MKS102.2/250/10PCM15概述

CAP,POLYESTER (MYLAR),2.2UF,250VDC,10% -TOL,10% +TOL

MKS102.2/250/10PCM15规格参数

参数名称	属性值
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
电容	2.2 µF
电容器类型	FILM CAPACITOR
自定义功能	Tape and Reel
介电材料	POLYESTER
制造商序列号	MKS10
端子数量	2
最高工作温度	100 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形式	Radial
额定（AC）电压（URac）	160 V
额定（直流）电压（URdc）	250 V
系列	MKS 10
端子节距	15 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

与MKS102.2/250/10PCM15功能相似器件

器件名	厂商	描述
MKS102.2/250/10PCM10	WIMA	CAP,POLYESTER (MYLAR),2.2UF,250VDC,10% -TOL,10% +TOL
MKS102.2/250/10PCM22.5	WIMA	CAP,POLYESTER (MYLAR),2.2UF,250VDC,10% -TOL,10% +TOL
MKS102.2/250/10PCM7.5	WIMA	CAP,POLYESTER (MYLAR),2.2UF,250VDC,10% -TOL,10% +TOL
MKS102.2/250/20PCM10	WIMA	CAP,POLYESTER (MYLAR),2.2UF,250VDC,20% -TOL,20% +TOL
MKS102.2/250/20PCM15	WIMA	CAP,POLYESTER (MYLAR),2.2UF,250VDC,20% -TOL,20% +TOL
MKS102.2/250/20PCM22.5	WIMA	CAP,POLYESTER (MYLAR),2.2UF,250VDC,20% -TOL,20% +TOL
MKS102.2/250/20PCM7.5	WIMA	CAP,POLYESTER (MYLAR),2.2UF,250VDC,20% -TOL,20% +TOL
MKS102.2/250/5PCM10	WIMA	CAP,POLYESTER (MYLAR),2.2UF,250VDC,5% -TOL,5% +TOL
MKS102.2/250/5PCM15	WIMA	CAP,POLYESTER (MYLAR),2.2UF,250VDC,5% -TOL,5% +TOL
MKS102.2/250/5PCM22.5	WIMA	CAP,POLYESTER (MYLAR),2.2UF,250VDC,5% -TOL,5% +TOL
MKS102.2/250/5PCM7.5	WIMA	CAP,POLYESTER (MYLAR),2.2UF,250VDC,5% -TOL,5% +TOL

Keil251和166单片机有什么区别？: Keil251和166单片机有什么区别？它们各自都有什么特点，具体又有什么区别。（因为它们都是16位的嘛，所以想详细了解一下。）麻烦高手给我详细地阐述一下。谢谢了。...; manman9258 嵌入式系统

出友晶 C5P FPGA开发板和 Intel Up2 Squared Grove开发套件: 本帖最后由 ksboy 于 2019-3-26 20:28 编辑如题，Up2 9成新，C5P 9.9成新，价格再议。有意请联系邮箱 kshouwei@163.com，12小时内回复，后加微信。 C5P 开发板详细信息见链接 http ......; ksboy 淘e淘

继续前一个问题：Socket: 有多少人做过Socket啊？关于Socket在模拟器与PC之间的通讯，有什么要注意的？我的程序，从模拟器发到PC的没有问题。但是从PC发到模拟器的，一直没有成功过，想知道是什么原因。前一个帖： ......; tenfy 嵌入式系统

作为射频工程师，你是否真的会用“dB”？: 在我们的工作中，经常会用到“dB”这个单位。比如插损，回波损耗，功率，我们经常会用xx dB，或者xx dBm 来描述。当然，对于同行来说，很容易理解你到底说的什么意思，但是对于外行来 ......; btty038 无线连接

evc中不支持TRY CATCH怎么办？: 加了RTTI，GX编译选项。只要一有异常就挂了。 try { CFile::Rename(szOldName,szNewName); } catch(...) { } 当文件不存在即崩盘，当然可以先确定有没有此文件再RENAME。只是想问，E ......; zany.peng 嵌入式系统

