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LH2101AD/883

产品描述IC,OP-AMP,DUAL,BIPOLAR,DIP,16PIN,CERAMIC
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小140KB,共3页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

LH2101AD/883概述

IC,OP-AMP,DUAL,BIPOLAR,DIP,16PIN,CERAMIC

LH2101AD/883规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
频率补偿NO
最大输入失调电压3000 µV
JESD-30 代码R-XDIP-T16
JESD-609代码e0
低-失调NO
功能数量2
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源+-15/+-20 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

LH2101AD/883相似产品对比

LH2101AD/883 LH2101AD LH2101AD-MIL LH2301AD LH2201AD LH2101AD/883C LH2101AD/883B
描述 IC,OP-AMP,DUAL,BIPOLAR,DIP,16PIN,CERAMIC DUAL OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, CDIP16, HERMETIC SEALED, DIP-16 IC,OP-AMP,DUAL,BIPOLAR,DIP,16PIN,CERAMIC DUAL OP-AMP, 10000uV OFFSET-MAX, CDIP16, HERMETIC SEALED, DIP-16 DUAL OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, CDIP16, HERMETIC SEALED, DIP-16 IC,OP-AMP,DUAL,BIPOLAR,DIP,16PIN,CERAMIC DUAL OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, CDIP16, HERMETIC SEALED, DIP-16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
频率补偿 NO NO NO NO NO NO NO
最大输入失调电压 3000 µV 3000 µV 3000 µV 10000 µV 3000 µV 3000 µV 3000 µV
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-CDIP-T16 R-XDIP-T16 R-CDIP-T16 R-CDIP-T16 R-XDIP-T16 R-CDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
低-失调 NO NO NO NO NO NO NO
功能数量 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 16 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C 85 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C - -25 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 +-15/+-20 V +-15/+-20 V +-15/+-20 V +-15/+-20 V +-15/+-20 V +-15/+-20 V +-15/+-20 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL OTHER MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B - MIL-STD-883 Class B (Modified) - - MIL-STD-883 Class C 38535Q/M;38534H;883B
ECCN代码 - EAR99 - EAR99 EAR99 - EAR99
最大平均偏置电流 (IIB) - 0.1 µA - 0.3 µA 0.1 µA - 0.1 µA
标称共模抑制比 - 80 dB - 70 dB 80 dB - 80 dB
标称负供电电压 (Vsup) - -20 V - -15 V -20 V - -20 V
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
座面最大高度 - 4.572 mm - 4.572 mm 4.572 mm - 4.572 mm
最大压摆率 - 3 mA - 3 mA 3.3 mA - 3 mA
标称供电电压 (Vsup) - 20 V - 15 V 20 V - 20 V
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 - 7.62 mm - 7.62 mm 7.62 mm - 7.62 mm

 
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