LH2201AD概述

DUAL OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, CDIP16, HERMETIC SEALED, DIP-16

LH2201AD规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.1 µA
标称共模抑制比	80 dB
频率补偿	NO
最大输入失调电压	3000 µV
JESD-30 代码	R-CDIP-T16
JESD-609代码	e0
低-失调	NO
标称负供电电压 (Vsup)	-20 V
功能数量	2
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-25 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	+-15/+-20 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.572 mm
最大压摆率	3.3 mA
标称供电电压 (Vsup)	20 V
表面贴装	NO
技术	BIPOLAR
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

LH2201AD相似产品对比

	LH2201AD	LH2101AD	LH2101AD-MIL	LH2301AD	LH2101AD/883C	LH2101AD/883	LH2101AD/883B
描述	DUAL OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, CDIP16, HERMETIC SEALED, DIP-16	DUAL OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, CDIP16, HERMETIC SEALED, DIP-16	IC,OP-AMP,DUAL,BIPOLAR,DIP,16PIN,CERAMIC	DUAL OP-AMP, 10000uV OFFSET-MAX, CDIP16, HERMETIC SEALED, DIP-16	IC,OP-AMP,DUAL,BIPOLAR,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,OP-AMP,DUAL,BIPOLAR,DIP,16PIN,CERAMIC	DUAL OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, CDIP16, HERMETIC SEALED, DIP-16
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK
频率补偿	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大输入失调电压	3000 µV	3000 µV	3000 µV	10000 µV	3000 µV	3000 µV	3000 µV
JESD-30 代码	R-CDIP-T16	R-CDIP-T16	R-XDIP-T16	R-CDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-CDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
低-失调	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
功能数量	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	125 °C	125 °C	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-25 °C	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	+-15/+-20 V	+-15/+-20 V	+-15/+-20 V	+-15/+-20 V	+-15/+-20 V	+-15/+-20 V	+-15/+-20 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	OTHER	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
ECCN代码	EAR99	EAR99	-	EAR99	-	-	EAR99
最大平均偏置电流 (IIB)	0.1 µA	0.1 µA	-	0.3 µA	-	-	0.1 µA
标称共模抑制比	80 dB	80 dB	-	70 dB	-	-	80 dB
标称负供电电压 (Vsup)	-20 V	-20 V	-	-15 V	-	-	-20 V
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED
座面最大高度	4.572 mm	4.572 mm	-	4.572 mm	-	-	4.572 mm
最大压摆率	3.3 mA	3 mA	-	3 mA	-	-	3 mA
标称供电电压 (Vsup)	20 V	20 V	-	15 V	-	-	20 V
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	-	7.62 mm	-	-	7.62 mm
筛选级别	-	-	MIL-STD-883 Class B (Modified)	-	MIL-STD-883 Class C	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B

LH2201AD

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