DSP学习与单片机学习: 新手上路，请问，学习DSP需要有单片机的基础吗？...; ljm930103 DSP 与 ARM 处理器

QuickLogic CSSP平台升级方案针对智能手机

2008 年 7 月 9 日 QuickLogic® 公司宣布，为智能手机开发商提供了一种通用的升级方案。 QuickLogic 近期在其针对消费电子的低功率、可配置 CSSP 平台产品功能库中添加了高速 UART ，为移动应用处理器提供了一个高效单芯片解决方案，从而扩充接入能力以支持高传输速率蓝牙，并具备进一步集成其它高水准外设，如 GPS ，的能力。 ...[详细]
在PSpice中仿真数字滤波器的传输线设计

　　设计人员使用Pspice时主要是仿真模拟电路。不过，用它也可以仿真数字滤波器。一个数字滤波器中的主要部件是延时元件、加法器和乘法器。加法器和乘法器可以用运算放大器来实现，延时元件可以用一根传输线来仿真。PSpice中的传输线是一种已被遗忘很久的元件，它可以实现数秒的延迟。　　　　例如，图1给出了一个二阶的回归数字滤波器。该滤波器的传递函数是：　　其中，H(z)是数字滤波器的传...[详细]
基于Nios II的多生理参数处理系统

　　随着医疗仪器设备向智能化、微型化、系列化、数字化和多功能方向的发展，医疗设备中逻辑控制器件也由采用中、小规模的集成芯片发展到应用现场可编程门阵列FPGA(Field Programmable Gate Array)。使用FPGA器件可以大大缩短医疗设备的研制周期，减少开发成本，同时还可以很方便地对设计进行在线修改，因此FPGA在医疗设备中有很广泛的应用。　　本文主要搭建一个多生理参数测...[详细]
CEVA被评为全球可授权DSP技术的领导厂商

CEVA 公司宣布，权威市场研究机构 Gartner 公司已将 CEVA 评为全球可授权 DSP 技术的领导厂商，在 2007 年的数字信号处理器授权市场取得超过 60% 的占有率。 Gartner 在 “市场份额： 2007 年全球半导体知识产权” 的报告中提到， CEVA 的总体 DSP 授权市场份额每年增长 10% ，使到 CEVA ...[详细]
TI针对金属应用推出两款低频RFID产品

2008 年 7 月 10 日德州仪器 (TI) 宣布推出 12 毫米多用途楔形应答器及 24 毫米低频圆形电子标签，进一步扩大了其低频产品系列阵营。 12 毫米多用途楔形应答器对芯片电路进行了改进，可直接安装于金属上；而 24 毫米低频圆形电子标签则采用 TI 专利调谐工艺制造而成，可提升废物处理及工业生产等应用...[详细]
单线串行总线可传递相互隔离的电源和数据

　　医疗和工业应用经常为了病人和设备操作员的人身安全要求隔离电压达到2500Vac或更高。该隔离屏障不仅要把电源传输到传感器件上，而且还要传送往来于该器件上的数据。　　每一个穿越隔离屏障的数据信号都要求隔离。因此，在这些应用中，设计者可以通过选用串行总线而不是并行总线来节约成本。串行总线包括SPI、I 2 C和Dallas单线串行总线。　　Dallas单线总线只需要一根数据线(外加地线)...[详细]
正电子发射计算机断层成像(PE)

　　医疗成像正在取得显著进步。正电子发射计算机断层成像有助于检查患者体内的组织活动。ST提供从分立器件到32位数字处理器和存储器的广泛产品组合，帮助进一步加强磁共振成像应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
推进便携式医疗设计的嵌入式处理器

