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LD112: 产品描述Operational Amplifier, 1 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, 0.062 X 0.072 INCH, DIE-8; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小143KB，共4页; 制造商AMD(超微); 官网地址http://www.amd.com

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LD112概述

Operational Amplifier, 1 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, 0.062 X 0.072 INCH, DIE-8

LD112规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	AMD(超微)
零件包装代码	DIE
包装说明	DIE, DIE OR CHIP
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.003 µA
标称共模抑制比	85 dB
频率补偿	YES
最大输入失调电压	3000 µV
JESD-30 代码	R-XUUC-N8
低-失调	NO
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIE
封装等效代码	DIE OR CHIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	UNCASED CHIP
电源	+-5/+-20 V
认证状态	Not Qualified
最大压摆率	0.6 mA
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	YES
技术	BIPOLAR
温度等级	MILITARY
端子形式	NO LEAD
端子位置	UPPER

LD112相似产品对比

	LD112	LM212D	LM112F	LM112D	LM312D	LD312
描述	Operational Amplifier, 1 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, 0.062 X 0.072 INCH, DIE-8	Operational Amplifier, 1 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14	Operational Amplifier, 1 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, CDFP10, HERMETIC SEALED, CERPACK-10	Operational Amplifier, 1 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14	Operational Amplifier, 1 Func, 10000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14	Operational Amplifier, 1 Func, 10000uV Offset-Max, BIPolar, 0.062 X 0.072 INCH, DIE-8
零件包装代码	DIE	DIP	DFP	DIP	DIP	DIE
包装说明	DIE, DIE OR CHIP	HERMETIC SEALED, DIP-14	DFP, FL10,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIE, DIE OR CHIP
针数	8	14	10	14	14	8
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.003 µA	0.003 µA	0.003 µA	0.003 µA	0.01 µA	0.01 µA
标称共模抑制比	85 dB	85 dB	85 dB	85 dB	80 dB	80 dB
频率补偿	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大输入失调电压	3000 µV	3000 µV	3000 µV	3000 µV	10000 µV	10000 µV
JESD-30 代码	R-XUUC-N8	R-CDIP-T14	R-CDFP-F10	R-CDIP-T14	R-CDIP-T14	R-XUUC-N8
低-失调	NO	NO	NO	NO	NO	NO
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	14	10	14	14	8
最高工作温度	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-55 °C	-25 °C	-55 °C	-55 °C	-	-
封装主体材料	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED
封装代码	DIE	DIP	DFP	DIP	DIP	DIE
封装等效代码	DIE OR CHIP	DIP14,.3	FL10,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIE OR CHIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	UNCASED CHIP	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	UNCASED CHIP
电源	+-5/+-20 V	+-5/+-20 V	+-5/+-20 V	+-5/+-20 V	+-5/+-15 V	+-5/+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大压摆率	0.6 mA	0.6 mA	0.6 mA	0.6 mA	0.8 mA	0.8 mA
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	YES	NO	YES	NO	NO	YES
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	OTHER	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子位置	UPPER	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	UPPER
厂商名称	AMD(超微)	-	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	不符合	不符合	-
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	-	0.002 µA	0.002 µA	0.002 µA	0.007 µA	-
JESD-609代码	-	e0	e0	e0	e0	-
长度	-	19.431 mm	6.1595 mm	19.431 mm	19.431 mm	-
座面最大高度	-	5.08 mm	2.032 mm	5.08 mm	5.08 mm	-
供电电压上限	-	20 V	20 V	20 V	20 V	-
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
端子节距	-	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	-
最小电压增益	-	25000	25000	25000	15000	-
宽度	-	7.62 mm	6.35 mm	7.62 mm	7.62 mm	-

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