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8月17日，美国商务部宣布进一步加大对华为及其关联公司采用美国技术和软件的限制，并将38个新的相关企业列入实体清单。此外，美国商务部还对所有受出口管理条例（EAR）约束的项目都规定了许可证要求，并修改了现有的四个华为实体清单条目。只要交易涉及到实体清单上的一方，国际清算银行就会对涉及受商业出口管制管辖的项目的任何交易施加许可证要求。例如当华...[详细]

据科技博客CNET报道，英特尔多年来想要为智能手机提供“大脑”芯片的努力失败了，但该公司正努力把其通讯芯片带到我们的手机上。该公司日前宣布的一系列发展，包括速度更快的网络技术——千兆级LTE（GigabitLTE），这可能有助于公司的移动前景，或许还可以改善明年的iPhone。即使大家不太关心英特尔是否会重新获得它在PC主导科技行业时所拥有的声望，但大家可能想要关注这个问题，即英特...[详细]

在政策和大基金的双重助力下，大陆半导体产业建设正在如火如荼的进行着，然后有钱有地有厂之后就是要有人了，为快速进入全球半导体产业一线阵营，近年来大陆半导体企业在招揽贤才上都拿出了十二分的诚意。上月末，有报道称半导体行业传奇人士梁孟松将加盟中芯国际出任CTO或COO，一时之间震惊两岸半导体业。2009年梁孟松因为人事升迁问题离开台积电，隔年即到三星赞助的成均馆大学任教。2011年2月台积电对...[详细]

摘要：集成电路是关系国民经济和社会发展的基础性、先导性和战略性产业。当前，国际环境日趋复杂，百年变局和世纪疫情相互交织，中美之间持续升级的大国博弈和不断深化的利益脱钩对全球集成电路产业链格局产生了深远影响。近日美国出台《2022芯片与科学法》、并联手日本、韩国以及中国台湾地区组建“四方芯片联盟”，构建“围堵”中国的“统一战线”，试图将中国集成电路产业孤立在全球供应链体系之外。通过梳理美...[详细]

大陆通讯、半导体厂商最近大举在人力网站征才，开出五倍薪挖角台湾半导体产业人才，这使得我国半导体产业未来竞争力的问题，再度引发各界关注。事实上，中国大陆最近在半导体产业预计投入的资源及政策扶持力道可谓空前，的确需要政府赋予应有的重视，并做必要的因应。观察大陆国务院印发“国家集成电路产业发展推进纲要”，分析其较重要的内容包括：成立国家集成电路产业发展领导小组，将由副总理层级担任小组长，负...[详细]

Littelfuse宣布以3.5亿美元现金顺利完成对TEConnectivity电路保护业务的并购。该电路保护业务在聚合物可重定电路保护装置领域处于全球领先地位，并且在汽车、电池、工业、通讯和移动计算市场拥有强大的全球业务覆盖。被收购的业务部门运营中心设在加州门洛派克市，并且在日本筑波市以及中国上海市和昆山市拥有多个制造中心。Littelfuse将继续制造并且销售PolySwitch设...[详细]

整体而言，全球无人机新创业者获得的投资仍然是以种子和A轮等早期阶段投资为最多，但随着部分业者逐渐走向成熟，中或后期阶段投资也陆续出现，因而使得部分投资金额扬升至3,000万美元以上。据CBInsights最新公布资料，由2012年初至2017年8月16日止，全球无人机新创业者获得单笔投资金额最高的前十大投资案，共有12起(有3起金额相同)。其中美国业者占6起(4家业者)，大陆业者占4起(...[详细]

近两年，中美贸易战为全球制造业蒙上了一层“阴影”，手机等消费类电子的市场日益黯淡，对于大型企业而言，影响相对较小。但一些中小企业因为订单数量减少导致经营亏损，导致经营困难，甚至面临结业……近日，网络上流传了一张盖有公章的《关于公司停产停业、员工遣散的通知》，称东莞三洲物产电子有限公司已经停业停产，并遣散员工。据了解，东莞三洲物产电子自2018年开始，因为客户订单锐减导致该厂持续亏损，...[详细]

材料学的水平将极大程度决定了一个国家的最高科技水平。在某些新材料方面，日本已经远远领先最发达国家美国非常大的身位，根据国际半导体产业协会(SEMI)的数据显示，日本企业在全球半导体材料市场占比份额高达52%。为何这样强，本文来揭秘。日本新材料产业为什么这么强？虽然日本经济发展停滞了20年，但其科技水平及科技实力上仍然是十分强大的，某些领域的实力水平仍然处于世界领先。2021年，...[详细]

全球再生晶圆大厂RSTechnologies28日于日股盘后发布新闻稿宣布，因顾客端积极进行投资、提振12吋再生晶圆产品需求火热，故决议投资11亿日圆对日本三本木工厂、台湾子公司“RSTECSemiconductorTaiwanCo.,LTD.(艾尔斯半导体股份有限公司、见附图)”进行增产投资(其中三本木工厂4亿日圆、艾尔斯半导体7亿日圆)，扩增12吋再生晶圆产能。RS指出，上...[详细]

2024年5月20日——全球独立半导体IP核提供商和技术专家T2MIP宣布其合作伙伴经过生产验证的JESD204BPHY和控制器IP核现已上市。这些IP核已在多个芯片组中投入生产，具有强大而高速的接口。JESD204B发送器是一种高速串行接口，旨在为数据转换器（ADC和DAC）和微控制器单元（MCU）之间的数据传输提供一种简化、高效且可扩展的方法。将...[详细]

据报道，芯片制造商格芯（GlobalFoundries）4月19日表示，已对IBM公司提起诉讼，指控其非法分享机密知识产权和商业机密。格芯在起诉书中称，IBM与日本半导体公司Rapidus共享了知识产权和商业机密。当前，IBM正与Rapidus合作开发和生产尖端的2纳米芯片。此外，格芯还称，IBM还非法向英特尔公司披露并滥用其知识产权。IBM2021年曾宣布，将与英特尔共同推进下一...[详细]

科技公司都想要自己打造成有理想有原则的好人，但2018年硅谷各大巨头的表现明显违背了”不作恶“原则，外媒整理了2018年这些科技巨头的七大负面新闻，我们熟知的那些巨头都“光荣”登榜。科技公司一直想把自己打造成有理想有信念、一切为了公众的好人，“善良”、“公平”和“正义”也都是经常挂在嘴边的词儿。但回首2018年，本被视为引领进步、传递美好事物的硅谷科技巨头们却在这一年面临前所未有的质...[详细]

1993年，年仅30岁的JensenHuang就与他人联合创立了英伟达，并从此长期位居该公司首席执行官位置。起初，英伟达是一个相对小众的图形处理单元(GPU)的产品供应商，就是这样一个通用计算领域的狭窄应用，目前或许已经演变为当前人工智能市场爆炸的基石。当英伟达筹备其第八届年度GPU技术会议(GTC)时，这家公司有很多值得称道之事。据悉第八届GTC将于五月8日至11日在圣何塞举行。今年英...[详细]

日月光半导体科技公司(下称日月光)与日本TDK株式会社(下称TDK)打算联合实现在更小的芯片上做大规模量产的计划。5月8日，两家公司对外宣布了合资决定，将共同组建一家名为日月旸电子股份有限公司的新子公司，大规模生产集成电路嵌入式基板。合资公司将使用TDK的SESUB(半导体嵌入式硅基板)技术，首期注资为3949万美元，其中日月光出资2014万美元，持股51%，TDK出资1935万美元，持股4...[详细]