　　便携式医疗设备的特殊性决定了它们应该是对用户友好的、必须工作在无菌环境下，并且空间占用小、耗能低。同时，便携式医疗设备还需要足够的计算能力以便处理医疗数据，能够连接到无线或有线接口以便记录和发送数据。从设计人员的角度考虑，上述需求需要低功耗的单片机（MCU）和数字信号控制器（Digital Signal Controller，DSC）。　　正是有了嵌入式处理器，设计人员才有可能设...[详细]
Intel芯片再次告破黑客展示攻击代码

　　卡巴斯基的安全研究人员称其发现了如何攻击Intel微处理器的远程攻击代码，据传，这一代码可以通过TCP/IP包和JavaScript代码到达用户系统。　　目前受影响的系统包括Windows XP，Vista，Windows Server 2003，Windows Server 2008，Linux甚至是BSD和Mac。但所幸大多数错误可以由Intel和BIOS厂商联合进行修复。　　卡...[详细]
英特尔推出新的嵌入式新处理器及芯片组

　　英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400和移动式英特尔® GM45 高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔® 迅驰® 2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。　　新推出的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔® 5100 内存控制器中枢(MCH)...[详细]
3G iPhone拆解分析：欧洲芯片商大获全胜

　　据PortelligentandSemiconductorInsights以及其姊妹网站TechInsights的报道，在对苹果的3G版iPhone进行拆卸之后发现，其零部件主要为欧洲供应商。其中最大的赢家可能是Infineon。据预测，由InfineonTechnologiesAG供应3GUMTS收发器（预计是在PMB6952）和基带处理器（采用单片封装，内含两个芯片模块）。第一款芯片为X...[详细]
移动WiMax参数指标及射频测试浅析

　　WiMax技术要在具体的应用场景中体现出自身的优势，才能得到市场的认可，这就需要通过应用测试来衡量系统的性能参数。根据WiMax论坛制定的系统参数指标以及测试要求，WiMax的测试方法分为三部分：协议分析、无线射频分析、传输性能分析。本文主要介绍移动WIMAX参数指标，介绍了一些针对802.16d(2004)、802.16e(2005)的标准信号射频性能测试。　　WiMAX简介 ...[详细]
安森美半导体以全股票交易收购Catalyst半导体

　　安森美半导体(ON Semiconductor)和Catalyst半导体宣布，已签订安森美半导体收购Catalyst半导体的正式合并协议，交易将全部以股票支付，Catalyst股东每持有1股普通股将获得0.706股安森美半导体普通股。此项交易的股票价值约为1.15亿美元，企业价值约为0.85亿美元。　　安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)说：“收购C...[详细]
红外线人体测温仪电路的设计

　　由于医学发展的需要，在很多情况下，一般的温度计已经满足不了快速而又准确的测温要求，例如车站和机场等的人口密度较大的地方进行人体温度测量。　　虽然现在国外这种测温的技术都比较成熟，但是国内这方面的技术还处于发展阶段。　　因此，为了适应医学发展的需要，有效地进行特殊环境下的温度测量，从而有力地控制和预防诸如非典之类的特殊疾病的传播，急需设计一种测温速度快，准确率高的测温仪。针对一般的工业用的红...[详细]
台式UMA/GAN无线通讯综合测试解决方案推出

安捷伦科技公司在3GSM上展示一种全新的非许可移动接入/通用接入网（UMA/GAN）测试功能。该功能不仅价格极其低廉，而且非常容易使用。这个业界首款台式UMA/GAN综合测试解决方案最初将通过预订服务，提供给签订了E6720A年度合同的Agilent 8960无线通讯测试仪用户。 UMA标准的目标是通过固定WLAN提供移动话音和数据业务。移动用户可使用双模和支持UMA的手机享受...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

MKS102.2/250/10PCM15

MKS102.2/250/10PCM15概述

MKS102.2/250/10PCM15规格参数

文档预览

推荐资源

与MKS102.2/250/10PCM15功能相似器件