电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

IS61LV6416L-12KI

产品描述Standard SRAM, 64KX16, 12ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44
产品类别存储    存储   
文件大小75KB,共9页
制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI )
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

IS61LV6416L-12KI概述

Standard SRAM, 64KX16, 12ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44

IS61LV6416L-12KI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码SOJ
包装说明0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44
针数44
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间12 ns
JESD-30 代码R-PDSO-J44
JESD-609代码e0
长度28.58 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度16
功能数量1
端子数量44
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织64KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.76 mm
最大供电电压 (Vsup)3.63 V
最小供电电压 (Vsup)2.97 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.16 mm

IS61LV6416L-12KI相似产品对比

IS61LV6416L-12KI IS61LV6416L-12B IS61LV6416L-12K IS61LV6416L-8B IS61LV6416L-8K IS61LV6416L-12T IS61LV6416L-10B IS61LV6416L-12BI
描述 Standard SRAM, 64KX16, 12ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44 Standard SRAM, 64KX16, 12ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, MINI, BGA-48 Standard SRAM, 64KX16, 12ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44 Standard SRAM, 64KX16, 8ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, MINI, BGA-48 Standard SRAM, 64KX16, 8ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44 Standard SRAM, 64KX16, 12ns, CMOS, PDSO44, PLASTIC, TSOP2-44 Standard SRAM, 64KX16, 10ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, MINI, BGA-48 Standard SRAM, 64KX16, 12ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, MINI, BGA-48
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 SOJ BGA SOJ BGA SOJ TSOP2 BGA BGA
包装说明 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44 6 X 8 MM, MINI, BGA-48 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44 6 X 8 MM, MINI, BGA-48 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44 PLASTIC, TSOP2-44 6 X 8 MM, MINI, BGA-48 6 X 8 MM, MINI, BGA-48
针数 44 48 44 48 44 44 48 48
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B
最长访问时间 12 ns 12 ns 12 ns 8 ns 8 ns 12 ns 10 ns 12 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-J44 R-PBGA-B48 R-PDSO-J44 R-PBGA-B48 R-PDSO-J44 R-PDSO-G44 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 28.58 mm 8 mm 28.58 mm 8 mm 28.58 mm 18.415 mm 8 mm 8 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 44 48 44 48 44 44 48 48
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C
组织 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ TFBGA SOJ LFBGA SOJ TSOP2 LFBGA LFBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.76 mm 1.2 mm 3.76 mm 1.35 mm 3.76 mm 1.2 mm 1.35 mm 1.35 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.63 V 3.63 V 3.63 V 3.63 V 3.63 V 3.63 V 3.63 V 3.63 V
最小供电电压 (Vsup) 2.97 V 2.97 V 2.97 V 3.135 V 3.135 V 2.97 V 3.135 V 2.97 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND BALL J BEND BALL J BEND GULL WING BALL BALL
端子节距 1.27 mm 0.75 mm 1.27 mm 0.75 mm 1.27 mm 0.8 mm 0.75 mm 0.75 mm
端子位置 DUAL BOTTOM DUAL BOTTOM DUAL DUAL BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10.16 mm 6 mm 10.16 mm 6 mm 10.16 mm 10.16 mm 6 mm 6 mm
厂商名称 Integrated Silicon Solution ( ISSI ) - Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI )
是否无铅 - 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 -
湿度敏感等级 - 3 3 3 3 3 3 -

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 12  14  674  1283  1474 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved