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俄罗斯的半导体芯片严重依赖进口，最近半年也遭遇了芯片慌，未来也只能加强国内的芯片生产，为此该国最大的半导体工厂Mikron获得了70亿卢布，约合8亿人民币的补贴，扩大半导体产能。据外媒报道，俄罗斯国有集团VEB.RF向Mikron公司提供了这笔救命钱，不过这个补贴也不是免费的，本质上更像是贷款，需要Mikron公司用设备做抵押，还款期限10年。Mikron是俄罗斯最大的微电子制造商、...[详细]

电子报道：2016年11月，CanyonBridgeCapitalPartners以13亿美元的价格溢价30%收购莱迪思半导体，在交易完成以后，Lattice将会继续以一间独立子公司的型态继续运营。目前，这一交易正在接受美国外资审议委员会（CFIUS）的审批中，据传该基金的部分资金来自于中国政府，但莱迪思半导体并不向美国军方出售芯片，双方预计交易有望于年内完成。在全球FPGA厂商...[详细]

电子网消息，移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo日前发布了业界首个Sub-6GHz5G射频前端模块QM19000，高度集成的高性能QM19000可实现高线性度、超低延迟和极高吞吐量，以满足或超越未来5G应用的开发需求。在近日于广州举行的2017中国移动全球合作上，Qorvo展示了基于该模块的5G终端原型产品。5G时代将是万物互连的时代、是智慧网...[详细]

腾讯科技讯美国本恩资本领军的财团，终于斥资180亿美元，如愿以偿获得了日本东芝公司的闪存业务。作为一家私募股权投资公司，贝恩资本势必需要通过一定的“退出方式”在这一业务上猛赚一笔。据美国彭博社引述知情人士报道称，贝恩资本极有可能在2020年让东芝闪存公司独立上市，从而获得丰厚的回报。此前，东芝已经将闪存芯片业务分拆为一家名为“东芝存储”的独立公司，贝恩资本财团将获得这家公司的所有权...[详细]

6月23日消息，StrategyAnalytics手机元件技术（HCT）服务近期发布的研究报告指出，基于Arm的移动计算芯片市场（智能手机、平板电脑和笔记本电脑）收益在2021年增长了27%，达到351亿美元。基于Arm的移动计算芯片（AP）市场上，高通、苹果、联发科占据了收益份额前三名。在基于Arm的移动计算芯片市场中，高通以34%的收益份额领先，其次是苹果和联发科，分别占31%和2...[详细]

2015年1月25日，中国北京专注于集成电路和智能硬件的产业链创新创业服务平台北京IC咖啡今日在中关村创业大街举行揭幕仪式，同时宣布旗下创新型孵化器正式启动运营。这是中关村自主创新示范区推动集成电路产业创新发展的重要举措。北京市、中关村管委会相关政府部门领导出席仪式，与IC咖啡全球发起人代表共同见证北京IC咖啡这一里程碑时刻的到来。IC咖啡北京站由诸多集成电路领域的资深专业人士共同...[详细]

SNEC第十二届(2018)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会将于5月28日至30日在上海浦东新国际博览中心举办。全球领先的可再生能源技术解决方案提供商贺利氏光伏将在展会上（W3-510展台）推出一系列太阳能电池技术与解决方案，进一步扩大公司的产品组合。开展之前，贺利氏宣布了其最新战略重点，即通过不断扩大产品组合为整个光伏行业价值链提供有力支持。作为金属化浆料领域的全球领导者，贺...[详细]

每经记者孟庆建全球半导体市场在2014年出现9.9%的高增长后，2015年出现下滑。根据SIA公布的最新数据，2015年全球半导体市场销售额为3352亿美元，同比下降了0.2%。日本和欧洲半导体市场也出现了下降情况。但2015年中国集成电路市场规模仍创纪录地达到11024亿元，同比增长6.1%，成为全球为数不多的仍能保持增长的区域市场。中兴通讯旗下中兴微电子副总经理刘新阳在接受《...[详细]

    昨日，广州市半导体协会成立大会揭牌仪式。　    信息时报记者　朱元斌摄 信息时报讯（记者张玉琴通讯员郭哲涵赖伟敏黄志伟）当前，广州正聚焦IAB、NEM战略性新兴产业，抢滩工业4.0，破解“缺芯少魂”一直是题中之义。6月2~3日，广州市半导体座谈会、广州半导体高峰论坛在黄埔区、广州开发区召开，广州市半导体协会在该区宣布正式成立。据悉，该协会将带动打造广州半导...[详细]

英特尔公司宣布，公司董事会已任命拥有40年资历的科技行业领袖人物帕特·基辛格（PatGelsinger）为新一任首席执行官，该任命自2021年2月15日起生效。基辛格履新后也将加入英特尔公司董事会。而他所接替的现任首席执行官司睿博（BobSwan）将履职到2月15日。英特尔公司董事会任命帕特·基辛格为首席执行官。他将于2021年2月15日起担任这一职务。今天的宣布与英特尔...[详细]

据外媒报道，由于丢掉了苹果A系列芯片订单，三星可能会考虑分拆自家芯片制造业务。此前，苹果iPhone和iPad使用的A系列芯片一直是三星与台积电共同生产的，但在A10芯片的生产上，三星却被苹果残忍抛弃，而明年的A11芯片，三星恐怕还会遭遇相同命运。据BusinessKorea报道，原本三星可能会获得A11芯片三分之一的订单，但传言称苹果最终将所有订单都给了台积电。因此，三星可能...[详细]

中新经纬客户端5月10电据外媒9日报道，富士康母公司鸿海集团赴美投资建厂已定于今年下半年动工。此前，其董事长郭台铭曾于4月赴美会见美国总统特朗普。据路透社报道，鸿海发言人邢治平对此未予此事置评。郭台铭4月底曾表示，该公司计划在美国进行投资，但方案还没有最终确定。郭台铭1月间则透露，鸿海考虑在美国成立一家显示器生产厂，投资可能超过70亿美元。除美国投资外，鸿海在中国大陆的发展也是市...[详细]

   由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势，可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补，因此两地业者已展开策略联盟，并着手开发18寸晶圆制程及生产设备，期藉由共同分担研发、建厂费用与风险，加速推进下一个半导体世代。目前业界预估建造一座18寸晶圆厂所需经费约110亿美元，将近12寸晶圆厂(约30亿美元)建置成本的三到四倍，再加上背后制程、材料与设备等研发资源的投入，将是非常庞大的金额，单一...[详细]

本文来源微信公众号“半导体行业观察”，作者李飞。在日前举行的Computex2018媒体发布会上，AMD有些出人意料地进行了高规格的产品发布，公开的产品包括下一代使用7nm工艺的VEGAGPU，以及使用7nm的Zen2处理器。目前，7nmVEGAGPU是全球第一个使用7nm工艺的GPU，现在已经开始样品出货，预计在今年下半年开始大规模出货。这比之前预期的时间表提前了不少，也打...[详细]

硅谷和中国北京–2024年11月12日–全球领先的硅知识产权（IP）提供商ImaginationTechnologies（以下简称“Imagination”）宣布：其最新专注汽车领域的ImaginationDXSGPUIP已通过SGS-TÜVSaar（SGS旗下，世界领先的测试、检验和认证机构）的全面审核与评估，正式获得ISO26262标准的ASIL-B级别认...[详细]