LH2101AD-MIL放大器基础信息:
LH2101AD-MIL是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIP, DIP16,.3
LH2101AD-MIL放大器核心信息:
LH2101AD-MIL的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。
而其供电电源的范围为:+-15/+-20 V。LH2101AD-MIL的输入失调电压为3000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
LH2101AD-MIL的相关尺寸:
LH2101AD-MIL拥有16个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。
LH2101AD-MIL放大器其他信息:
LH2101AD-MIL采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低失调类放大器。LH2101AD-MIL的频率补偿情况是:NO。其温度等级为:MILITARY。LH2101AD-MIL不符合Rohs认证。
其对应的的JESD-30代码为:R-XDIP-T16。其对应的的JESD-609代码为:e0。LH2101AD-MIL的封装代码是:DIP。LH2101AD-MIL封装的材料多为CERAMIC。而其封装形状为RECTANGULAR。
LH2101AD-MIL封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。
LH2101AD-MIL放大器基础信息:
LH2101AD-MIL是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIP, DIP16,.3
LH2101AD-MIL放大器核心信息:
LH2101AD-MIL的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。
而其供电电源的范围为:+-15/+-20 V。LH2101AD-MIL的输入失调电压为3000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
LH2101AD-MIL的相关尺寸:
LH2101AD-MIL拥有16个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。
LH2101AD-MIL放大器其他信息:
LH2101AD-MIL采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低失调类放大器。LH2101AD-MIL的频率补偿情况是:NO。其温度等级为:MILITARY。LH2101AD-MIL不符合Rohs认证。
其对应的的JESD-30代码为:R-XDIP-T16。其对应的的JESD-609代码为:e0。LH2101AD-MIL的封装代码是:DIP。LH2101AD-MIL封装的材料多为CERAMIC。而其封装形状为RECTANGULAR。
LH2101AD-MIL封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 频率补偿 | NO |
| 最大输入失调电压 | 3000 µV |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 低-失调 | NO |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | +-15/+-20 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 Class B (Modified) |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| LH2101AD-MIL | LH2101AD | LH2301AD | LH2201AD | LH2101AD/883C | LH2101AD/883 | LH2101AD/883B | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC,OP-AMP,DUAL,BIPOLAR,DIP,16PIN,CERAMIC | DUAL OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, CDIP16, HERMETIC SEALED, DIP-16 | DUAL OP-AMP, 10000uV OFFSET-MAX, CDIP16, HERMETIC SEALED, DIP-16 | DUAL OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, CDIP16, HERMETIC SEALED, DIP-16 | IC,OP-AMP,DUAL,BIPOLAR,DIP,16PIN,CERAMIC | IC,OP-AMP,DUAL,BIPOLAR,DIP,16PIN,CERAMIC | DUAL OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, CDIP16, HERMETIC SEALED, DIP-16 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 频率补偿 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 最大输入失调电压 | 3000 µV | 3000 µV | 10000 µV | 3000 µV | 3000 µV | 3000 µV | 3000 µV |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 | R-CDIP-T16 | R-CDIP-T16 | R-CDIP-T16 | R-XDIP-T16 | R-XDIP-T16 | R-CDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 低-失调 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 70 °C | 85 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | - | -25 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 电源 | +-15/+-20 V | +-15/+-20 V | +-15/+-20 V | +-15/+-20 V | +-15/+-20 V | +-15/+-20 V | +-15/+-20 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | COMMERCIAL | OTHER | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 Class B (Modified) | - | - | - | MIL-STD-883 Class C | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
| ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - | - | EAR99 |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | - | 0.1 µA | 0.3 µA | 0.1 µA | - | - | 0.1 µA |
| 标称共模抑制比 | - | 80 dB | 70 dB | 80 dB | - | - | 80 dB |
| 标称负供电电压 (Vsup) | - | -20 V | -15 V | -20 V | - | - | -20 V |
| 峰值回流温度(摄氏度) | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | - | 4.572 mm | 4.572 mm | 4.572 mm | - | - | 4.572 mm |
| 最大压摆率 | - | 3 mA | 3 mA | 3.3 mA | - | - | 3 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | 20 V | 15 V | 20 V | - | - | 20 V |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | - | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | - | - | 7.62 mm |
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