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GT28F320B3TA90

产品描述Flash, 2MX16, 90ns, PBGA48, CSP, MICRO, BGA-48
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文件大小1MB,共46页
制造商Numonyx ( Micron )
官网地址https://www.micron.com
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GT28F320B3TA90概述

Flash, 2MX16, 90ns, PBGA48, CSP, MICRO, BGA-48

GT28F320B3TA90规格参数

参数名称属性值
厂商名称Numonyx ( Micron )
零件包装代码BGA
包装说明CSP, MICRO, BGA-48
针数48
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间90 ns
其他特性MINIMUM 100K BLOCK ERASE CYCLES; TOP BOOT BLOCK
启动块TOP
JESD-30 代码R-PBGA-B48
长度10.85 mm
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
端子数量48
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
编程电压2.7 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.75 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
类型NOR TYPE
宽度7.286 mm

GT28F320B3TA90相似产品对比

GT28F320B3TA90 GT28F032B3BA90 GT28F032B3TA110 GT28F032B3TA90 GT28F032B3BA110 TE28F320B3BA90 GT28F320B3BA90 TE28F320B3TA90
描述 Flash, 2MX16, 90ns, PBGA48, CSP, MICRO, BGA-48 Flash, 4MX8, 90ns, PBGA48, CSP, MICRO, BGA-48 Flash, 4MX8, 110ns, PBGA48, CSP, MICRO, BGA-48 Flash, 4MX8, 90ns, PBGA48, CSP, MICRO, BGA-48 Flash, 4MX8, 110ns, PBGA48, CSP, MICRO, BGA-48 Flash, 2MX16, 90ns, PDSO48, 12 X 20 MM, TSOP-48 Flash, 2MX16, 90ns, PBGA48, CSP, MICRO, BGA-48 Flash, 2MX16, 90ns, PDSO48, 12 X 20 MM, TSOP-48
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA TSOP BGA TSOP
包装说明 CSP, MICRO, BGA-48 CSP, MICRO, BGA-48 CSP, MICRO, BGA-48 CSP, MICRO, BGA-48 CSP, MICRO, BGA-48 12 X 20 MM, TSOP-48 CSP, MICRO, BGA-48 12 X 20 MM, TSOP-48
针数 48 48 48 48 48 48 48 48
Reach Compliance Code unknown unknow unknow unknow unknow unknown unknown unknown
ECCN代码 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A
最长访问时间 90 ns 90 ns 110 ns 90 ns 110 ns 90 ns 90 ns 90 ns
其他特性 MINIMUM 100K BLOCK ERASE CYCLES; TOP BOOT BLOCK MINIMUM 100K BLOCK ERASE CYCLES; BOTTOM BOOT BLOCK MINIMUM 100K BLOCK ERASE CYCLES; TOP BOOT BLOCK MINIMUM 100K BLOCK ERASE CYCLES; TOP BOOT BLOCK MINIMUM 100K BLOCK ERASE CYCLES; BOTTOM BOOT BLOCK MINIMUM 100K BLOCK ERASE CYCLES; BOTTOM BOOT BLOCK MINIMUM 100K BLOCK ERASE CYCLES; BOTTOM BOOT BLOCK MINIMUM 100K BLOCK ERASE CYCLES; TOP BOOT BLOCK
启动块 TOP BOTTOM TOP TOP BOTTOM BOTTOM BOTTOM TOP
JESD-30 代码 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PDSO-G48 R-PBGA-B48 R-PDSO-G48
长度 10.85 mm 10.85 mm 10.85 mm 10.85 mm 10.85 mm 18.4 mm 10.85 mm 18.4 mm
内存密度 33554432 bit 33554432 bi 33554432 bi 33554432 bi 33554432 bi 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 16 8 8 8 8 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 48 48 48 48 48 48 48 48
字数 2097152 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words
字数代码 2000000 4000000 4000000 4000000 4000000 2000000 2000000 2000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 2MX16 4MX8 4MX8 4MX8 4MX8 2MX16 2MX16 2MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA VFBGA VFBGA VFBGA VFBGA TSOP1 VFBGA TSOP1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 240 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 240 NOT SPECIFIED
编程电压 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1.2 mm 1 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL GULL WING BALL GULL WING
端子节距 0.75 mm 0.75 mm 0.75 mm 0.75 mm 0.75 mm 0.5 mm 0.75 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM DUAL BOTTOM DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 7.286 mm 7.286 mm 7.286 mm 7.286 mm 7.286 mm 12 mm 7.286 mm 12 mm
Base Number Matches - 1 1 1 1 1 1 -

 
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