
负载/预设输入YES
逻辑集成电路类型DECADE COUNTER
工作模式SYNCHRONOUS
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5/15 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

CD40160BCJ/A+相似产品对比

CD40160BCJ/A+ CD40163BCN/A+ CD40163BCJ/A+ CD40161BCN/A+ CD40162BCN/A+ CD40162BCJ/A+ CD40160BCN/A+ CD40161BCJ/A+
描述 IC,COUNTER,UP,DECADE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC IC,COUNTER,UP,DECADE,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC IC,COUNTER,UP,DECADE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC IC,COUNTER,UP,DECADE,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
计数方向 UP UP UP UP UP UP UP UP
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-PDIP-T16 R-XDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-XDIP-T16 R-PDIP-T16 R-XDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
负载/预设输入 YES YES YES YES YES YES YES YES
逻辑集成电路类型 DECADE COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER DECADE COUNTER DECADE COUNTER DECADE COUNTER BINARY COUNTER
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Is Samacsys - N N N N N - -
Base Number Matches - 1 1 1 1 1 - -

 
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